三星电机2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要：AI驱动高端MLCC放量+ASP提升，供给持续趋紧，客户寻求长约保供

证 券 研 究 报告 三星电机（009150.KS）2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月30日 会议地点：线上 AI驱动高端MLCC放量+ASP提升，供给持续趋紧，客户寻求长约保供 ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月30日三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）发布2026年第二季度（自然季4-6月）财报，并召开业绩说明会。公司按K-IFRS合并口径编制。2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%）、营业利润4,404亿韩元（YoY+107%），盈利大幅改善。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 业绩总览：2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%），营业利润4,404亿韩元（QoQ+57%，YoY+107%）、营业利润率12.7%（1Q26 8.7%、2Q25 7.6%）显著改善，净利润3,157亿韩元（YoY+143%）；毛利率24.4%（1Q26 20.6%），主因高端产品占比提升。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 分部表现：组件（MLCC）营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占48%，由AI服务器/网络/电源与ADAS/xEV驱动；封装基板7,716亿韩元（YoY+37%），高端FCBGA（AI加速器/服务器CPU基板）放量；光学10,362亿韩元（QoQ-4%季节性、YoY+10%），旗舰差异化相机与车载相机驱动。 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 需求与供给：AI基础设施投资推动高容量/高可靠MLCC与高端FCBGA需求，供给持续趋紧、综合ASP环比续升；公司已与约10家客户（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订MLCC长期供应协议，并在洽谈更多长约与定价。 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 新业务：硅电容5月已签约1.5万亿韩元供应合同、正洽谈新单（SEMCO为全球唯一可turnkey提供硅电容+MLCC+封装基板的公司）；玻璃基板与Dongwoo Fine-Chemical（日本住友化学子公司）设立合资公司生产玻璃芯、拟持股66.2%、目标2028年全面运营。 业绩指引：管理层预计Q3 MLCC与FCBGA供应更紧、ASP续升、长约增加，营收与盈利环比及同比显著增长、有望创单季新高，Q4及2027年动能更强；资本开支较往年大幅增加以扩产。 ❖风险提示： AI资本开支与数据中心投资不及预期；智能手机/PC终端需求疲弱及存储供应扰动；MLCC与基板价格及竞争变化；新业务导入与放量不及预期；汇率波动。 目录 一、三星电机2Q26业绩情况...............................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）财务状况与现金流...............................................................................................3 二、分部业绩与展望...............................................................................................................3 （一）组件（Component / MLCC）..............................................................................3（二）封装基板（Package Solution）...........................................................................4（三）光学（Optics /相机模组）.................................................................................5 三、行业观察与新业务进展...................................................................................................6 （一）MLCC与硅电容...................................................................................................6（二）FCBGA与玻璃基板.............................................................................................6（三）相机模组与physical AI........................................................................................7 四、公司业绩指引与展望.......................................................................................................7 五、问答部分...........................................................................................................................7 一、三星电机2Q26业绩情况 （一）总体业绩 ⚫2Q26公司实现营业收入34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%）。 ⚫毛利8,445亿韩元，毛利率24.4%（1Q26 20.6%，2Q25 20.3%），销售管理费用4,041亿韩元；营业利润4,404亿韩元（QoQ+57%，YoY+107%），营业利润率12.7%（1Q268.7%，2Q25 7.6%），盈利改善主因AI服务器与汽车相关高端产品占比提升。 ⚫营业外收支-71亿韩元（1Q26为+358亿）；税前利润4,333亿韩元（QoQ+37%，YoY+153%），税前利润率12.5%；所得税1,051亿韩元。 ⚫归母净利润3,157亿韩元（QoQ+27%，YoY+143%），净利率9.1%。 （二）财务状况与现金流 截至2Q26末，公司总资产165,660亿韩元（QoQ+6%），其中现金33,144亿、应收账款22,062亿、存货26,177亿、有形资产68,706亿韩元；总负债60,368亿、有息负债29,944亿、权益105,291亿韩元。负债权益比57%（1Q26 55%）、有息负债权益比28%、权益资产比64%。 2Q26经营性现金流5,568亿韩元，投资性现金流-6,066亿韩元（购建有形/无形资产-6,039亿，资本开支较往年大幅增加），期末现金33,144亿韩元。 二、分部业绩与展望 （一）组件（Component / MLCC） ⚫2Q26组件营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占集团48%，其中电容（MLCC） 约占该分部92%。 ◼营收全线增长，尤以工业与汽车MLCC强劲：AI服务器、网络与电源等数据中心相关应用录得强劲增长，汽车受先进ADAS与xEV需求驱动增长。 ⚫展望Q3，AI基础设施投资与AI芯片性能提升继续推动高容量、高可靠MLCC需求；公司聚焦AI应用尖端MLCC的及时开发与供应，并积极响应多家全球大厂的长期供应请求；ADAS渗透与xEV增长支撑车用需求，公司将扩大ADAS用高容量、xEV用高压MLCC渗透。 资料来源：三星电机，华创证券 （二）封装基板（Package Solution） ⚫2Q26封装基板营收7,716亿韩元（QoQ+6%，YoY+37%）。 ◼FCBGA方面，向主要大厂供应AI加速器/服务器CPU高端基板持续增加，并为一家新客户的AI数据中心网络应用启动新品全面供货，车载（ADAS/自动驾驶）基板供应增加； ◼BGA营收随移动AP/存储基板供应增加而增长。 ⚫展望Q3，数据中心高端FCBGA需求维持强劲，公司将随面向全球大厂的AI加速器/服务器CPU新基板量产实现营收增长，并在韩国与海外扩产、增加高端基板供应。 资料来源：三星电机，华创证券 （三）光学（Optics /相机模组） ⚫2Q26光学营收10,362亿韩元（QoQ-4%系季节性下滑，YoY+10%）。 ◼消费电子相机营收因季节性略降，但受益于新旗舰差异化相机模组供应增加——新量产2亿像素折叠变焦相机，并增加高分辨率大广角OIS、超薄OIS等高性能相机；◼车载相机营收增长，受全球新能源车OEM高像素传感/全天候相机及韩国OEM座舱相机拓展驱动。 ⚫展望Q3，公司将为战略客户新折叠屏手机增加高性能相机供应、对全球客户持续差异化，并强化高规格相机（高分辨率超薄OIS、power prism折叠变焦）；同时开发ADAS、人形机器人等新应用——为全球EV客户下一代平台及时供应专用产品，并推进人形用高像素传感模组的小规模测试量产。 资料来源：三星电机，华创证券 三、行业观察与新业务进展 （一）MLCC与硅电容 1）MLCC：2Q26各应用（消费电子、工业、汽车）需求环比增长，AI基础设施投资与汽车电气化推动高端MLCC需求显著上升。因AI服务器所需高温、高压、高容量MLCC技术门槛高、可供厂商少，供给持续趋紧，客户寻求长约保供；公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订长约。 Q3工业MLCC供应预计更紧——单机MLCC用量与高可靠需求上升；1005尺寸47μF产品因大厂新平台大量采用，2027年需求预计较今年增长逾7倍，公司正推进68μF、150μF等下一代新品；并布局800V系统用1kV高压产品、125/150℃超高温MLCC。 2）硅电容：AI芯片功耗上升驱动硅电容需求快速增长，公司已加入全球大厂关键供应链，正与更多半导体客户洽谈供货。 （二）FCBGA与玻璃基板 1）FCBGA：生成式AI向agentic AI迁移带动服务器CPU需求，叠加大厂持续投资AI加速器，数据中心相关营收环比显著增长，公司向北美新大厂启动AI数据中心网络新品全面供货。FCBGA预计Q3维持卖方市场，供给紧张下公司继续与关键客户进行价格协商；数据中心大面积芯片需要更大、更高多层基板，供给更趋短缺，公司凭多核与埋入技术优势，与几乎所有顶级AI/数据中心半导体客户洽谈产能扩张与长期供应计划，适时新增产能。 2）玻璃基板：作为下一代封装基板方案，公司本月与Dongwoo Fine-Chemical（日本住友化学子公司）签订生产玻璃芯的合资主协议，拟持股66.2%、年内完成法人设立，已与大厂进入工程验证送样，目标2028年全面运营。 （三）相机模组与physical AI