公司业绩情况
- 营收与毛利率：CY25Q2公司实现营收51.7亿美元，同比增长33.58%，环比增长9.56%，高于市场预期；Non-GAAP毛利率为50.3%，创合并以来新高，环比和同比均有所提升。2025财年公司实现营收184亿美元，创历史新高，毛利率为48.8%。
- 资本开支与人员：CY25Q2资本支出1.72亿美元，环比减少；主要通过先进制造投资信贷等获得收益。公司员工约19000人，环比增加约400人，主要来自研发和制造部门。
- 需求情况：公司上调2025年WFE支出预期至1050亿美元，主要因中国大陆投资增长。预计2025年下半年WFE支出与上半年持平，2026年有望实现超额增长。公司服务市场（SAM）预计将占WFE约35%，长期目标提升至37-40%。
业务与地区结构
- 按业务部门划分：
- 设备部门：存储业务占系统收入41%（DRAM占14%，NVM占27%），代工业务占52%，逻辑和其他部门占7%。
- 客户支持业务（CSBG）：收入约17亿美元，同环比持平，升级业务和备件业务表现良好。
- 按地区划分：中国大陆收入占比35%，韩国和中国台湾地区分别为22%和19%，日本地区收入占比14%，创历史新高。
业绩指引
- 预计CY2025Q3收入为（52±3）亿美元，毛利率为50%±1%。
- 预计CY25Q3中国大陆地区收入将有所增长。
关键技术与市场趋势
- ALD钼材料：已在多家NAND客户进入量产，预计随着客户向200层及以上NAND扩展，钼材料采用将持续提升。公司在逻辑代工和NAND领域均引领ALD钼应用。
- 先进封装：已实现内存密度翻倍、带宽提升4倍、能效提升约40%，预计2025年先进封装在WFE中占比将超过6倍于2021年。Lam在铜电镀硬件与工艺方面拥有领先经验，SABRE 3D系统预计市场份额同比提升近5个百分点。
- 刻蚀工具：Vantex系统在NAND领域赢得多代产品订单，Akara平台在DRAM客户获得多项应用订单。
问答部分关键点
- 超额增长驱动因素：GAA结构相关工艺设备、先进封装技术复杂化、HBM升级等。
- 毛利率预期：CY25Q4毛利率预计略低于48%，主要受客户结构、产品结构和关税影响。
- 2026年展望：即使WFE整体不变，公司仍有望通过技术布局实现增长，预计2026年或2027年体现。
- 中国大陆市场：CY25Q2环比增长约20%，预计CY25Q3将环比增长，整体占比与去年基本持平或略低。
- NAND业务：预计将保持强势，推动设备升级和新设备销售。
- CSBG业务：预计将温和增长，长期与系统设备业务协同发展。
- DRAM业务：下半年需求回升，HBM市场仍有长期上升空间，公司持续提升份额。
- 关税环境：CY25Q4预计更具挑战，但具体政策未明确。
研究结论
公司FY25Q2业绩超预期，主要受益于中国大陆市场带动和产品结构优化。未来增长动力来自GAA、先进封装、HBM和NAND等技术布局，预计2026年实现超额增长。公司在ALD钼材料、先进封装和刻蚀工具等领域保持领先地位，长期发展前景乐观。
