FY25Q4点评及业绩说明会纪要：CY25Q2业绩超一致预期，中国大陆市场带 动全年WFE指引再次上调

证 券 研 究 报告 LAM Research（LRCX.O）FY25Q4点评及业绩说明会纪要 会议时间：2025年7月30日 CY25Q2业绩超一致预期，中国大陆市场带动全年WFE指引再次上调 会议地点：线上 ❖事项： 华创证券研究所 ❖2025年7月30日LAM Research发布2025年Q4财季报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2025Q4截至2025年6月29日，近似于自然季度CQ2025Q2。CY25Q2，公司实现营收51.7亿美元，同比增长33.58%，环比增长9.56%；Non-GAAP毛利率为50.3%，同比提升1.8pct，环比提升1.3pct。 证券分析师：耿琛电话：0755-82755859邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 ❖评论： 1.业 绩 情 况 ：1）CY25Q2， 公 司 实 现 营 收51.7亿 美 元 （QoQ+9.56%，YoY+33.58%），高于业绩指引中值（50±3亿美元），优于市场一致预期的50.03亿美元；公司Non-GAAP毛利率50.3%（QoQ+1.3pct，YoY+1.8pct），接近前期业绩指引上沿（49.5±1%）。毛利率自Lam与Novellus合并以来首次超过50%。2）2025财年公司实现创纪录的184亿美元营收，毛利率为48.8%。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 2.按业务拆分业绩：设备部门：1）存储业务：CY25Q2存储业务占系统收入的41%，较CY25Q1的43%有所降低。其中：DRAM占系统收入的14%，较CY25Q1的23%有所下降；NVM占系统收入比例的27%，高于CY25Q1的20%。2025财年DRAM业务实现历史新高，重点投资集中在Beta与Gamma节点的升级上，以支持DDR5、LPDDR5以及HBM等关键发展方向；2）代工业务：占系统收入的52%，高于CY25Q1的48%，收入创历史新高，受益于GAA（Gate-All-Around）结构与成熟制程市场的强劲需求。3）逻辑和其他部门：占系统收入的7%，相较于上季度的9%有所下降 相关研究报告 《世界先进（5347.TWO）FY25Q2业绩点评及法说会纪要：PMIC及分立器件需求旺盛，通信、工业及车规需求持续回升》2025-07-31《Amkor（AMKR）FY25Q2业绩点评及业绩说明 会纪要：所有终端市场均需求强劲，25Q2业绩及三季度指引大超预期》2025-07-31 客户支持部门：CY25Q2客户支持业务收入约为17亿美元，同环比持平。其中，升级业务连续第三个季度创下新纪录，主要得益于NAND客户向更高堆叠层数与更高性能器件迁移；备件业务表现出色，抵消了Reliant Systems业务下滑的影响。 《谷歌（GOOGL）FY25Q2业绩点评及业绩说明会纪要：业绩超一致预期，Tokens消耗量快速增长，大幅上调Capex指引》2025-07-28 3.按地区拆分业绩：CY25Q2季度，中国大陆地区的收入占比达到了35%，高于上季度的31%。韩国和中国台湾地区的收入占比分别为22%和19%，均低于上季度的24%。日本地区按美元计算达到公司历史最高水平，为14%。 4.业绩指引：公司预计CY2025Q3收入为（52±3）亿美元左右；预计毛利率为50%±1%。 5.公司对行业需求的判断：公司上调了对2025年晶圆制造设备（WFE）支出的预期，从原先的1000亿美元上调至1050亿美元，主要因中国大陆投资增长。非中国大陆区域支出基本与此前预期一致。当前判断是2025年下半年WFE将与上半年基本持平。凭借公司在GAA、先进封装、高带宽存储（HBM）与NAND堆栈转换等方向的技术布局，2026年有望实现超额增长。 ❖风险提示： 贸易政策变化带来的不确定性，下游需求复苏不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、公司业绩情况...................................................................................................................3 1、营收情况.................................................................................................................32、毛利率情况.............................................................................................................33、资本开支.................................................................................................................34、人员变动.................................................................................................................35、需求情况.................................................................................................................3 