2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，先进封装业务长期向好

证 券 研 究 报告 ASMPT（00522.HK）2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2025年4月30日 25Q1业绩符合预期，先进封装业务长期向好 会议地点：线上 事项： 华创证券研究所 2025年4月30日，ASMPT（00522.HK）发布2025年一季报并召开业绩交流会，2025年Q1公司销售收入为4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%；毛利率40.9%，同比-0.97pct，环比+3.71pct。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 评论： 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 1.业绩情况：2025年Q1公司销售收入为4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合前期预测（为3.7亿美元至4.3亿美元之间）；毛利率40.9%，环比上升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，主要因表面贴装技术解决方案分部订单增加，半导体解决方案分部订单从2024年第四季度高基数回落部分抵销增长；同比+4.8%。 相关研究报告 2.公司业绩展望：公司预计2025年第二季度销售收入介于4.1-4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%。分业务看，在半导体解决方案部门（SEMI）的先进封装业务方面，公司对其发展充满信心，尤其是热压键合（TCB）业务，预计全球客户在存储和逻辑领域的订单会持续增加。SEMI主流业务目前保持稳定，但与历史水平相比仍处于较低状态。SMT业务在2024年第四季度基数较低的情况下，订单出现显著反弹，且近期在中国大陆的人工智能服务器和汽车市场也出现业务机会。 《NXP Semiconductors（NXPI）FY2025Q1业绩说明会纪要：业绩符合预期，汽车行业库存持续去化》2025-05-01《Amkor（AMKR）FY25Q1业绩点评及业绩说明会纪要：经营业绩符合预期，先进封装需求依旧强劲》2025-04-30《联华电子（UMC.N）2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，消费电子需求显著复苏》2025-04-28 3.公司对需求的判断：SEMI和SMT的主流业务已趋于稳定。尽管部分细分市场，如汽车和工业终端市场，尤其是欧美地区的相关市场，发展仍然较为缓慢，对公司的SMT业务产生一定影响，但整体主流业务已呈现企稳态势。公司相信，尽管关税带来间接影响，导致增长情况难以预测，但主流业务仍将保持增长趋势。不过，由于关税形势的不确定性，无法明确增长会在下半年还是更晚时候出现。 4.公司对混合键合技术展望：混合键合技术可能是20High阶段才会用，12High阶段肯定不需要混合键合技术，即使到16High阶段，R2 TCB技术也足以满足需求。目前关于混合键合技术的讨论较多，但由于其总体拥有成本较高，行业仍会尽可能优先选择成本效益更高的TCB技术用于逻辑和HBM领域。虽然混合键合技术正在不断成熟，但现在判断其发展还为时尚早。 风险提示： 国际贸易政策的不确定性；下游需求不及预期；技术迭代的不确定性；公司产品研发进展不及预期。 目录 一、2025Q1公司业绩情况...............................................................................................3 （一）2025Q1整体业绩...................................................................................................3（二）各部门业绩.............................................................................................................31、半导体解决方案部门...............................................................................................32、表面贴装技术解决方案分部...................................................................................4 二、公司未来展望.............................................................................................................5 三、问答环节.....................................................................................................................5 四、风险提示.....................................................................................................................8 一、2025Q1公司业绩情况 （一）2025Q1整体业绩 1）销售收入：2025年第一季度，公司销售收入为4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测销售收入中位数（前次预测为3.7亿美元至4.3亿美元之间）。 