电子行业周度点评报告：英伟达推出RubinCPX加速推理性能，铜连接、光连接、功率需求高增

电子行业2025年9月14日 —英伟达推出Rubin CPX加速推理性能，铜连接、光连接、功率需求高增 评级：增持（维持） ⚫全行业：本周上证指数上涨1.52%，深证成指上涨2.65%，沪深300指数上涨1.38%，申万电子版块上涨6.15%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。板块个股涨幅前五名分别为：香农芯创、新相微、协创数据、四会富仕、炬光科技；跌幅前五名分别为：泓禧科技、精研科技、科森科技、天通股份、苏大维格。 ⚫电子行业：本周电子行业整体周涨跌幅表现较为乐观，细分领域普遍上涨。从申万二级行业数据维度看，元件板块以11.33%的显著周涨幅领跑电子行业。其细分申万三级行业中，印制电路板子板块凭借13.07%的亮眼涨幅，成为元件板块乃至整个电子行业的增长亮点；被动元件子板块也有3.44%的涨幅。半导体板块实现6.52%的周涨幅，数字芯片设计子板块涨幅11.75%，表现尤为突出。消费电子板块周涨幅达5.17%，消费电子零部件及组装子板块涨幅5.74%，推动板块发展。其他电子板块取得8.06%周涨幅，与消费电子板块表现协同。光学光电子板块本周虽以0.85%涨幅在二级行业中相对靠后，但光学元件子板块有2.15%的涨幅，为电子行业光学领域贡献力量。电子化学品板块周涨幅2.10%，表现相对平稳。总体来看，电子行业本周元件板块表现最为强劲，而光学光电子板块涨幅相对较小，不同板块间变化差异较为明显。 ⚫行业要闻 ◆中芯国际拟收购中芯北方剩余49%股权◆Oracle称AI云端营收将暴增、盘后大涨两成◆英特尔2026年推Arrow Lake更新与Nova Lake◆25年全球显示驱动芯片出货同比下降，26年温和复苏◆华为徐直军卸任海思半导体董事长 相关报告 【金元电子】深度报告20250623光通信：AI算力中心的神经网络 【金元电子】周报20250801中美芯片博弈再升级，关注H20安全审查背后的国产替代机遇 【金元电子】周报20250808“China forChina”战略已成为全球半导体产业的重要趋势 ⚫公司动态： ◆利安科技:2025年半年度权益分派实施公告◆胜蓝股份:2025年半年度权益分派实施公告◆源杰科技:关于2025年半年度权益分派实施公告◆芯联集成:关于拟对外出售资产暨关联交易的公告◆中巨芯:股东减持股份计划公告 【金元电子】周报20250815光刻国产替代从0至1的“蓝海”，AI基础设施投入的“红海”均值得关注 【金元电子】周报20250822 DeepSeek迎来第二次“杰文斯效应”，应用侧或加速落地 ⚫投资建议：我们认为，英伟达推出Rubin CPX GPU目的是通过解耦上下文处理阶段和生成阶段实现更高效的推理需求。新Rubin架构+第三代Oberon架构机柜将Oberon架构的功率密度推升至极限，在供电系统方面需要进行重大升级，并且液冷的重要性攀升。另外，机柜内部互连方面，GB300 NVL72机柜内部，单个GPU的NVLink5的port数为18个，单个port拥有4对差分线，NVL72内部合计5184根铜缆。而NVLINK6若想实现单GPU带宽翻倍，或是通过将铜缆差分线对提升至8对，port数保持18个，单通道带宽仍将为200Gbps，从而实现将单个GPU带宽提升至3.6TB/s，或将铜缆需求提升一倍。相关公司包括：兆龙互联、沃尔核材、唯科科技、立讯精密、长芯博创、华丰科技、麦格米特、川环科技、工业富联等。 【金元电子】周报20250907光通信产业 链 趋 势 未改 ，Scale-up/Scale-out/Scale-across、OCS助力互连性能提升 分析师：唐仁杰执业证书编号：S0370524080002电话：0755-83025184邮箱：tangrj@jyzq.cn ⚫风险提示：1、下游需求不及预期：CSP厂商需求走弱，AI数据中心建设不及预期；2、产业链风险：新一代Rubin架构封装体积增大，对于12英寸晶圆封装效率下降，或导致产能不及预期；3、技术风险：Rubin架构设计缺陷等导致销售不及预期；4、政策风险：中美关税导致国内企业销售不及预期。 目录 一、核心观点...............................................................................................................................................3二、行业跟踪...............................................................................................................................................9三、行业新闻.............................................................................................................................................11四、公司公告.............................................................................................................................................18五、下周重要事件提示.............................................................................................................................23 图表目录 图1：通过解耦上下文处理和生成阶段，最大化输出效率...................................................................3图2：内存成本占BOM比重.......................................................................................................................4图3：VR NVL144(无CPX)\VR NVL144 CPX\VR NVL144+ VR CPX（Dual Rack）...............................5图4：NIC数量增长1倍............................................................................................................................5图5：第三代Oberon机柜架构取消飞线电缆.........................................................................................6图6：NVLINK 6或将铜缆需求提升一倍.................................................................................................7图7：本周各行业版块涨跌幅...................................................................................................................9图8：本周电子版块：子版块涨跌幅.....................................................................................................10图9：电子板块历史走势.........................................................................................................................11图10：电子板块历史市盈率...................................................................................................................11表1：本周电子板块个股涨幅前五名.......................................................................................................9表2：本周电子版块个股跌幅前五名.......................................................................................................9表3：下周重要会议.................................................................................................................................23表4：电子行业限售股解禁情况汇总（单位：万股）.........................................................................25 一、核心观点 2025年9月9日，英伟达宣布推出Rubin CPX GPU，旨在通过增强推理阶段的长上下文处理性能，提升首Token速率，补充现有基础设施。同时在上下文感知推理部署中提供可扩展的效率并最大限度地提高投资回报率。RubinCPX采用Rubin架构构建，主要用于计算密集型上下文阶段的性能提升。算力角度，NVFP4精度下，CPX算力水平达到30petaFlops，具有128G GDDR7内存。 为何不使用HBM？针对“计算墙”和“内存墙”的定点优化，且能够有效放大投资回报率。Rubin CPX与NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU可以协同工作，进行生成阶段处理，为长上下文用例形成完整的高性能分解服务解决方案。推理需求市场远大于训练市场，现代模型的发展对算力资源的要求是能够处理推理阶段的长上下文能力以及长记忆，使模型能够具备处理多场景、复杂任务的能力。不同于训练任务的前后向传播对参数、梯度等进行计算、更新，推理主要由两个不同的阶段组成，一个是上下文处理阶段，另一个是生成阶段。 上下文处理阶段是计算密集型任务（基于屋顶檐模型，主要为“计算墙”瓶颈），分为预填充（prefill）和预处理阶段。但是只需要一次操作，处理速度取决于输入提示（prompts）的长度。模型会并行地处理整个输入序列，因为Transformer的自注意力机制允许模型同时看到并计算所有输入词元之间的关系。整个输入序列计算并缓存每个层的Key和Value矩阵。这一步至关重要，是为后续生成阶段做的准备工作。 数据来源：英伟达官网，金元证券研究所 而生成阶段属于内存访问密集型任务，主要分为解码阶段和循环阶段。上下文处理阶段的结果为基础，逐个生成新的词元（单词或子词），形成完整的回复。其工作方式是一个循环过程，从上一个已生成的词元或起始符开始，使用缓存好的K-V cache，结合当前已经生成的所有词元，计算下一个词元的概率 分布，并从分布中采样得