二、公司营收结构...................................................................................................................4 （一）按业务部门划分...................................................................................................41、设备部门.................................................................................................................42、客户支持业务（CSBG）.......................................................................................4 （二）按地区划分...........................................................................................................5 三、公司业绩指引...................................................................................................................5 四、问答部分...........................................................................................................................6 一、公司业绩情况 1、营收情况 CY25Q2，公司实现营收51.7亿美元（QoQ+9.56%，YoY+33.58%），高于业绩指引中值（50±3亿美元），优于市场一致预期的50.03亿美元。 2025财年，公司实现营收184亿美元，创历史新高。 2、毛利率情况 CY25Q2，公司Non-GAAP毛利率50.3%（QoQ+1.3pct，YoY+1.8pct），接近前期业绩指引上沿（49.5±1%）。毛利率自Lam与Novellus合并以来首次超过50%。 ▪2025财年，公司毛利率为48.8%。 3、资本开支 CY25Q2，公司的资本支出达到1.72亿美元，与上一季度相比减少了1.16亿美元。支出主要用于投资美国和亚洲的实验室以及亚洲的制造设施。此外，公司通过先进制造投资信贷和其他与CHIPS法案相关的计划，获得了超过5000万美元的收益。 4、人员变动 截至CY25Q2末，公司拥有约19000名正式全职员工，环比增加约400人。新增员工主要集中在研发部门，以支撑公司的长期产品规划；同时也增加了工厂和现场组织的员工数量，以扩大制造活动和提升工具安装量。 5、需求情况 公司上调了对2025年晶圆制造设备（WFE）支出的预期，从原先的1000亿美元上调至1050亿美元，主要因中国大陆投资增长。非中国大陆区域支出基本与此前预期一致。当前判断是2025年下半年WFE将与上半年基本持平。凭借公司在GAA、先进封装、高带宽存储（HBM）与NAND堆栈转换等方向的技术布局，2026年有望实现超额增长。 2025年，公司服务市场（SAM）预计将占WFE约35%区间，且这一趋势有望在2026年延续。长期目标是通过在原子级器件缩放、新材料创新和先进封装集成方面提供关键解 决方案，将SAM增长至WFE的37-40%区间，并期望随着时间推移赢得增量SAM超过50%的份额。 ⚫ALD钼材料（Moly）进展：公司Halo ALD钼沉积设备已在多家NAND客户进入量产。预计随着客户向200层及以上NAND容量扩展，钼材料采用将持续提升。Lam在晶圆代工逻辑端和NAND中均引领ALD钼的应用转型。由于2nm以下GAA结构面临RC挑战，钼材料替代钨成为关键解决方案。尽管钼沉积过程更慢、更复杂，但其带来每片晶圆沉积SAM增长约3倍。Lam目前是唯一在逻辑代工端量产ALD钼工具的厂商，并在本季度赢得一项重要代工客户下一代产品订单。 ⚫先进封装业务：先进封装是支撑AI时代系统性能扩展的关键，已实现内存密度翻倍、带宽提升4倍、能效提升约40%。2021年先进封装在WFE中占比仅1%，而在AI驱动下目前已增长逾6倍。未来，随着手机AP、笔电CPU等终端AI普及，封装结构复杂化趋势将持续。Lam在铜电镀硬件与工艺方面拥有超过20年领先经验，已累计出货6000台电镀系统。基于现有经验，公司在最新SABRE 3D系统中实现共面性、均匀性与缺陷率最佳化，预计该系统在2025年先进封装市场份额同比提升近5个百分点。 ⚫刻蚀工具方面：在NAND领域，搭载冷冻刻蚀工艺的Vantex系统在一家头部客户赢得多代产品订单，进一步确立公司在高纵深比介电材料刻蚀领域的领先地位。全新导体刻蚀平台Akara已于今年初推出，结合直接功率耦合与独特等离子脉冲功能，能提供DRAM制程中所需的深度均匀性与轮廓控制能力。CY25Q2，Akara已在一家领先DRAM客户获得多项应用订单。 二、公司营收结构 （一）按业务部门划分 1、设备部门 1）存储业务： CY25Q2存储业务占系统收入的41%，相较于CY25Q1的43%有所降低。其中： ▪DRAM占系统收入的比例为14%，较CY25Q1的23%有所下降，与部分客户项目的时间安排有关； ▪NVM（非易失性存储器）占系统收入的比例为27%，高于CY25Q1的20%。 2025财年DRAM业务实现历史新高，重点投资集中在Beta与Gamma节点的升级上，以支持DDR5、LPDDR5以及HBM等关键发展方向。 2）晶圆代工业务：占系统收入的52%，高于CY25Q1的48%，主要得益于中国大陆本地客户在成熟制程方面的持续投资。CY25Q2晶圆代