2）新增订单总额：新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，主要因表面贴装技术解决方案分部订单增加，半导体解决方案分部订单从2024年第四季度高基数回落部分抵销增长；同比+4.8%，半导体解决方案分部季度新增订单总额已连续六个季度同比增长。 3）毛利率：毛利率40.9%，环比上升3.71pct，同比-0.97pct。 （二）各部门业绩 1、半导体解决方案部门 1）销售收入：2025年第一季度销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占公司总销售收入约64%。 2）增长原因：先进封装解决方案受益于人工智能发展，热压键合（TCB）设备表现强劲。完成领先存储客户12层HBM3E批量TCB订单交付，还获多家客户TCB订单，巩固TCB市场领导地位。 2、表面贴装技术解决方案分部 1）销售收入：2025年第一季度销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%，与市场疲软态势一致。 2）下降原因：主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响显著，但系统封装解决方案本季度获季节性强劲订单。 资料来源：ASMPT官网 二、公司未来展望 公司预计2025年第二季度销售收入介于4.1-4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%。主流业务增长情况因关税间接影响难以预测，但公司对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心。全球制造布局有助于应对关税潜在影响，公司将密切关注形势并按需调整。 资料来源：ASMPT官网 三、问答环节 Q：第一季度订单环比反弹，第二季度整体及先进封装业务订单趋势如何？潜在供应过剩是否会让客户推迟下单？关税对SMT业务有何影响，客户是否会在墨西哥或美国扩产？ A：1）公司通常不对订单情况进行指引，但预计第二季度订单情况与过去几个季度大致相似，前提是关税形势无意外变化。在半导体解决方案部门（SEMI）的先进封装业务方面，公司对其发展充满信心，尤其是热压键合（TCB）业务，预计全球客户在存储和逻辑领域的订单会持续增加。SEMI主流业务目前保持稳定，但与历史水平相比仍处于较低状态。SMT业务在2024年第四季度基数较低的情况下，订单出现显著反弹，且近期在中国大陆的人工智能服务器和汽车市场也出现业务机会。 2）从关税影响来看，目前尚未发现其对公司运营产生重大直接影响。基于公司业务布局，先进封装业务将持续受益于人工智能应用以及自身技术优势，保持增长态势。客户受关税环境影响，决策出现分化，部分客户重新评估投资时机和地点，但也有客户利用关税暂停期进行现货采购或提前提货，还有客户因不同国家关税差异，在多元化制造地点的过程中为公司带来潜在业务机遇，这些情况也反映了关税对SMT业务的影响。 Q：第二季度先进封装业务订单主要由HBM还是逻辑业务驱动？ A：两者皆有，近期HBM订单势头良好，从多家存储制造商获得订单。 Q：自去年四季度起，首个HBM客户有无重复订单？ A：没有，首个订单规模大，客户消化产能需时间。不过，公司一直在积极与该客户以及其他大型内存制造商密切合作，努力获取更多订单。公司在HBM业务方面进展顺利，工具已在首个内存制造商的HBM3E12H大规模生产中得到应用。并且，在HBM4技术方面，公司具备领先优势，有信心凭借技术实力在HBM4市场赢得更多订单。 Q：第二个HBM客户订单规模如何？首个HBM客户下半年量产HBM4，公司何时获第二批无焊剂TCB大量订单？为何NCF结构不需要无焊剂TCB？领先代工厂对C2W使用无焊剂TCB的决策进展及下单时间？ A：1）与首个HBM客户的订单相比，第二个客户的订单规模相对较小，但同样具有重要意义。公司在第一季度和2025年4月分别收到该客户订单。 2）在HBM4业务方面，公司对自身技术能力充满信心，行业内也认可公司在HBM4封装技术上的领先地位，这为获取订单奠定良好基础。不过，具体订单时间主要取决于客户，目前预计2025年下半年可能会有订单。 3）NCF结构用普通焊剂即可，由其芯片结构决定。 4）在C2W业务上，公司并不完全清楚客户决策的具体影响因素，可能需直接询问客户。但就公司自身而言，从资格认证进入试生产是重大进展，公司与领先代工厂保持良好合作关系，近期还向其交付另一台评估工具。公司认为自身在该领域已具备较强竞争力，一旦客户确定方案，有望获得C2W业务订单。预计2025年下半年可能会有订单，但即便今年有订单，C2W业务在今年的应用规模也不会太大，大规模需求预计要到2026年才会出现。 Q：与领先HBM客户合作及HBM3E12H量产进展？HBM4业务领先主要针对该客户吗？对主要客户后续订单信心如何？第二个HBM客户和原领先的客户谁收入贡献大？公司在HBM3E和4中能获多少市场份额？W2W业务与竞争对手地位有无变化？ A：1）公司在HBM业务技术优势显著，如键合精度、可扩展性、芯片堆叠能力等。公司的设备可用于HBM3E12H量产并展示了HBM4制造能力，消除行业疑虑。 2）难以预测主要客户后续订单，公司与多家HBM参与者合作争取更多份额。 3）35%-40%市场份额目标针对TCB领域，HBM市场竞争更激烈，公司从无到有，会继续努力。 4）wos业务方面，公司是唯一供应商，cow业务取得显著进展，竞争力增强。 Q：半导体解决方案部门利润率提高8%但收入变化不大，如何提高运营效率？2025年该部门OpEx水平如何？对中国大陆先进封装需求看法及畅销产品？先进封装业务在中国大陆业务占比？ A：1）利润率提升得益于毛利率和运营成本两方面。毛利率上，去年四季度有一次性负面利润率影响，对比基数低，所以本季度毛利恢复明显；运营成本上，持续控制成本且一季度有季节性因素。未来公司毛利率预计维持在40%左右。 2）每个季度OpEx大概在11亿-12亿港元，年初宣布增加3.5亿港元投资用于研发，预计OpEx相对稳定，随项目推进有小幅增长。公司先进封装解决方案面向全球客户，因竞争考虑不细分在中国大陆业务的占比。 Q：上次交流时提到预计今年下半年主流业务可能见底或复苏，鉴于近期关税影响，目前仍这么认为吗？与几个月前相比，信心程度如何？