FY25Q4业绩点评及业绩说明会纪要：营收超指引上限，上调FY26资本开支预期

证 券 研 究 报告 Amkor（AMKR）FY25Q4业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年2月10日 营收超指引上限，上调FY26资本开支预期 会议地点：线上 ❖事项： 华创证券研究所 2026年2月10日Amkor发布2025年Q4季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度2025Q4实现营收18.9亿美元（同比+15.9%），毛利润3.15亿美元，毛利率为16.7%(环比提升240个基点)。25Q4净利润1.72亿美元（QoQ+62.3%），所有终端市场均超出预期。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫邮箱：wuxin@hcyjs.com执业编号：S0360523060001 ❖评论： 1.业绩总览：25Q4实现营收18.9亿美元（环比下降5.0%，同比增长15.9%），超出指引上限，环比下降反映了通信和消费品行业典型的季节性趋势。25Q4毛利润3.15亿美元，毛利率为16.7%（环比增长240个基点）。25Q4净利润1.72亿美元，每股收益0.69美元。EBITDA为3.69亿美元，利润率为19.5%。 联系人：卢依雯邮箱：luyiwen@hcyjs.com 2.分下游情况：（1）通信市场：通信业务25Q4收入同比增长28%，全年增长1%，主要得益于当前一代iOS手机市场份额的提升，以及iOS和Android生态系统的强劲需求。（2）汽车和工业市场：汽车与工业业务25Q4同比增长25%，全年增长8%，主要得益于ADAS应用领域先进汽车内容的强劲增长。主流汽车业务在第四季度继续稳步复苏，实现了连续第三个季度环比增长。（3）消费电子市场：消费者业务25Q4同比下降10%，这反映了2024年下半年推出的高销量可穿戴产品的产品生命周期。全年来看，消费者业务增长9%，增长主要得益于可穿戴产品全年的销售以及传统消费者应用领域的全面改善。（4）计算业务：计算业务25Q4收入同比增长6%，全年增长16%，主要得益于人工智能相关PC设备和网络基础设施的强劲增长。 相关研究报告 《日月光（3711.TW）CY25Q4业绩点评及法说会纪要：ATM先进封装接近满载，EMS转型光电CPO，共筑AI全栈护城河》2026-02-09《Alphabet（GOOGL）FY25Q4业绩点评及业绩说 明会纪要：AI业务扩展顺利，26年大幅追加资本开支》2026-02-08《亚马逊（AMZN）FY25Q4业绩点评及业绩说明 会纪要：AWS维持高增长，AI自研芯片和卫星互联网业务顺利推进》2026-02-08 3.公司业绩指引：公司预期FY26Q1营收将在16亿至17亿美元之间，同比增长25%；预计通信、计算以及汽车和工业终端市场将实现强劲的同比增长。毛利率预计在12.5%至13.5%之间。净利润预计在4500万美元至7000万美元之间，每股收益预计在0.18美元至0.28美元之间。 4.资本支出：公司预计2026年资本支出将增至25亿至30亿美元。其中65%至70%将用于设施扩建，包括亚利桑那州园区一期工程。约30%至35%将用于高密度光纤（HDFO）、测试和其他先进包装产能。剩余资金预计将用于研发和质量控制项目。 ❖风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 目录 一、2025年四季度经营情况..................................................................................................3 （一）总体业绩情况.......................................................................................................3（二）按终端市场拆分业绩情况...................................................................................31、通信市场.................................................................................................................32、汽车和工业市场.....................................................................................................33、消费者市场.............................................................................................................34、计算市场.................................................................................................................3 二、公司26Q1业绩指引........................................................................................................4 三、Q&A环节.........................................................................................................................5 一、2025年四季度经营情况 （一）总体业绩情况 25Q4实现营收18.9亿美元（环比下降5.0%，同比增长15.9%），超出预期上限，所有终端市场均超出预期。