2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要：25Q1业绩符合预期，先进封装业务长期向好

ASMPT（00522.HK）2025Q1业绩点评及业绩说明会纪要总结

一、核心观点

ASMPT 2025年第一季度业绩符合预期，公司整体表现稳健，先进封装业务长期向好。公司对半导体解决方案部门（SEMI）的先进封装业务，尤其是热压键合（TCB）业务充满信心，预计全球客户在存储和逻辑领域的订单将持续增加。表面贴装技术解决方案分部（SMT）业务在2024年第四季度基数较低的情况下，订单出现显著反弹，近期在中国大陆的人工智能服务器和汽车市场也出现业务机会。公司认为尽管关税带来间接影响，但主流业务仍将保持增长趋势，整体已呈现企稳态势。

二、关键数据

• 2025年第一季度销售收入：4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期。
• 毛利率：40.9%，环比上升3.71pct，同比-0.97pct。
• 新增订单总额：4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%。
• 半导体解决方案部门（SEMI）销售收入：2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%。
• 表面贴装技术解决方案分部（SMT）销售收入：1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%。
• 预计2025年第二季度销售收入：4.1-4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%。

三、研究结论

1. 先进封装业务长期向好：公司对SEMI的先进封装业务，尤其是TCB业务充满信心，预计全球客户在存储和逻辑领域的订单将持续增加。
2. SMT业务复苏：SMT业务在2024年第四季度基数较低的情况下，订单出现显著反弹，近期在中国大陆的人工智能服务器和汽车市场也出现业务机会。
3. 关税影响：尽管关税带来间接影响，但公司认为主流业务仍将保持增长趋势，整体已呈现企稳态势。
4. 混合键合技术：公司认为混合键合技术可能在20High阶段才会用，12High阶段肯定不需要，即使到16High阶段，R2 TCB技术也足以满足需求。目前关于混合键合技术的讨论较多，但由于其总体拥有成本较高，行业仍会尽可能优先选择成本效益更高的TCB技术用于逻辑和HBM领域。

四、风险提示

• 国际贸易政策的不确定性
• 下游需求不及预期
• 技术迭代的不确定性
• 公司产品研发进展不及预期