ASMPT（0522.HK）2026Q3业绩点评及业绩说明会纪要AI驱动订单创历史新高，TCB与光电业务全面放量

2026Q3业绩情况

• 总体业绩：收入6.692亿美元，同比增长48.7%，环比增长6.3%；订单额11.280亿美元，同比增长137.9%，环比增长24.7%，创历史新高；调整后净利润6.897亿港元，同比增长486.3%，环比增长8.2%。
• TCB：订单创历史新高，Logic端成为核心增量；C2S订单创历史新高，主要由AI数据中心带动的大尺寸compound-die TCB需求驱动；C2W获得全球领先IDM面向先进CPU的重复订单；HBM层数短期停滞导致部分能力投资后移，但更多体现投资时点调整。
• Photonics：订单与收入均创历史新高，800G、1.6T及下一代光模块进入生产爬坡；可插拔光模块设备获得大额订单；AMICRA获得NPO突破性批量订单，并首次获得全球领先通信服务提供商的超高精度键合设备订单，合作预计延续至2027年。
• Hybrid Bonding：第二代平台继续推进Tier1 Foundry和全球领先IDM的第二供应商导入，部分项目已开始进入qualification。
• Panel-level packaging：Quarter-panel TCB方案已在领先先进逻辑客户开展sample bonding，同时参与全球领先IDM的embedded及surface silicon bridge die架构开发。
• SMT：收入2.950亿美元，同比增长29.8%，环比增长13.2%；订单5.647亿美元，同比增长122.1%，环比增长18.9%，连续第三个季度创历史新高，其中超过1亿美元来自bulk orders及pull-in，AI服务器板和光模块为主要驱动。

行业观察与公司进展

• TCB：Logic需求成为更强增量，HBM投资后移不改长期TAM；2028年TCB TAM预计超过16亿美元，未来几年多数将来自Logic，增量包括CPU、Panel-level packaging、Silicon Bridge及C2W。
• Photonics：800G/1.6T拉动创纪录，NPO预计早于CPO进入放量。
• Hybrid Bonding：第二代平台推进Tier1客户第二供应商导入。

交付能力与先进封装交期

• 产能充足，6-9个月交期未进一步拉长；订单增速明显快于收入增速，主要由于先进封装产品在新增订单中的占比持续提升。

公司业绩指引

• Q4 2026营收指引：预计6.70—7.30亿美元，中点7.00亿美元，环比+4.6%，同比+37.5%；增长由双位数SMT营收增长驱动，SEMI因AP产品较长交货周期而环比持平。
• 2027指引与TCB TAM：AI需求将驱动营收持续增长；TCB TAM将扩张至16亿美元以上，未来几年TCB TAM的主要部分将来自Logic而非存储/HBM。

问答部分

• 新任CEO将坚持technology-led、customer-driven及financially disciplined，在市场增长更快、IP与技术组合能够形成更高回报的方向投入。
• HBM近期投资节奏后移偏向投资时点调整而非底层需求改变，HBM4 12-high及更高层数仍有长期潜力。
• 2028年TCB TAM预计高于16亿美元，Logic端的bridge、panel及C2W都会贡献增量。
• NPO预计早于CPO放量，ASMPT在两个方向的竞争位置良好。
• 公司内部产能足以满足当前需求，不存在明显产能约束。
• EMIB相关业务目前处于工艺开发及qualification环节，具体收入时间取决于客户自身技术平台和产能爬坡。
• HBM 8-high存在TCB机会，公司正在与相关客户进行产品准备和qualification。
• 随着收入持续增长，股权激励费用方向上预计会有所增加。
• 先进封装交期仍维持6-9个月，并未继续拉长。
• SMT毛利率预计可维持在Q3附近水平，AI需求占比提升亦有助于维持较优盈利水平。
• AMICRA与全球领先通信服务提供商的合作预计将贯穿2027年。
• Panel-level packaging潜在订单最早可能在2027年末出现，并从2028年开始实现收入。
• 在NPO/CPO封装中，EIC到PIC的键合对精度和性能要求较高，相比其他键合环节更需要TCB的能力。
• SEMI毛利率仍可继续受益，长期来看，中40%区间并非上限，毛利率具备进一步向上扩张的空间。
• 第二代Hybrid Bonding设备目前继续与Tier1 Foundry及全球领先IDM合作，客户将ASMPT作为第二供应商评估。
• Photonics全年订单将显著增长，下半年订单也将较上半年显著增长。
• AI数据中心需求继续推动IDM投入并拉动Mainstream设备，同时也带动SMT板级设备需求，Q4 Mainstream订单仍保持高位。
• Hybrid Bonding作为Tier1客户第二供应商，相关需求可能在未来12-18个月逐步增加。