FY25Q3（2025Q1）业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，先进逻辑&存储扩产带动行业WFE增长

证 券 研 究 报告 KLA（KLAC.O）FY25Q3（2025Q1）业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2025年5月1日会议地点：线上 25Q1业绩符合预期，先进逻辑&存储扩产带动行业WFE增长 ❖事项： 华创证券研究所 2025年5月1日，KLA发布FY2025Q3（对应自然年2025Q1，后文均按自然年表示时间）财报并召开业绩交流会，2025Q1公司实现营收30.63亿美元（QoQ-0.4%，YoY+30%）；毛利率63.0%（QoQ+1.7pct，YoY+3.2pct）。 证券分析师：耿琛电话：0755-82755859邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 ❖评论： 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 1.业绩情况：2025Q1公司实现营收30.63亿美元（QoQ-0.4%，YoY+30%），符合前期指引（28.5-31.5亿美元）；毛利率63.0%（QoQ+1.7pct，YoY+3.2pct），处于指引上限（61-63%）。 2.分业务看：晶圆检测设备（WaferInspection）：营收14.96亿美元（QoQ-4%，YoY+51%），占总营收49%；掩膜图形检测设备（Patterning）：营收6.36亿美元 （QoQ+20%，YoY+18%）， 占 总 营 收21%； 特 种 半 导 体 检 测 设 备（SpecialtySemiProcess）：营收1.38亿美元（QoQ-3%，YoY+19%），占总营收4%； 印 制 电 路 板 、 显 示 面 板 和 组 件 检 测 设 备 （PCB，DisplayandComponentInspection）：营收1.04亿美元（QoQ+12%，YoY+53%），占总营收3%；检测服务：营收6.69亿美元（QoQ+0.3%，YoY+13%），占总营收22%。 相关研究报告 《NXP Semiconductors（NXPI）FY2025Q1业绩说明会纪要：业绩符合预期，汽车行业库存持续去化》2025-05-01《Amkor（AMKR）FY25Q1业绩点评及业绩说明会纪要：经营业绩符合预期，先进封装需求依旧强劲》2025-04-30《联华电子（UMC.N）2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，消费电子需求显著复苏》2025-04-28 3.公司业绩展望：公司预计2025Q2总营收为30.75亿美元（±1.5亿美元）；半导体过程控制系统收入中，代工厂/逻辑约占69%，存储约占31%（其中DRAM约占76%，NAND约占24%）；毛利率预计63%（±1pct）。 4.公司对需求的展望：行业前景受先进逻辑、高带宽存储和先进封装投资增加驱动。预计2025年WFE市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元左右，实现个位数增长，主要由先进代工厂和逻辑、存储投资增长推动，部分被中国大陆整体需求下降抵消。 5.中国大陆业务情况：公司预计2025年中国大陆业务占比预计在20%多到30%左右，第一季度占比26%，全年可能有波动。出口管制对公司收入影响预计为5亿美元左右（±1亿美元），其中约65%-70%来自系统业务。公司未单独关注第一季度的具体影响，而是从整体约四个多季度来评估影响。 6.关税的影响：公司认为关税对公司毛利率产生了一定的负面影响，主要体现在服务业务方面，特别是在中国大陆的合同业务，部分零件的进出口受到了影响。公司通过不同的豁免政策缓解了部分影响，还从流程管理、零件调配和长期定价策略等方面采取应对措施。 ❖风险提示： 国际贸易政策的不确定性；下游扩产不及预期；技术迭代的不确定性。 目录 一、2025Q1公司业绩情况.......................................................................................................3 （一）总体业绩.................................................................................................................3（二）营收构成.................................................................................................................31、按终端市场划分.......................................................................................................32、按产品划分...............................................................................................................4 二、公司未来展望.....................................................................................................................5 三、问答环节.............................................................................................................................5 四、风险提示.............................................................................................................................8 一、2025Q1公司业绩情况 （一）总体业绩 ①收入情况： 营收为30.63亿美元（QoQ-0.4%，YoY+30%），符合前期指引（28.5-31.5亿美元）。