ASMPT2026Q3业绩点评及业绩说明会纪要：AI驱动订单创历史新高，TCB与光电业务全面放量

2026Q3业绩情况

• 总体业绩：Q3收入6.692亿美元，同比增长48.7%，环比增长6.3%；订单额11.280亿美元，同比增长137.9%，环比增长24.7%，创历史新高；调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%，环比增长8.2%。
• 半导体方案（SEMI）：收入3.742亿美元，同比增长68.0%，环比增长1.5%；订单5.633亿美元，同比增长156.3%，环比增长31.3%，为2021Q1以来最高。
• SMT方案：收入2.950亿美元，同比增长29.8%，环比增长13.2%；订单5.647亿美元，同比增长122.1%，环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高。

行业观察与公司进展

• TCB：
  • 订单创历史新高，Logic端成为核心增量。
  • C2S订单创历史新高，主要由AI数据中心带动的大尺寸compound-die TCB需求及其他AI先进封装应用驱动。
  • C2W获得全球领先IDM面向先进CPU的重复订单。
  • HBM层数短期停滞导致部分大额能力投资后移，但更多体现投资时点调整而非底层需求变化。
  • 2028年TCB TAM预计超过16亿美元，未来几年TAM多数将来自Logic，增量包括CPU、Panel-level packaging、Silicon Bridge及C2W。
• Photonics：
  • 订单与收入均创历史新高，800G、1.6T及下一代光模块进入生产爬坡。
  • 可插拔光模块设备获得大额订单；AMICRA获得NPO突破性批量订单，并首次获得全球领先通信服务提供商的超高精度键合设备订单，相关客户合作预计延续至2027年。
  • NPO预计早于CPO放量，CPO规模量产更偏向本十年末。
• Hybrid Bonding及Panel-level packaging：
  • 第二代Hybrid Bonding平台继续推进Tier1 Foundry和全球领先IDM的第二供应商导入，部分项目已开始进入qualification。
  • Quarter-panel TCB方案已在领先先进逻辑客户开展sample bonding，同时参与全球领先IDM的embedded及surface silicon bridge die架构开发。
  • Panel-level packaging潜在订单或于2027年末出现，收入自2028年开始兑现。
• SEMI Mainstream与SMT：
  • AI需求继续向主流封装及板级设备扩散。
  • SEMIMainstream受AI数据中心电源管理、服务器板卡及OSAT高稼动率支撑，Q4订单仍处于高位，消费端目前未观察到订单削减。
  • SMT收入2.950亿美元，同比增长29.8%，环比增长13.2%；订单5.647亿美元，同比增长122.1%，环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高，其中超过1亿美元来自bulk orders及pull-in，AI服务器板和光模块为主要驱动。

业绩指引

• Q4收入指引6.70-7.30亿美元，中值7.00亿美元，对应同比增长37.5%，环比增长4.6%。
• SMT收入预计实现双位数环比增长，SEMI受先进封装产品6-9个月交期影响预计环比持平。
• Q4订单同比仍将显著增长，但受Q3一次性bulk orders及pull-in影响，预计低于Q3历史高点。
• 2027年收入预计继续由AI需求驱动实现持续增长。

风险提示

• AI基础设施资本开支不及预期。
• 先进封装设备订单转收入节奏不及预期。
• HBM、Panel-level packaging、NPO/CPO及Hybrid Bonding客户验证和量产进度不及预期。
• 关键零部件供应影响交付。