日月光投控（3711.TW）2026Q2业绩点评及法说会纪要：AI先进封装LEAP放量高增，26年资本支出再追加约20亿美元

证 券 研 究 报告 日月光投控（3711.TW）2026Q2业绩点评及法说会纪要 会议时间：2026年7月30日 AI先进封装LEAP放量高增，26年资本支出再追加约20亿美元 会议地点：线上（法人说明会） ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月30日日月光投控（ASE Technology Holding，3711.TW）发布2026年第二季度财报，并召开法人说明会。公司按台湾IFRS合并口径编制、收入以新台币计。26Q2合并营收1,910.6亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%），超一致预期约1.22%；基本每股收益4.80新台币，超一致预期（3.80）约26.25%。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 业绩总览：26Q2合并营收1,910.6亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%）超一致预期约1.22%，营业毛利率21.0%（1Q26 20.0%）、营业利润211.3亿新台币（QoQ+21%，YoY+107%）；归母净利210.7亿新台币（YoY+180%）、基本每股收益4.80新台币超一致预期约26.25%。需提示净利含营业外收益45.66亿新台币（主要为股权投资公允价值变动约42亿、汇率避险约15亿），核心经营利润YoY+107%。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 分部表现：1）半导体封测（ATM）营收1,261.5亿新台币（QoQ+12%，YoY+36%）创新高，毛利率27.3%（1Q26 26.0%）；先进封装（Bump/FC/WLP/SiP）占封测49%。2）电子代工（EMS）营收657.9亿新台币（YoY+12%），毛利率8.9%，营业利润率2.4%（受产品结构与原材料涨价拖累）。 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 需求与产能：AI带动LEAP先进封装与测试高增，各产能接近满载（混合稼动率80%-85%），近期增量主要受设备安装与厂房建设进度制约；公司今年同时兴建13座新厂并购入7处棕地，资本开支持续追加。 全年与2027展望：1H26合并营收YoY+24%、封测+35%；公司指引全年LEAP服务营收超先前35亿美元指引、一般业务增速由13%上调至20%、整体封测+35%；2027年LEAP营收目标翻倍。公司指引ATM毛利率Q4有望突破30%结构性上限，届时或上修区间。 指引与投资：公司指引Q3合并营收环比增21%-22%，毛利率20.5%-21.5%；其中公司指引ATM营收环比+11%-13%、EMS环比约+40%；公司2026资本支出再追加约20亿美元（厂房与设备各10亿）。 ❖风险提示： AI资本开支与终端需求不及预期；LEAP/先进封装产能与执行进度不及预期；重资本开支致自由现金流转负、财务压力上升；EMS产品结构与原材料成本波动；汇率波动与地缘政治。 目录 一、日月光26Q2业绩情况...................................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）财务状况与资本开支...........................................................................................3 二、公司分部业绩...................................................................................................................4 （一）半导体封测（ATM）...........................................................................................4（二）电子代工服务（EMS）.......................................................................................5 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................6 （一）上半年回顾与全年展望.......................................................................................6（二）先进封装与技术布局...........................................................................................6（三）市场定位与产能...................................................................................................6 四、公司业绩指引...................................................................................................................6 五、问答部分...........................................................................................................................7 一、日月光26Q2业绩情况 （一）总体业绩 营收情况：26Q2公司实现合并营收1,910.6亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%），超市场一致预期（1,887.5亿新台币）约1.22%。 