环比下降反映了通信和消费品行业典型的季节性趋势。25Q4毛利润3.15亿美元，毛利率为16.7%（环比增长240个基点）。25Q4净利润1.72亿美元，每股收益0.69美元。 （二）按终端市场拆分业绩情况 1、通信市场 通信业务25Q4收入同比增长28%，全年增长1%，主要得益于当前一代iOS手机市场份额的提升，以及iOS和Android生态系统的强劲需求。 2、汽车和工业市场 汽车与工业业务25Q4同比增长25%，全年增长8%，主要得益于ADAS应用领域先进汽车内容的强劲增长。主流汽车业务在第四季度继续稳步复苏，实现了连续第三个季度环比增长。 3、消费者市场 消费者业务25Q4同比下降10%，这反映了2024年下半年推出的高销量可穿戴产品的产品生命周期。全年来看，消费者业务增长9%，增长主要得益于可穿戴产品全年的销售以及传统消费者应用领域的全面改善。 4、计算市场 计算业务25Q4收入同比增长6%，全年增长16%，主要得益于人工智能相关PC设备和网络基础设施的强劲增长。 资料来源：Amkor官网 二、公司26Q1业绩指引 公司预期营收将在16亿至17亿美元之间，同比增长25%；预计通信、计算以及汽车和工业终端市场将实现强劲的同比增长。毛利率预计在12.5%至13.5%之间。 净利润预计在4500万美元至7000万美元之间，每股收益预计在0.18美元至0.28美元之间。 资本支出：预计2026年资本支出将增至25亿至30亿美元。其中65%至70%将用于设施扩建，包括亚利桑那州园区一期工程。约30%至35%将用于高密度光纤（HDFO）、测试和其他先进包装产能。剩余资金预计将用于研发和质量控制项目。 三、Q&A环节 Q：关于公司最新资本支出指引明显高于市场预期的原因是什么？是否亚利桑那州70亿美元投资计划的节奏出现前置？是否与数据中心HDFO项目客户承诺有关？ A：公司资本支出大幅高于预期，主要可以拆分为两大部分进行理解：一、当前资本支出中约65%–70%用于厂房及基础设施建设。美国亚利桑那项目总投资规模为70亿美元，采取“两阶段”建设模式。第一阶段约占总投资的一半（约35亿美元），预计将在2027年年中完成。因此，从今年至明年上半年，资本支出将呈现较明显的前置投入节奏，用于完成第一阶段建设。二、设备投资，剩余30%–35%为设备投资，这部分并非用于美国工厂设备，而主要用于：韩国先进封装（HDFO）与测试产能扩张，台湾300mm晶圆级封装产能扩张。该部分设备支出同比增长约40%。在承诺方面，承诺有多种形式。可能包括预付款协议、装载协议或其他让公司有信心一旦设施就绪就能实现高利用率的事项。 Q：关于亚利桑那工厂资本支出口径问题——公司指引的是毛资本支出还是净资本支出？政府补贴（如35%投资税收抵免和CHIPS Act补助）将如何体现在财务模型中？ A：净资本支出。但在2026年的指引中，与政府激励相关的抵扣金额非常有限。未来随着补贴逐步落实，公司将按净额方式进行确认和反映。政府激励措施，包括投资税收抵免以及相关补助资金，均存在一定的确认滞后期。亚利桑那项目的资本支出具有前置特征，而相关政府补贴和税收优惠将在后续阶段逐步体现。亚利桑那项目的资本支出规模可能在2026年达到峰值，原因在于补贴收益通常在投资完成后的期间内陆续确认。 Q：关于全年计算业务20%同比增长的进一步说明。两项数据中心HDFO项目的潜在规模与现有PC相关项目相比如何？到2026年末，这些数据中心项目是否将达到满产，还是仍处于爬坡阶段？ A：在分析计算业务板块时，首先需结合第一季度的情况进行说明。公司提到全年同比增长约20%，该数据涵盖了计算业务中的PC和数据中心两部分。从市场表现来看，PC市场整体仍面临一定压力，相较之下数据中心领域表现更为强劲。因此，计算业务增长的主要驱动力来自数据中心需求，而非PC市场。从技术平台角度看，公司预计2.5D及HDFO先进封装平台的业务规模将在今年实现接近三倍增长。关于正在爬坡的具体产品项目，其中一项预计将实现较高产量，并呈现较为陡峭的产能爬坡曲线；另一项亦处于爬坡阶段，虽然难以判断在年底前是否能够完全达到满产水平，但预计将对收入产生实质性贡献。 Q：在政府补贴与税收优惠支持下，公司明年资金压力可能有所缓解。但若仍需补充现金以支持第一阶段投资，公司是否能够利用历史上较为有利的债务市场（如日本市场）进行融资？ A：公司整体项目资金来源中，相当一部分将来自政府激励措施。就整个项目而言，政府补贴金额可能高达约28.5亿美元。此外，在讨论债务融资能力之前，公司亦已获得部分客户资金承诺，其中部分协议已经签署执行，另有部分仍在洽谈中。公司预计这些客户承诺亦将为项目提供一定资金支持。在融资安排方面，公司已为当前投资阶段进行了长期准备，以确保在资金管理上具备充分灵活性。目前公司资产负债结构稳健，债务与 EBITDA比率约为1.2倍，具备进一步举债空间。公司可通过多种债务融资渠道获取资金，并将审慎评估相关选项，以实现股东回报的最优化。 Q：关于先进封装之外其他业务板块的展望。公司预计这些板块将实现个位数增长，能否进一步说明通信（iOS与Android）、SiP项目，以及汽车与工业市场内部的具体驱动因素与结构变化？ A：关于相关市场的判断，部分依据来自行业整体市场数据，而非仅限于公司内部订单情况。在通信领域，根据市场数据，全球智能手机出货量整体预计基本持平。但高端机型占比持续提升的趋势可能带来一定结构性利好。由于高端手机通常具备更高的封装价值量，这一结构升级趋势有利于提升公司在通信领域的业务表现。在计算相关领域，PC市场整体出货量预计略有下降，对业务构成一定压力。但与此同时，AI应用的持续推进以及向ARM架构迁移的趋势正在加强。由于ARM架构更多采用外包的Fabless模式，相较于传统