ASMPT（0522.HK）2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 ASMPT（0522.HK）2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月29日 会议地点：线上 26Q2营收超指引上沿，AI服务器与光子学驱动毛利率与盈利大幅改善 ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月29日ASMPT发布2026年第二季度及上半年业绩，并召开业绩说明会。公司按HKFRS准则编制，收入与订单以美元计、利润以港元计（下述除标注外均为持续经营的Non-HKFRS调整口径）。26Q2营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%），超指引上沿。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 业绩总览：26Q2持续经营调整后营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%）超指引上沿，超一致预期约10.57%；调整后毛利率42.5%（QoQ+302bps），调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%），调整后每股收益1.53港元，超一致预期（0.87港元）约75%。按HKFRS报告口径净利4.18亿港元，EPS 1.01港元，差异主因SWAT业务视同处置损失1.53亿港元等一次性项目。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 订单强劲：26Q2订单9.04亿美元（QoQ+24.8%，YoY+97.6%），book-to-bill达1.43，为2021上半年以来最高；其中SEMI订单4.28亿美元（2022Q1以来最高，book-to-bill 1.16），SMT订单4.75亿美元创纪录，主要由AI服务器、光子学与TCB驱动。 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 分部表现：SEMI部门营收3.69亿美元（QoQ+34.9%，YoY+56.1%），调整后分部利润率20.9%；SMT部门营收2.61亿美元（QoQ+12.1%），调整后毛利率36.8%（QoQ+551bps）为2024Q1以来最高；先进封装（AP）上半年收入同比+17%，占集团营收约30%。 增长引擎：TCB的TAM在2028年前有望超16亿美元，7月获OSAT超50台C2S TCB整批订单；可插拔光模块上半年收入近乎同比三倍至约0.75亿美元（800G及以上），CPO设备拐点约2027-2028年；存储端持续获HBM重复订单，并与关键存储厂签订HBM5先进封装联合评估计划。 业 绩指引与 治理：3Q26营收指引6.30-6.90亿美元（中值QoQ+4.8%，YoY+46.3%）超一致预期，订单预计环比高个位数增长（TCB与光子学驱动）；中期股息每股0.97港元（50%派息率）。集团CEO Robin Ng将于2026年8月11日卸任，由Bassel Haddad接任。 ❖风险提示： AI资本开支及产品放量节奏不及预期；材料交期延长拖累订单转化；先进封装、光子学与混合键合竞争加剧；地缘政治与汇率波动。 目录 一、ASMPT 26Q2业绩情况..................................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）股东回报...............................................................................................................3 二、公司分部门营收结构.......................................................................................................3 （一）半导体方案（SEMI）..........................................................................................3（二）SMT方案..............................................................................................................4（三）终端应用与地区分布...........................................................................................5 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................5 （一）先进封装与TCB..................................................................................................5（二）光子学与CPO......................................................................................................6（三）存储、混合键合与管理层变动...........................................................................6 