CY25Q4营收创新高，2026年WFE预期上修至1350亿美元：Lam Research（LRCX）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 Lam Research（LRCX）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年1月29日 会议地点：线上 CY25Q4营收创新高，2026年WFE预期上修至1350亿美元 ❖事项： 华创证券研究所 2026年1月29日Lam Research发布FY26Q2报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY26Q2截至2025年12月28日，即自然季度CY2025Q4。CY25Q4，公司实现营收53.4亿美元，环比增长0.40%，同比增长22.14%；Non-GAAP毛利率49.7%，环比下滑0.9pct，同比增长2.2pct。2025年全年，公司营收达206亿美元，同比增长27%，Non-GAAP毛利率49.9%。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业绩总览：CY25Q4，公司实现营收53.4亿美元（QoQ+0.40%，YoY+22.14%），连续10个季度增长，高于业绩指引中值（52±3亿美元），创季度纪录；Non-GAAP毛利率49.7%（QoQ-0.9pct，YoY+2.2pct），超出指引区间上限。 相关研究报告 《台积电（TSM）2025Q4业绩点评及法说会纪要：25Q4利润创历史新高，大幅提高资本开支预算加速产能扩张》2026-01-16《美光科技（MU）FY2026Q1业绩点评及业绩说 2025年全年，公司营收达206亿美元（YoY+27%），Non-GAAP毛利率49.9%。 2.分业务业绩情况：设备部门：1）存储业务：占设备收入34%，与上季度持平。其中DRAM收入占比23%，较上季度的16%显著提升并创纪录新高，增长主要来自HBM3E/4迁移及DDR5相关1B/1C节点升级；NVM收入占比11%，低于上季度的18%，符合年度节奏预期；2）代工业务：占设备收入59%，环比略降，但较CY24Q4的35%大幅提升，主要受益于领先制程投资回暖及中国市场成熟制程支出；3）逻辑和其他部门：占设备收入7%，环比小幅上升。 明会纪要：各业务单元均创营收记录，毛利率大幅超过指引上限》2025-12-19 《英伟达（NVDA）FY26Q3业绩点评及业绩说明会纪要：业绩与指引双双超预期，GB300+Rubin系列5000亿美金在手订单清晰可见》2025-11-21 客户支持业务：CY25Q4客户支持业务收入约20亿美元，环比增长12%、同比增长14%，主要由Reliant系统及零部件业务拉动。2025年升级业务收入同比增长超90%，创历史纪录，核心驱动为NAND客户向更高层数迁移。长期来看，随着安装基数扩张及预测性维护、自动化运维等先进服务推广，CSBG预计维持高个位数至低双位数增长，并具备利润率提升潜力。 3.区域市场表现：CY25Q4，公司在中国大陆收入占比35%，环比下降8pct，主要受关联方规则调整及出货节奏影响，但略高于初始预期；预计2026年中国WFE支出同比持平，收入占比或随其他地区增长而回落。中国台湾地区及韩国收入占比分别为20%和20%，其中韩国环比显著提升；其他地区合计占比25%，为公司增长提供多元化支撑。 4.业绩指引：公司预计CY2026Q1收入为（57±3）亿美元，Non-GAAP毛利率49%±1%；CY2026全年将实现显著同比增长，且增长动能主要集中在下半年。公司预计2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模预计达1350亿美元。 ❖风险提示： 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、Lam Research CY25Q4业绩情况..................................................................................3 （一）营收情况...............................................................................................................3（二）毛利率情况...........................................................................................................3（三）资本开支...............................................................................................................4（四）人员变动...............................................................................................................4 三、公司技术进展...................................................................................................................5 四、需求情况解读...................................................................................................................6 六、Q&A环节.........................................................................................................................7 一、Lam ResearchCY25Q4业绩情况 （一）营收情况 ⚫CY25Q4，公司实现营收53.5亿美元（QoQ+0.40%，YoY+22.14%），连续10个季度实现营收增长，高于业绩指引中值（52±3亿美元）。 ⚫CY2025，公司营收达206亿美元（YoY+27%），创历史新高。 （二）毛利率情况 ⚫CY25Q4，公司Non-GAAP毛利率49.7%（QoQ-0.9pct，YoY+2.2pct），超出指引区间上限，环比下降0.9pct，主要受客户结构变化影响。 ⚫CY2025，Non-GAAP毛利率49.9%，为2012年与Novellus合并以来的全年最高水平；毛利润103亿美元（YoY+31%）。 资料来源：Lam Research官网 （三）资本开支 CY25Q4，资本支出2.61亿美元，环比增加7600万美元，主要用于制造产能扩张、研发及实验室基础设施建设，另购置亚利桑那州新建筑以支撑区域业务发展。 （四）人员变动 截至CY25Q4末，公司拥有正式全职员工约19700人，环比增加300人。新增员工主要集中在现场服务团队（支撑客户增长）及研发部门（保障长期产品路线图推进）。 二、CY2025Q4公司业绩拆分情况 （一）按业务部分划分情况 1.设备部门 1）晶圆代工业务：占系统收入59%，环比略有下降，但较CY24Q4的35%大幅提升；增长动力来自领先制程投资及中国市场成熟制程支出。 2）存储业务：占系统收入34%，与上一季度持平；其中： ⚫DRAM收入占比23%（上一季度为16%），创纪录新高，受益于HBM3E/4迁移及DDR5相关的1B/1C节点升级； ⚫非易失性存储器（NVM）收入占比11%，低于上一季度的18%，符合年度预期。 3）逻辑及其他业务：占系统收入7%，环比略有上升。 2.客户支持业务（CSBG） CY25Q4客户支持业务收入约20亿美元，环比增长12%，同比增长14%，主要受Reliant系统增长及零部件业务推动。 ⚫2025年升级业务收入同比增长超90%，创历史纪录，核心驱动因素为NAND客户向更高层数迁移。⚫业务增长依托于安装基数扩张及先进服务创新，包括设备智能预测性维护、Dextro协作机器人自动化维护等，兼具收入增长与利润率提升潜力，长期预计保持高个位数至低双位数增长。 （二）按照地区划分情况 中国大陆：收入占比35%，环比下降8pct，但略高于初始预期，主要受关联方规则调整及出货时间影响；预计2026年中国地区WFE支出同比持平，收入占比将随其他地区增长有所下降。 中国台湾地区：收入占比20%，环比上升1pct。 韩国：收入占比20%，环比提升5pct。 其他地区：收入占比25%，为全球业务增长提供多元化支撑。 三、公司技术进展 1）GAA晶体管及背面供电导入，沉积+刻蚀成为核心受益环节 公司沉积与刻蚀核心技术是环栅晶体管（GAA）、背面供电、高性能材料及3D先进封装的关键推动因素。 ⚫在GAA领域，每新增10万片/月晶圆产能，可为公司带来约10亿美元增量服务市场（SAM）。⚫先进逻辑制程开始引入背面供电架构，同时采用更多高性能材料，显著抬升沉积、刻蚀工艺步骤与难度，为前道设备带来持续增量需求。 公司2025年WFE服务市场（SAM）份额达到mid-30%区间，同比提升超1pct；长期目标是将SAM份额提升至high-30%区间，依托技术节点迭代持续获取份额。 2）新一代导体刻蚀系统Akara的快速扩张与技术创新 最新一代导体刻蚀系统Akara的安装基数在过去一年翻倍，成为EUV和高深宽比刻蚀应用的首选量产机台。其核心技术创新包括直接驱动固态供电硬件（direct drive solid-statepower delivery hardware）和TEMPO等离子体脉冲技术（TEMPO plasma pulsing），可在极高纵横比下精准蚀刻极小尺寸结构，同时保障轮廓控制与晶圆一致性。 ⚫DRAM：已赢得1C节点订单并于今年爬坡，预计在后续1D节点的应用将扩大近3倍，支持未来向4F²和3D DRAM的迁移。 ⚫Logic：在下一代GAA器件中，Akara的应用数量预计增长2倍。 3）材料与工艺持续创新，适配高端需求升级。 ALD钼（moly）沉积设备在NAND客户实现量产，成为GAA结构RC挑战的关键解决方案。公司单晶圆ALD钼工具凭借多工位设计保障高生产率，成为行业主流选择，NAND客户量产均采用其工具，后续将逐步向晶圆代工逻辑、DRAM领域渗透。 NAND领域的冷冻刻蚀工艺Vantex系统获头部客户多代订单，巩固高深宽比介电刻蚀领先优势；AI推理场景催生NAND新应用，每售出200-300万台加速器可推动NAND位需求增长率提升1个百分点，公司凭借行业最大的NAND位系统装机量，充分受益于市场增长。 4）先进封装与HBM4的关键赋能 公司在先进封装领域拥有铜电镀、蚀刻、介质间隙填充等核心技术，适配2.5D/3D封装及HBM等多类器件需求。在HBM4/4E的16层堆叠过渡中，凭借电镀和TSV刻蚀技术领先地位占据优势。随着移动应用等更多设备采用复杂封装方案，先进封装占晶圆代工逻辑设备支出比例持续提升，公司相关业务预计2026年增长超40%，跑赢行业增速。 5）研发模式转型与制造智能化 公司利用贴近客户的“速度实验室”（Velocity Labs）快速筛选新材料与工艺，并结合数字孪生（digital twin）技术缩短产品开发周期。过去四年制造产能翻倍，2025年启用的自动化仓库显著提升了生产效率与运营速度，以应对客户强劲的拉货需求。 智能化方面，Dextro协作机器人已扩展覆盖至6种不同机台类型，结合设备智能解决方案，推动晶圆厂向预测性维护和自动化维护的自主化方向发展。 四、需求情况解读 2025年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模接近1100亿美元，2026年预计达1350亿美元，但洁净室空间短