盈利能力情况：26Q2公司实现营业毛利401.5亿新台币，毛利率21.0%（环比+1pct，同比+4pct），环比改善来自封测（ATM）经营杠杆、同比改善兼含结构性效率提升与有利的新台币汇率。 公司实现税前净利257.0亿新台币（QoQ+42%，YoY+178%），其中营业外收益45.66亿新台币较高，主要为公司股权投资公允价值变动约42亿、汇率避险收益约15亿，部分被净利息支出约19亿抵消——属非经常性项目，核心经营利润YoY+107%更能反映主业。 26Q2公司实现归属母公司净利210.7亿新台币（QoQ+49%，YoY+180%），基本每股收益4.80新台币（1Q26 3.23、2Q25 1.74），超一致预期（3.80）约26.25%，稀释每股收益4.61新台币。 （二）财务状况与资本开支 截至2Q26末，公司现金及约当现金912.9亿新台币，现金及流动金融资产合计约1,074亿新台币；不动产厂房设备5,178.2亿、资产总计10,713.3亿新台币；附息负债3,062.3亿新台币（环比+409亿）、净负债权益比47%；当季EBITDA 457.8亿新台币、流动比率1.07、负债权益比0.47。 2Q26机器设备资本支出17亿美元（封装8.4亿、测试8.04亿、EMS 0.49亿），另厂房设施投入6.58亿美元；1H26机器设备资本支出27亿美元、厂房设施与自动化14亿美元。 二、公司分部业绩 （一）半导体封测（ATM） 26Q2封测（ATM）营收1,261.5亿新台币（QoQ+12%，YoY+36%）创历史新高，占集团营收66%。 ⚫其中，封装1,003.2亿新台币（QoQ+12%，YoY+35%） ⚫测试236.7亿新台币（QoQ+12%，YoY+42%）。 营业毛利344.9亿新台币，毛利率27.3%（1Q26 26.0%，2Q25 21.9%），营业利润197.8亿新台币（QoQ+25%，YoY+124%），营业利润率15.7%，受更高经营杠杆与LEAP占比提升所驱动。 按产品组合，先进封装（Bump/FC/WLP/SiP）占49%、打线封装24%、测试19%、其它6%、材料2%； 按应用划分，电脑（含LEAP为主）占30%（QoQ+3pct）、通讯41%（QoQ-2pct）、汽车/消费性电子及其它29%（QoQ-1pct），电脑占比随AI持续提升。 资料来源：日月光，华创证券 资料来源：日月光，华创证券 资料来源：日月光，华创证券 （二）电子代工服务（EMS） 26Q2电子代工（EMS/环电）营收657.9亿新台币（QoQ+6%，YoY+12%），营业毛利58.7亿新台币、毛利率8.9%（1Q26 9.5%，环比下降主因产品结构与零部件成本上升），营业利润15.7亿新台币、营业利润率2.4%。 按应用划分占比，通讯30%、消费性电子28%、工业16%、电脑16%（受AI加速器产品带动增长）、汽车电子8%、其它2%。 集团层面持续推进ATM与EMS协同，在光互连、电源传输与散热等系统级方案上共同开发。 资料来源：日月光，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）上半年回顾与全年展望 1H26合并营收同比增长24%，其中封测（ATM）营收同比增长35%，LEAP先进封装服务与测试增长更强。 2026全 年 ：公 司预 期LEAP服务 营收 预期超 过先 前35亿 美元 指引；一 般业 务（general/mainstream）增速由此前13%上调至20%；整体封测（ATM）营收预期同比增长35%，且下半年维持相同增长动能。2027年公司目标将LEAP营收翻倍。 盈利方面，因LEAP与测试为毛利率增厚业务、叠加效率提升与经营杠杆，公司预计封测毛利率环比持续改善，Q4封测毛利率有望突破30%的结构性上限，届时将评估上修结构性毛利率区间。定价环境仍友好，材料与零部件的通胀性成本可通过定价向客户传导。 （二）先进封装与技术布局 1）LEAP与全制程：LEAP服务主要计入电脑应用、少量计入通讯，电脑占比预计延续至2027-2028年上升；全制程（full-process）业务今年营收约3亿美元、进展顺利并积极扩产，明年将显著增长且为毛利率增厚项。 2）面板级封装：公司全自动面板产线预计2027年一季度投产，规格310×310mm，与晶圆代工方案互补、面向相同客户群；玻璃基板未来12个月内不会量产。 3）CPO：光电混合方向明确，公司已研究约20年，预计年底获得带宽、系统性能与散热等关键benchmark数据，具体服务、营收与2027展望待后续一至两个季度披露；电源传输为下一焦点，未来两三年部署。 （三）市场定位与产能 公司判断AI是范式转变、带来更大规模与多元应用（数据中心、agentic乃至physical AI/人形机器人），并对硬件尺寸、复杂度与整合提出全新要求；硬件基础设施（产能、自动化、创新）成为新瓶颈，封装在系统架构价值链中的地位提升。作为纯代工OSAT，公司与晶圆代工、基板供应商均无冲突，具备生态协作与先行者（技术、速度、产能、信任