CY2025营收创新高，2026年锁定WFE份额提升+先进封装双轮驱动：KLA（KLAC）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 KLA（KLAC）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年1月30日 会议地点：线上 CY2025营收创新高，2026年锁定WFE份额提升+先进封装双轮驱动 ❖事项： 华创证券研究所 2026年1月30日KLA发布FY26Q2报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY26Q2截至2025年12月31日，即自然季度CY2025Q4。CY25Q4，公司实现营收32.97亿美元，同比增长7%，环比增长3%；Non-GAAP毛利率62.6%。CY2025全年，公司实现营收127.4亿美元，同比增长17%。Non-GAAP毛利率62.8%。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业绩情况：CY2025Q4（FY2026Q2），KLA实现营收32.97亿美元，同比增长7%，环比增长3%，高于指导范围中值（32.25±1.5亿美元）。Non-GAAP毛利率62.6%，高于指导范围中值（62%±1pct），主要受益于服务业务表现超预期及制造效率提升。 相关研究报告 《ASML（ASML）2025Q4业绩点评及业绩说明会纪要：AI驱动需求高增，积压在手订单达388亿欧元》2026-01-30《SK海力士（000660.KS）FY2025Q4业绩点评及 CY2025全年，KLA实现营收127.4亿美元，同比增长17%。Non-GAAP毛利率62.8%。 业绩说明会纪要：HBM构筑核心增长动能，25年营收利润均破纪录》2026-01-30《德州仪器（TXN）FY2025Q4业绩点评及业绩说 2.分业务看：CY2025Q4单季度，1）晶圆检测设备：营收15.73亿美元，占总营收的48%。同比增长1%，环比增长2%。2）掩膜图形检测设备：营收6.96亿美元，占总营收的21%。同比增长31%，环比增长4%。3）特种半导体检测设备：营收1.22亿美元，占总营收的4%。同比下降15%，环比增长21%。4）印制电路板、显示面板和组件检测设备：营收0.80亿美元，占总营收的2%。同比下降14%，环比下降32%。5）检测服务：营收7.86亿美元，占总营收的24%。同比增长18%，环比增长6%。 明会纪要：数据中心业务强劲增长，26Q1业绩指引超市场预期》2026-01-30 3.业绩展望：公司预计CY2026Q1（FY2026Q3）总营收为33.5±1.5亿美元。在半导体过程检测系统收入中，预计代工厂/逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40%。存储业务中，DRAM预计占85%，NAND预计占15%。公司预计Non-GAAP毛利率预计为61.75%±1pct。 4.市场展望：2026年核心WFE市场预计规模达1200亿美元出头，实现高个位数至低双位数增长；先进封装相关市场预计同步增长至约120亿美元，推动整体设备市场规模迈向1350亿美元级别。KLA预计2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在2026年下半年明显加速。 ❖风险提示： 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、KLA CY25Q4业绩情况..................................................................................................3 （一）整体业绩情况.......................................................................................................3（二）分部门划分情况...................................................................................................4（三）按主要产品划分情况...........................................................................................4（四）按地区划分情况...................................................................................................5 二、公司CY26Q1及CY2026业绩指引..............................................................................6 三、2026年行业与公司发展展望..........................................................................................6 四、Q&A环节.........................................................................................................................7 一、KLACY25Q4业绩情况 （一）整体业绩情况 CY2025Q4：KLA实现营收32.97亿美元,。同比增长7%，环比增长3%，高于前期指引中值（32.25±1.5亿美元），再创季度记录；季度Non-GAAP毛利率62.6%，高于前期指引中值（62%±1pct），主要受益于服务业务表现超预期及制造效率提升。 CY2025全年：KLA实现营收127.4亿美元，同比增长17%。