FY26Q1点评及业绩说明会纪要：收入创历史新高，AI 驱动景气延续，核心工 艺持续强化行业地位

证 券 研 究 报告 LAM Research（LRCX.O）FY26Q1点评及业绩说明会纪要 会议时间：2025年10月23日 会议地点：线上 收入创历史新高，AI驱动景气延续，核心工艺持续强化行业地位 ❖事项： 华创证券研究所 ❖2025年10月23日LAM Research发布2026年Q1财季报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q1截至2025年9月28日，近似于自然季度CQ2025Q3。CY25Q3，公司实现营收53.24亿美元，同比增长27.74%，环比增长2.95%；Non-GAAP毛利率为50.6%，同比提升2.4pct，环比提升0.3pct。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业绩情况：CY25Q3，公司实现营收53.24亿美元（QoQ+2.95%，YoY+27.74%），高于业绩指引中值（52±3亿美元），优于市场一致预期的52.32亿美元，营收创历史新高；公司Non-GAAP毛利率50.6%（QoQ+0.3pct，YoY+2.4pct），接近前期业绩指引上沿（50±1%）。 相关研究报告 《德州仪器（TXN）FY2025Q3业绩点评及业绩说明会纪要：半导体市场复苏趋缓，四季度指引不及预期》2025-10-23《台积电（TSM）2025Q3业绩点评及法说会纪要： 25Q3业绩超指引上限，AI需求持续超预期》2025-10-18《ASML（ASML）FY25Q3点评及业绩说明会纪要：Q3业绩符合预期，AI产业扩张与EUV渗透率提升共振长期向上》2025-10-17 2.按业务拆分业绩：设备部门：①存储业务：CY25Q3存储业务占系统收入的34%，低于上季度的41%，主要受客户投资计划节奏影响。其中：DRAM占系统收入的16%，较上季度的14%有所提升，AI相关HBM需求依然强劲，客户亦在推进传统节点向1b、1c节点迁移；NVM占系统收入的18%，低于上季度的27%，整体符合公司年初预期。②代工业务：占系统收入的60%，高于上季度的52%，实现连续第三个季度创纪录增长。增长主要来自先进制程投资，以及中国大陆成熟节点支出。③逻辑和其他部门：占系统收入的6%，相较于上季度的7%基本持平。 客户支持部门：CY25Q3CSBG业务收入约18亿美元，环比与同比均小幅增长，备件与服务合计收入创新高，增速超过装机基数扩张。 3.按地区拆分业绩：CY25Q3季度，中国大陆市场占总收入的43%，高于上季度的35%。中国大陆区外资客户保持稳定，本土客户继续增长，占中国大陆营收的主要部分；台湾地区占比19%，环比持平；韩国占比15%，较上季度的22%下滑，主要受客户投资计划时间点影响。 4.业绩指引：公司预计CY2025Q4收入为52±3亿美元左右；预计non-GAAP毛利率为48.5%±1%。公司当前判断2026年下半年增长节奏优于上半年。 5.公司对行业需求的判断：①中国大陆市场短期受限，全球需求支撑成长。受美国“50%关联方规则”影响，公司预计下季度对华出货受限，营收减少约2亿美元，2026年全年影响约6亿美元，中国大陆收入占比将降至30%以下。但全球AI基建推动晶圆制造设备（WFE）需求高企，2025年市场规模有望超1050亿美元，2026年维持高位，支撑公司整体成长。 ②AI基建加速推动全产业链扩产，每新增1000亿美元数据中心资本开支，将带动约80亿美元半导体设备投资。全球AI项目增多，拉动先进逻辑、DRAM与NAND需求，HBM、高密度eSSD及先进封装成关键驱动力。Lam预计AI将带来数十亿美元级可服务市场扩容，巩固其在刻蚀与沉积环节的领先地位。 ③NAND升级进入加速阶段，客户持续升级产线以满足更高层数与性能要求，公司预计未来数年NAND升级投资规模约400亿美元。 ❖风险提示： 贸易政策变化带来的不确定性，下游需求复苏不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、公司业绩情况...................................................................................................................3 1、营收情况.................................................................................................................32、毛利率情况.............................................................................................................33、资本开支.................................................................................................................34、人员变动.................................................................................................................4 二、公司营收结构...................................................................................................................4 （一）按业务部门划分...................................................................................................41、设备部门.................................................................................................................42、客户支持业务（CSBG）.......................................................................................4 三、需求情况解读...................................................................................................................5 四、公司技术进展...................................................................................................................6 五、公司业绩指引...................................................................................................................6 六、问答部分...........................................................................................................................7 一、公司业绩情况 1、营收情况 CY25Q3，公司实现营收53.24亿美元（QoQ+2.95%，YoY+27.74%），高于业绩指引中值（52±3亿美元），优于市场一致预期的52.32亿美元，营收创历史新高。 ▪公司季度末递延收入为27.7亿美元，较上季度略有上升，主要由于部分服务与系统相关交易尚未完成收入确认，部分被客户预付款减少约1亿美元所抵消，公司预计预付款在下季度将继续下降。 2、毛利率情况 CY25Q3，公司Non-GAAP毛利率50.6%（QoQ+0.3pct，YoY+2.4pct），接近前期业绩指引上沿（50±1%）；公司营业利润率达35%，创历史新高。 3、资本开支 CY25Q3，公司资本支出达到1.85亿美元，与上一季度相比增加约1300万美元。主要用于美国实验室投资及亚洲制造基地扩建，符合公司“贴近客户研发与制造”的全球布局战略。 4、人员变动 截至CY25Q3末，公司拥有约1.94万名全职员工，较上季度增加约400人，新增人员集中在研发与现场支持团队，以应对客户增长和工具装机量提升。 二、公司营收结构 （一）按业务部门划分 1、设备部门 1）存储业务： CY25Q3存储业务占系统收入的34%，低于上季度的41%，主要受客户投资计划节奏影响。其中： ▪DRAM占系统收入的比例为16%，较上季度的14%有所提升，AI相关高带宽内存（HBM）需求依然强劲，客户亦在推进传统节点向1b、1c节点迁移，以支持DDR5转换；▪NVM（非易失性存储器）占系统收入的比例为18%，低于上季度的27%，整体符合公司年初预期。随着NAND向200层以上器件转型，公司预计未来数年将有超400亿美元的升级投资需求。 2）晶圆代工业务：占系统收入的60%，高于上季度的52%，实现连续第三个季度创纪录增长。增长主要来自先进制程投资，以及中国大陆成熟节点支出。 3）逻辑和其他部门：占系统收入的6%，相较于上季度的7%基本持平。 2、客户支持业务（CSBG） CY25Q3季度，CSBG业务收入约18亿美元，环比与同比均小幅增长，受备件与升级业务持续强劲带动。 CSBG是公司长期增长战略的核心组成部分，依托不断扩大的装机基数与先进服务创新，公司预计该业务在2025年将实现同比增长。 （二）按地区划分 1）CY25Q3季度，中国大陆市场占总收入的43%，高于上季度的35%。中国大陆区外资客户保持稳定，而本土客户继续增长，占中国大陆营收的主要部分。 2）CY25Q3季度，台湾地区占比19%，环比持平；韩国占比15%，较上季度的22%下滑，主要受客户投资计划时间点影响。 资料来源：LAM官网 三、需求情况解读 1）中国大陆市场短期受限，全球需求支撑成长。 公司预计12月季度营收将受美国最新“50%关联方规则”影响减少约2亿美元，该政策将限制部分对中国大陆客户的出货，预计2026年全年影响约6亿美元。因此，2026年公司中国大陆收入占比预计降至30%以下。不过，受AI基建带动的全球晶圆制造设备（WFE）需求高企，将有效抵消区域下行压力。公司预计2025年WFE市场规模将略高于此前预测的1050亿美元，并在2026年延续高位运行。 2）AI基建加速带动全产业链扩产。 AI驱动的算力需求持续推升数据中心投资，公司预计每新增1000亿美元的数据中心资本开支，将带动约80亿美元的半导体设备投资。近月来全球AI数据中心项目明显增多，相关需求扩散至先进逻辑、DRAM与NAND三大器件领域。AI芯片对高带宽内存（HBM）、高密度eSSD存储及2.5D/3D封装的需求，成为WFE投资加速的主要推力。Lam认为，AI投资高景气将带来数十亿美元级的可服务市场（SAM）扩容，公司在刻蚀与沉积环节的核心优势将进一步强化。 3）NAND升级进入加速阶段，转换投资空间约400亿美元。 客户持续升级产线以满足更高层数与性能要求，公司预计未来数年NAND升级投资规模约400亿美元，凭借庞大装机量与领先工艺具备较高份额获取力。当前NAND位增长超预期，升级需求将贯穿至2026年。洁净室空间或成短期瓶颈，但扩产节奏预计早于