四、公司业绩指引...................................................................................................................6 五、问答部分...........................................................................................................................7 一、ASMPT 26Q2业绩情况 （一）总体业绩 26Q2营收情况：26Q2（Non-HKFRS调整口径）公司实现营收6.30亿美元（QoQ+24.4%，YoY+52.1%），超指引上沿、超市场一致预期约10.57%，由SEMI与SMT共同驱动。订单9.04亿美元（QoQ+24.8%，YoY+97.6%），显著好于预期，book-to-bill达1.43。 26Q2盈利能力：调整后毛利率42.5%（QoQ+302bps，YoY+284bps）；调整后营业利润8.47亿港元（QoQ+114.1%，YoY+268.8%）；调整后净利6.38亿港元（QoQ+90.2%，YoY+253.9%），受益于毛利率提升与经营杠杆；调整后基本每股收益1.53港元，超一致预期（0.87港元）约75%。 报告口径（HKFRS）：26Q2毛利20.93亿港元（毛利率42.4%），营业利润7.87亿港元，净利4.18亿港元，报告每股收益1.01港元。报告净利低于调整口径，主因SWAT业务视同处置损失1.53亿港元，以及减值、股份支付与重组等一次性项目。 上半年（1H26）业绩情况：营收11.38亿美元（HoH+18.9%，YoY+42.5%），订单16.31亿美元（HoH+68.1%，YoY+85.1%，book-to-bill 1.43为2021上半年以来最高）；调整后毛利率41.2%，调整后净利9.73亿港元，每股收益2.34港元。先进封装（AP）收入同比+17%，占集团营收约30%。 资料来源：ASMPT，华创证券 （二）股东回报 公司维持约50%利润派息政策。1H26按调整后每股收益1.94港元（含持续与终止经营）的50%派息率，董事会建议派发中期股息每股0.97港元。前五大客户约占1H26营收19%，客户集中度较低。 二、公司分部门营收结构 （一）半导体方案（SEMI） ⚫26Q2 SEMI部门营收3.69亿美元（QoQ+34.9%，YoY+56.1%），由AI相关光子学、 AI与消费相关的打线/固晶设备（wire/die bonder）驱动； ⚫26Q2 SEMI部门订单4.28亿美元（QoQ+39.0%，YoY+125.9%），为2022Q1以来最高，book-to-bill 1.16已连续四个季度扩张。 ⚫调整后毛利率46.5%（QoQ+10bps，YoY+150bps），调整后分部利润6.03亿港元（QoQ+94.9%，YoY+170.1%），分部利润率20.9%。 （二）SMT方案 ⚫26Q2 SMT部门营收2.61亿美元（QoQ+12.1%，YoY+46.9%）；⚫26Q2 SMT部门订单创纪录4.75亿美元（QoQ+14.3%，YoY+77.6%），主要由AI服务器需求（高柔性、高压合solutions）驱动。⚫调整后毛利率36.8%（QoQ+551bps，YoY+429bps），为2024Q1以来最高；调整后分部利润2.85亿港元（QoQ+100.8%，YoY+386.1%），分部利润率13.9%。 （三）终端应用与地区分布 ⚫按终端应用（1H26）：电脑约33%（含光子学，2024年约10%大幅提升，主要由SMT、TCB与光子学驱动）、消费约18%、汽车约12%（由中国EV驱动，海外车用仍偏软）、通讯约10%、工业约9%、其他约18%。 ⚫按地区（1H26）：中国大陆42%（1H25为38%，由打线/固晶设备驱动）、台湾地区12%、欧洲12%、马来西亚10%、美洲9%、泰国6%、韩国4%；亚洲（除中国）占36.2%。 资料来源：ASMPT，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）先进封装与TCB 1）TCB与逻辑封装：公司预计TCB可寻址市场（TAM）2028年前有望超16亿美元，增长来自数据中心CPU需求上升（推论/agentic AI推动CPU与GPU配置更均衡、单位AI负载CPU含量提升，并带动HBM同步增长）、CoWoS逻辑封装需求，以及面板级封装。逻辑侧C2S（chip-to-substrate）订单动能强劲，2026年7月获OSAT客户超50台C2S TCB整批订单（多数预计2027Q1交付、部分2H26）；C2W（chip-to-wafer）方面Q2获全球领先IDM先进CPU整批订单，并向领先先进逻辑客户交付超微间距TCB工具。 2）面板级封装（Panel-level packaging）：作为新兴增长点，公司正开发嵌入式与表面硅桥（silicon bridge）方案，以提升吞吐、可扩展性与成本效率。 （二）光子学与CPO 光子学是另一重要增长引擎：可插拔光模块（Pluggable Optical Transceiver）1H26收入近乎同比三倍至约0.75亿美元，受800G及以上高速光模块放量驱动，下半年有望延续增长。CPO方面公司提供业内最全面的解决方案（超高精度光子、TCB、混合键合），已与多家全球领先CPO厂商深度合作；管理层判断CPO设备拐点约在202