Non-GAAP毛利率62.8%。 资料来源：KLA官网 （二）分部门划分情况 1）半导体过程检测系统与服务（Semiconductor Process Control）： ⚫CY25Q4：该业务板块单季度营收为30.05亿美元，占总营收的91%。同比增长9%，环比增长4%。 ◼在半导体过程检测系统收入中，代工厂和逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40%。 ◼主要得益于对尖端代工/逻辑芯片以及DRAM中高带宽内存（HBM）的持续投资。 ⚫CY2025：全年营收115.21亿美元，同比增长18%，增速超过了整体晶圆制造设备（WFE）市场的低两位数增长率，显示出市场份额的提升。 2）特种半导体检测系统与服务（Specialty Semi Process）： ◼该业务使KLA获得了除过程检测之外的新增长机会，包括先进封装和特种器件制造的工艺工具。 ⚫CY2025：全年营收5.59亿美元，同比增长3%。 3）印制电路板、显示面板和组件检测设备（PCB & Display and Component Inspection）： ⚫CY25Q4：营收为1.52亿美元，占总营收的5%。同比下降6%，环比下降20%。⚫CY2025：全年营收6.64亿美元，同比增长16%，主要受高性能计算（HPC）芯片封装中更复杂的工艺和更严格的测试要求驱动。 资料来源：KLA官网 （三）按主要产品划分情况 1）晶圆检测设备（Wafer Inspection）： ⚫单季度营收15.73亿美元，占总营收的48%。同比增长1%，环比增长2%，主要得益于市场份额和检测强度的增加，增长速度超过了WFE市场的整体增速。 ⚫CY25全年营收63.77亿美元，同比增长25%。增长主要得益于在所有主要WFE增长市场中的份额增加和检测强度的提升。 2）掩膜图形检测设备（Patterning）： ⚫单季度营收6.96亿美元，占总营收的21%。同比增长31%，环比增长4%，得益于光罩（Reticle）检测业务表现强劲。 ⚫CY25全年营收24.53亿美元，同比增长12%。 3）特种半导体检测设备（Specialty Semi Process）： ⚫单季度营收1.22亿美元，占总营收的4%。同比下降15%，环比增长21%，主要系先进封装和特种器件制造的需求波动。 4）印制电路板、显示面板和组件检测设备（PCB & Display and Component Inspection）： ⚫单季度营收0.80亿美元，占总营收的2%。同比下降14%，环比下降32%。 5）检测服务： ⚫单季度营收7.86亿美元，占总营收的24%。同比增长18%，环比增长6%，主要系客户对工具性能和可用性的期望提高，推动了服务合同渗透率的增长。⚫CY25全年营收29.03亿美元，同比增长15%，略高于公司设定的12%-14%的长期增长目标。 资料来源：KLA官网 （四）按地区划分情况 从营收占比来看，CY25Q4中国大陆占30%，中国台湾地区占26%，北美地区占12%，韩国占14%，日本占7%，欧洲占5%，亚洲其他地区占6%。 二、公司CY26Q1及CY2026业绩指引 1）营收：公司预计CY2026Q1（FY2026Q3）总营收为33.5±1.5亿美元，并预计上半年增长受限，下半年将加速。 2）业务结构：在半导体过程检测系统收入中，公司预计代工厂/逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40%，其中存储结构进一步向DRAM倾斜，预计DRAM约85%，NAND约15%。 3）毛利率：公司预计CY2026Q1Non-GAAP毛利率为61.75%±1个百分点。尽管出货量环比相对稳定，但产品结构较CY25Q4略弱；同时，用于系统图像处理计算机的DRAM芯片价格在近2–3个月大幅上涨，对毛利率形成明确压制。 公司预计CY2026全年毛利率预计约62%±0.5个百分点。 ⚫公司判断DRAM芯片成本上涨是短期毛利率压力来源，预计2026年全年对毛利率产生75-100个基点的负面影响，该情况将持续至2026年；随着未来几个季度DRAM产能增加，预计年底成本动态将改善，长期业务预测中内存需求将回归正常定价环境 资料来源：KLA官网 三、2026年行业与公司发展展望 1）WFE景气度上修，2026年市场规模显著扩大 公司判断2026年核心WFE市场预计实现高个位数至低双位数增长，规模达1200亿美元出头，较2025年的约1100亿美元明显提升。 公司判断AI快速渗透带动HPC与数据中心资本开支扩张，叠加半导体在各类终端中的渗透率持续提升、下游应用不断多元化，行业增长从周期性向结构性、长期化演进。 2）先进封装成为新增量，整体设备市场迈向1350亿美元级别 公司判断先进封装相关市场预计同步增长至约120亿美元，推动整体设备市场规模迈向1350亿美元级别，较2025年预测实现低双位数增长，先进封装已从边际变量升级为明确的结构性增量。 尽管跨越多个产品线，但先进封装系统作为整体2025年与过程检测相关的先进封装系统营收约为9.5亿美元，同比增长超70%，高于上季度预期，主要由工艺控制产品驱动。展望2026年，预计该业务将保持中双位数百分比（mid-teens）的同比增速，继续快于整体市场。 3）客户支出结构更均衡，领先制程工艺控制强度持续上行 公司判断客户资本开支预计在主要下游市场间进一步铺开；在先进逻辑、HBM及先进封装等方向，工艺控制强度持续提升，为头部厂商创造超额增长空间。 4）KLA有望持续跑赢行业，H2增速快于H1 基于强劲订单动能、系统积压与销售漏斗改善，KLA预计2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在2026年下半年明显加速。受供应约束影响，部分产品交期拉长，对上半年形成一定掣肘。 在HPC导向的WFE技术路线与先进封装复杂度提升共振下，KLA判断有望持续提升WFE份额，并通过将先进封装纳入预测，推动可服务市场（SAM）中期持续扩张。 5）技术复杂度提升强化相对优势，长期超额表现逻辑未变 KLA差异化产品组合聚焦于技术代际切