先进逻辑和高带宽存储的强劲需求、不断发展的先进封装业务推动业绩增长。AI发展促使半导体行业设计更复杂、产品周期加速、晶圆价值量提升和先进封装需求增长，凸显过程控制重要性，KLA从中受益。 ②毛利率、营业利润率、净利率情况： 毛利率：63.0%（QoQ+1.7pct，YoY+3.2pct），处于指引上限（61-63%）。 营业利润率：44.2% 净利润：11.0亿美元 资料来源：KLA官网 （二）营收构成 1、按终端市场划分 ①半导体检测系统与服务（SemiconductorProcessControl）：营收27.39亿美元（QoQ-1%，YoY+31%），占总营收89%； ②特种半导体检测系统与服务（SpecialtySemiProcess）：营收1.56亿美元（QoQ-2%，YoY+20%），占总营收5%； ③印制电路板、显示面板和组件检测设备（PCB，DisplayandComponentInspection）：营收1.68亿美元（QoQ+5%，YoY+26%），占总营收6%。 2、按产品划分 ①晶圆检测设备（WaferInspection）：营收14.96亿美元（QoQ-4%，YoY+51%），占总营收49%； ②掩膜图形检测设备（Patterning）：营收6.36亿美元（QoQ+20%，YoY+18%），占总营收21%； ③特种半导体检测设备（SpecialtySemiProcess）：营收1.38亿美元（QoQ-3%，YoY+19%），占总营收4%； ④印制电路板、显示面板和组件检测设备（PCB，DisplayandComponentInspection）：营收1.04亿美元（QoQ+12%，YoY+53%），占总营收3%； ⑤检测服务：营收6.69亿美元（QoQ+0.3%，YoY+13%），占总营收22%。 二、公司未来展望 ①行业展望：行业前景受先进逻辑、高带宽存储和先进封装投资增加驱动。预计2025年WFE市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元左右，实现个位数增长，主要由先进代工厂和逻辑、存储投资增长推动，部分被中国大陆整体需求下降抵消。 ②2025Q2业绩指引：总营收预计30.75亿美元左右（±1.5亿美元）；半导体过程控制系统收入中，代工厂/逻辑约占69%，内存约占31%（其中DRAM约占76%，NAND约占24%）；毛利率预计63%左右（±1个百分点）；GAAP摊薄每股收益预计8.28美元左右（±0.78美元），非GAAP摊薄每股收益预计8.53美元左右（±0.78美元）。 三、问答环节 Q：关税和贸易政策变化对公司有何影响，公司如何应对？在不同关税情景下，公司的全球制造运营将如何调整？ A：1）关税对毛利率产生了一定的负面影响，主要体现在服务业务方面，特别是在中国大陆的合同业务，部分零件的进出口受到了影响。 2）公司通过不同的豁免政策缓解了部分影响，还从流程管理、零件调配和长期定价策略等方面采取应对措施。公司的全球制造布局具有多元化特点，会综合考虑运营、成本、人才等因素，再结合税收、激励政策和法规进行优化，根据实际情况做出对业务有利的决策。 Q：电子束（e-Beam）业务增长的驱动因素是什么？KLA的e-Beam平台有何差异化优势？ A：KLA在e-Beam平台多年投入，如今平台性能提升，得到客户认可。在高端复杂制程中，客户同时采用光学和e-Beam检测，二者协同增效。客户对e-Beam产品反馈良好， 需求增加，公司此前甚至面临产能不足问题。目前公司对e-Beam业务增长前景充满信心。 Q：公司对服务业务今年全年的展望如何？ A：服务业务2025年受出口管制影响，增长将略低于长期目标，预计全年增长率在10%左右。2024年半导体过程控制（SemiPC）部分业务增长达到16%，今年预计为低双位数增长。长期来看，随着市场产能调整和业务自然增长，服务业务仍有良好发展前景。 Q：公司在先进封装领域的竞争优势体现在哪些方面？在逻辑、CoWoS和HBM方面的表现如何？对混合键合技术的应用有何看法？ A：公司将前端产品技术应用于后端先进封装，在CoWoS领域取得显著进展，相关应用推动业务增长。在HBM方面，随着客户增加芯片堆叠层数，公司也获得更多机会，但部分客户产能紧张，技术变革时公司才有更多竞争机会。混合键合技术未来将为公司创造更多机会，公司对先进封装业务增长前景乐观。 Q：中国大陆业务收入情况如何？出口管制对公司的影响在第一季度体现了多少，还剩多少？ A：2025年公司的中国大陆业务占比预计在20%多到30%左右，第一季度占比26%，全年可能有波动。出口管制对公司收入影响预计为5亿美元左右（±1亿美元），其中约65%-70%来自系统业务。公司未单独关注第一季度的具体影响，而是从整体约四个多季度来评估影响。 Q：如何看待2026年市场WFE的走势？中国大陆市场在其中的机遇和风险如何？ A：从客户反馈来看，AI基础设施建设需求持续增长，相关产能仍未满足需求，先进逻辑、HBM和封装等领域也会持续增长。但手机和PC市场复苏缓慢。目前与客户的交流情况显示，若无重大宏观冲击，2026年及长远的前景较为乐观。中国大陆市场存在一定不确定性，但也是重要市场，公司会持续关注其对整体业务的影响。 Q：公司提高全年毛利率预期的依据是什么？ A：产品组合优化是主要因素，新平台推出有助于重置产品成本，为客户提供更有利的拥有成本，同时也提升了下一代产品的市场竞争力。先进封装业务开始显现规模效益，也对毛利率产生积极