日月光投控2026Q2业绩点评及法说会纪要总结
一、总体业绩
- 2026Q2合并营收1,910.6亿新台币，同比增长27%（YoY），环比增长10%（QoQ），超出市场预期约1.22%。
- 基本每股收益4.80新台币，同比增长26.25%（YoY），超出市场预期约26.25%。
- 营业毛利率21.0%，营业利润211.3亿新台币（YoY增长107%），归母净利210.7亿新台币（YoY增长180%）。
- 净利中含营业外收益45.66亿新台币，主要为股权投资公允价值变动约42亿、汇率避险约15亿，核心经营利润YoY增长107%。
二、分部业绩
- 半导体封测（ATM）：营收1,261.5亿新台币（YoY增长36%），毛利率27.3%，营业利润197.8亿新台币（YoY增长124%）。
- 先进封装（Bump/FC/WLP/SiP）占比49%，电脑应用占比30%（YoY增长3pct）。
- 电子代工服务（EMS）：营收657.9亿新台币（YoY增长12%），毛利率8.9%，营业利润率2.4%。
三、行业观察与公司进展
- 上半年回顾与全年展望：1H26合并营收同比增长24%，封测（ATM）同比增长35%。
- 全年预期LEAP服务营收超35亿美元指引，一般业务增速上调至20%，整体封测（ATM）营收同比增长35%。
- 2027年LEAP营收目标翻倍，Q4封测毛利率有望突破30%。
- 先进封装与技术布局：
- LEAP服务主要应用于电脑，2027年目标翻倍。
- 全制程（full-process）业务今年营收约3亿美元，明年将显著增长。
- 面板级封装产线预计2027年一季度投产，规格310×310mm。
- CPO方面，光电混合方向明确，预计年底获得关键benchmark数据。
- 市场定位与产能：公司判断AI带来硬件需求增长，封装价值链地位提升。
- 产能接近满载（混合稼动率80%-85%），近期增长受设备安装与厂房建设制约。
- 今年兴建13座新厂并购入7处棕地，追加约20亿美元资本开支。
四、公司业绩指引
- Q3 2026指引：
- 合并营收环比增长21%-22%，合并毛利率20.5%-21.5%。
- 封测（ATM）营收环比增长11%-13%，毛利率28%-29%。
- 电子代工（EMS）营收环比约+40%，营业利润率3.2%-3.4%。
- 资本开支：2026年追加约20亿美元（厂房与设备各10亿），主要用于LEAP和主流先进封装与测试产能扩充。
五、问答部分
- 产能与需求：Q3需求强劲，几乎所有客户要求增加出货，产能受设备安装与厂房建设制约。
- LEAP与全制程进展：今年LEAP营收超35亿美元指引，2027年目标翻倍；全制程业务明年将显著增长。
- 协作与角色：与晶圆代工伙伴协作覆盖封装全谱系，公司专注封装架构与模块，未来三年协作方向清晰。
- 一般业务增速：工业、电源等一般器件需求强劲，公司全自动产线能力跑赢市场。
- 资本开支与财务：负自由现金流状态将持续，但资产负债表健康，融资渠道多元。
- 提价与毛利率：定价环境友好，Q4封测毛利率有望突破30%。
- 面板级封装与CPO：全自动面板产线2027年一季度投产，玻璃基板未来12个月内不量产，CPO关键数据预计年底获得。
- 美国布局与竞争格局：美国主要承担前端设计、测试与技术开发，制造坚持先在中国台湾建产线，对EMIP等技术持开放态度。
- AI新应用：近期应用包括面板/更复杂CoWoS，年底CPO小批量启动，电源传输为下一焦点，更长期走向数字-模拟/混合信号整合。
六、研究结论
- AI带动LEAP先进封装与测试高增，公司产能接近满载，资本开支持续追加。
- 公司LEAP服务营收超预期，一般业务增速上调，2027年目标翻倍。
- 定价环境友好，毛利率有望持续改善，Q4封测毛利率有望突破30%。
- 公司产能扩张迅速，但受限于设备安装与厂房建设，未来增长潜力巨大。
