爱德万测试（6857.T）FY2025Q3 业绩点评及业绩说明会纪要

证 券 研 究 报告 爱德万测试（6857.T）FY2025Q3业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年1月28日 会议地点：线上 FY25全年指引大幅上调，AI需求驱动26年测试市场扩容 ❖事项： 华创证券研究所 2026年1月28日爱德万测试发布FY2025Q3报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2025Q3截至2025年12月31日，即自然季度CQ2025Q4。FY2025Q3，公司实现营收2,738亿日元（YoY+25.5%，QoQ+4.1%）；毛利率达到62.0%，同比提升7.5个百分点。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 1.业 绩 总 览 ：FY25Q3， 公 司 单 季 度 营 收2,738亿 日 元 （YoY+25.5%，QoQ+4.1%），季度营收创历史新高，主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放，抵消了此前对下半年可能出现调整的预期。FY25Q3毛利率达62.0%，同比提升7.5个百分点；净利润787亿日元（YoY+51.8%，QoQ-1.2%）。FY25前三季度，公司累计营收8,005亿日元（YoY+46.3%）；累计净利润2,485亿日元（YoY+105.0%）。 相关研究报告 《台积电（TSM）2025Q4业绩点评及法说会纪要：25Q4利润创历史新高，大幅提高资本开支预算加速产能扩张》2026-01-16《美光科技（MU）FY2026Q1业绩点评及业绩说 明会纪要：各业务单元均创营收记录，毛利率大幅超过指引上限》2025-12-19 2.分业务业绩情况：1）半导体测试系统仍为公司最核心收入来源。FY25Q3单季实现营收2,451亿日元，前三季度累计营收7,231亿日元，同比大幅增长51.1%，增长动能高度集中于AI相关应用。2）服务及其他业务FY25Q3单季销售额为287亿日元，呈现逐季上升趋势，前三季度累计销售额为775亿日元，同比增长12.8%。 《英伟达（NVDA）FY26Q3业绩点评及业绩说明会纪要：业绩与指引双双超预期，GB300+Rubin系列5000亿美金在手订单清晰可见》2025-11-21 3.区域市场表现：从出货地来看，FY25Q3中国台湾地区营收达1032亿日元，系公司最大市场；中国大陆营收达654亿日元；韩国营收达570亿日元。 4.FY2025全年业绩指引：鉴于前三季度表现优异，且下半年未出现原先预期的市场调整，公司上调2025财年（截至2026年3月31日）全年业绩指引：公司预计销售额有望达10700亿日元（原指引9,500亿日元），营业利益有望达4,540亿日元（原指引3,740亿日元）；净利润有望达3,285亿日元。 5.CY2026市场展望：1）SoC测试市场：公司预计CY2026市场规模85–95亿美元（中值同比增长约30%），增长驱动包括AI应用持续扩大、半导体生产数量增加、设备及测试复杂化；预计HPC与AI相关需求预计继续占SoC测试市场约80%，该趋势有望延续至2026年。2）存储测试市场：公司预计CY2026市场规模22–27亿美元（中值同比增长约20%），并预计针对各类存储器件，尤其是高性能DRAM的投资意愿预计维持坚挺。 6.产能与供应情况：公司计划于2026年度末实现年产5,000台测试设备的产能目标，目前推进进展顺利。鉴于需求持续强劲，5,000台仅被视为最低目标，公司正在规划未来两年内将产能进一步提升至7,500台，甚至10,000台。 ❖风险提示： 客户扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期。 目录 一、爱德万测试FY25Q3业绩情况.......................................................................................3 （一）总体营收情况.......................................................................................................3（二）分业务业绩情况...................................................................................................4（三）区域市场表现.......................................................................................................5 二、全年业绩指引及市场展望...............................................................................................6 （一）FY2025业绩指引上调.........................................................................................6（二）CY2026市场展望.................................................................................................7（三）公司产能规划与供应情况...................................................................................7（四）未来战略与中长期规划.......................................................................................7 三、Q&A环节.........................................................................................................................8 一、爱德万测试FY25Q3业绩情况 （一）总体营收情况 FY25Q3公司业绩超预期，季度营收创历史新高，主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放，抵消了此前对下半年可能出现调整的预期。 ⚫单季度营收：2,738亿日元（YoY+25.5%，QoQ+4.1%）⚫毛利率：62.0%，同比提升7.5个百分点⚫净利润：787亿日元（YoY+51.8%，QoQ-1.2%） FY25前三季度累计业绩如下： ⚫累计营收：8,005亿日元（YoY+46.3%）⚫累计净利润：2,485亿日元（YoY+105.0%） 资料来源：爱德万测试官网 （二）分业务业绩情况 1.半导体测试系统（核心业务） 半导体测试系统仍为公司最核心收入来源。FY25Q3单季实现营收2,451亿日元，前三季度累计营收7,231亿日元，同比大幅增长51.1%，增长动能高度集中于AI相关应用。 ⚫SoC测试系统：FY25Q3单季实现营收1652亿日元，占测试机业务的67.40%。随着AI与高性能计算（HPC）需求持续扩大，芯片复杂度与性能要求显著提升，直接推升测试设备需求。 公司预计FY25 SoC测试销售额中，约95%来自计算与通信领域（AI/HPC），车载、工业及消费类合计占比约5%。 ⚫存储测试系统：销售保持强劲，FY25Q3单季实现营收573亿日元，占测试机业务的23.38%，主要受益于AI数据中心对高性能DRAM（如HBM）的旺盛投资意愿。公司预计2025财年全年，DRAM相关应用将占存储测试销售的90%。 2.服务及其他业务 FY25Q3单季销售额为287亿日元，呈现逐季上升趋势，前三季度累计销售额为775亿日元，同比增长12.8%。 ⚫随着测试设备装机量持续扩大，配套支持服务需求稳步增长，但纳米技术及其他产品销售相对偏弱。 资料来源：爱德万测试官网 （三）区域市场表现 从出货地来看： ⚫中国台湾地区：1032亿日元（最大市场）⚫中国大陆：654亿日元⚫韩国：570亿日元 中国大陆市场业务保持健康发展，约占公司总销售额的20%–25%，主要受益于：庞大的Fabless客户群体，以及消费电子、移动出行及HPC等多领域需求。 资料来源：爱德万测试官网 二、全年业绩指引及市场展望 （一）FY2025业绩指引上调 鉴于前三季度表现优异，且下半年未出现原先预期的市场调整，公司上调2025财年（截至2026年3月31日）全年业绩指引： ⚫销售额：10,700亿日元（原指引9,500亿日元）⚫营业利益：4,540亿日元（原指引3,740亿日元）⚫净利润：3,285亿日元 （二）CY2026市场展望 1. SoC测试市场 ⚫CY2026市场规模：85–95亿美元（中值同比增长约30%）⚫增长驱动：1）AI应用持续扩大；2）半导体生产数量增加；3）设备及测试复杂化⚫HPC与AI相关需求预计继续占SoC测试市场约80%，该趋势有望延续至2026年 2.存储测试市场 ⚫CY2026市场规模：22–27亿美元（中值同比增长约20%） ⚫针对各类存储器件，尤其是高性能DRAM的投资意愿预计维持坚挺 资料来源：爱德万测试官网 （三）公司产能规划与供应情况 公司计划于2026年度末实现年产5,000台测试设备的产能目标，目前推进进展顺利。鉴于需求持续强劲，5,000台仅被视为最低目标，公司正在规划未来两年内将产能进一步提升至7,500台，甚至10,000台。 供应链状况：产能提升速度快于预期，且供应制约已有所缓解，为下半财年业绩上行的重要因素之一 （四）未来战略与中长期规划 公司已提前达成部分三年中期经营计划目标：2026年度为第三期中期经营计划最后一年，未来可能对相关目标数字进行重估。 关于2027年以后：客户普遍反馈未来两年测试产能仍偏紧，且随设备复杂性持续提升，对测试产能的需求预计将延续增长。 潜在制约因素：高端市场上限可能受限于供应侧因素，如晶圆启动量、先进封装产能及HBM供应情况 三、Q&A环节 Q：SoC市场规模（TAM）中AI相关的占比在2025与2026年有何变化？增长驱动力是测试强度还是时间？公司对市场份额的假设是什么？ A：SoC市场中，HPC和AI相关应用占据了绝大部分（约80%），且这一趋势预计将持续至2026年。由于芯片复杂化，测试强度和时间都会持续增加。公司目前在SoC领域的市场份额非常高，且预计到2026年将继续保持这一强势地位。 Q：在这80%的AI/HPC市场中，GPU和ASIC的比例及2026年的趋势如何？ A：公司不披露具体比例。2025年观察到向定制ASIC（Custom ASIC）转移的显著趋势，主要源于客户业务的强劲表现。GPU依然是第一大驱动力。预计2026年定制ASIC和GPU都将保持非常健康的增长态势。 Q：公司对2026年市场增长30%的预期中，若按驱动因素拆分——包括AI ASIC、定制ASIC、以及GPU的测试时间延长和出货量增加——这三大要素中，哪些是更强的驱动力？能否按影响力从强到弱排序，并说明大致的结构？ A：最主要的驱动因素仍是出货数量的增长，其中定制ASIC的数量增长是首要驱动力。定制ASIC的架构与GPU加速器有诸多相似之处，因此在测试内容上也呈现出类似的复杂性和测试负载。 综合来看，无论是定制ASIC还是GPU，数量增长都是最核心的驱动力，其影响大于测试时间延长等因素。 Q：2026年市场的上限情景与下限情景分别基于哪些关键假设？2027年及以后的能见度如何？ A：市场最终走向主要取决于供应侧，包括晶圆投片量的