FY2025Q3 业绩点评及业绩说明会纪要：FY25 全年指引大幅上调，AI 需求驱动 26 年测试市场扩容

爱德万测试FY25Q3业绩情况

• 总体营收：FY25Q3单季度营收2,738亿日元（YoY+25.5%，QoQ+4.1%），创历史新高，主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放；前三季度累计营收8,005亿日元（YoY+46.3%）。
• 毛利率与净利润：FY25Q3毛利率62.0%（同比提升7.5个百分点），净利润787亿日元（YoY+51.8%，QoQ-1.2%）；前三季度累计净利润2,485亿日元（YoY+105.0%）。
• 分业务业绩：
  • 半导体测试系统：FY25Q3单季营收2,451亿日元（同比增长51.1%），其中SoC测试系统营收1652亿日元（占测试机业务的67.40%），存储测试系统营收573亿日元（占23.38%）。
  • 服务及其他业务：FY25Q3单季销售额287亿日元，前三季度累计销售额775亿日元（同比增长12.8%）。
• 区域市场表现：中国台湾地区（1032亿日元）、中国大陆（654亿日元）、韩国（570亿日元）为三大市场，中国大陆业务占比约20%-25%。

全年业绩指引及市场展望

• FY2025业绩指引上调：预计全年销售额10,700亿日元（原指引9,500亿日元），营业利益4,540亿日元（原指引3,740亿日元），净利润3,285亿日元。
• CY2026市场展望：
  • SoC测试市场：预计市场规模85-95亿美元（中值同比增长约30%），HPC与AI相关需求占约80%。
  • 存储测试市场：预计市场规模22-27亿美元（中值同比增长约20%），DRAM相关应用占比90%。
• 产能规划：计划2026年末实现年产5,000台测试设备，并规划未来两年内提升至7,500台甚至10,000台，目前产能扩张进展顺利。

风险提示

• 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期。

Q&A环节关键信息

• SoC市场规模：AI/HPC相关应用占比约80%，预计2026年趋势延续，测试强度和时间均增加。
• 市场增长驱动：出货数量增长是核心驱动力，其中定制ASIC增长尤为显著。
• 市场上限情景：取决于晶圆投片量、先进封装产能及HBM供应情况，预计2027-2028年新增产能释放。
• 产能规划：5,000台为最低目标，未来两年计划提升至7,500-10,000台。
• 需求前移：客户需求明显前移，尤其是中国大陆客户，预计2026年中国市场占比保持20%-25%。
• 中国AI需求：涵盖在2026年需求预测中，中国AI相关业务增长潜力巨大。