联华电子（UMC）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2营收环比双位数增长，上调资本开支加码先进封装

证 券 研 究 报告 联华电子（UMC）2026Q2业绩点评及法说会纪要 会议时间：2026年7月29日 会议地点：线上 26Q2营收环比双位数增长,上调资本开支加码先进封装 ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月29日联华电子（联电，UMC）发布2026年第二季度（自然季4-6月）财报，并召开法人说明会。公司26Q2营收687.3亿新台币（QoQ+12.6%，YoY+17.0%），创同期新高。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 业绩总览：26Q2营收687.3亿新台币（QoQ+12.6%，YoY+17.0%）超市场一致预期约1.68%，毛利率32.5%（QoQ+3.3pct）；归母净利422.6亿新台币、基本每股收益3.39元新台币，远超一致预期（1.07新台币），主因营业外投资与股利收入约302亿新台币（受股市上涨带动）。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 量价与结构：26Q2晶圆出货112.9万片（约当12寸，QoQ+10.6%），产能利用率由上季度79%回升至85%；美元综合ASP环比小幅上升；22/28nm营收持续创新高、合计占比37%，其中22nm单季营收占比17.5%创历史新高。分应用营收结构，通讯占39%、消费占32%、电脑占13%；分地区，亚洲占66%、北美占22%。 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 需求与展望：管理层判断本轮复苏由AI主导、并非全面复苏，预计2026年半导体行业增速约低20%区间；消费电子（手机/PC）同比仍下滑，但公司凭份额提升实现出货增长；硅光子、电源管理与FPGA在40/65nm出现近期上行，客户库存尚在可控范围。 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 战略布局：公司完成首颗12寸硅光子IC量产交付、计划2027年向通用客户开放平台；先进封装可寻址市场2030年前有望翻倍以上，已有超10家活跃客户、35+新品洽谈；与Intel的12nm合作PDK年底就绪、2027年流片、2028年放量更显著。 公司产能与指引：董事会批准扩建新加坡P4洁净室与台南新厂（12A P7/P8），2026资本支出由15亿上调至20亿美元、2026-2027两年约批准50亿美元；3Q26指引出货环比高个位数增长、美元ASP持稳、毛利率升至35%区间、产能利用率超90%。 ❖风险提示： 消费电子需求疲弱及库存去化不及预期；先进封装与硅光子放量、客户导入不及预期；地缘政治与汇率波动。 目录 一、联电26Q2业绩情况.......................................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）资产负债与资本开支...........................................................................................3 二、公司营收结构...................................................................................................................3 （一）按应用别划分.......................................................................................................3（二）按客户别与地区别划分.......................................................................................4（三）按制程别划分.......................................................................................................4 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................5 （一）需求与库存...........................................................................................................5（二）硅光子与先进封装...............................................................................................5（三）产能扩张与12nm合作........................................................................................6 四、公司业绩指引...................................................................................................................7 五、问答部分...........................................................................................................................7 一、联电26Q2业绩情况 （一）总体业绩 营业收入：26Q2公司实现营业收入687.3亿新台币（QoQ+12.6%，YoY+17.0%），创同期新高，超市场一致预期（676.0亿新台币）约1.68%。晶圆出货量112.9万片（约当12寸，QoQ+10.6%，YoY+16.8%），产能利用率由上季度79%回升至85%（去年同期76%），主因通讯与消费需求走强。 盈利：26Q2公司毛利223.2亿新台币，毛利率32.5%（QoQ+3.3pct），高于一致预期（30.67%）。26Q2公司净利大幅超预期主因营业外收支：26Q2营业外收入达302.4亿新台币（占营收44.0%，QoQ+463.3%），系公司投资组合与股利收入受近期股市上涨带动的一次性收益，属非经营性、不具持续性。归属母公司净利422.6亿新台币（净利率61.5%），基本每股收益3.39元新台币（上季度1.29新台币、去年同期0.71新台币），远超一致预期（1.07新台币）。 上半年业绩情况（1-6月）：营收1,297.7亿新台币（YoY+11.3%），毛利率30.9%，营业利益262.3亿新台币（营业利润率20.2%），归母净利584.3亿新台币（YoY+250.3%，含营业外收入356.0亿），EPS 4.68新台币。 （二）资产负债与资本开支 截至2026年6月末，公司现金及约当现金1,247.1亿新台币，总资产6,659.7亿、总负债2,220.5亿、总权益4,439.2亿新台币。2026年资本支出预算由15亿美元上调至20亿美元，其中8寸约10%、12寸约90%；董事会本季批准约50亿美元资本支出，将分期投入2026-2027年，用于硅光子与先进封装扩产。 二、公司营收结构 （一）按应用别划分 26Q2按应用划分：通讯39%、消费性32%、其他16%、电脑13%（1Q26为通讯39%、 消费32%、其他17%、电脑12%），结构基本稳定。 资料来源：联电官网，华创证券 （二）按客户别与地区别划分 按客户类型，设计公司（Fabless）占85%、整合元件厂（IDM）占15%（1Q26为86%∶14%）。按出货地区，亚洲66%、北美22%、欧洲8%、日本4%（1Q26为65%/21%/9%/5%），亚洲仍为最大营收来源。 资料来源：联电官网，华创证券 资料来源：联电官网，华创证券 （三）按制程别划分 按制程节点，40nm及以下合计约52%，其中⚫22/28nm占37%（1Q26 34%）； ⚫40nm占15%；⚫65nm占18%；⚫90nm占7%；⚫0.11/0.13um占8%；⚫0.15/0.18um占10%；⚫0.25/0.35um占4%。 22nm与28nm营收持续创新高，其中22nm单季营收占比达17.5%创历史新高。 资料来源：联电官网，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）需求与库存 管理层认为全球需求正以更广泛、更可持续的动能改善，但仍由AI主导、并非全面复苏，预计2026年半导体行业增速约低20%区间。AI相关需求强劲，瓶颈已从算力扩展至存储、连接与电源管理；硅光子、电源与FPGA相关产品（40/65nm）出现近期上行。非AI需求分化，消费电子（手机、PC/NB）同比仍将下滑，但公司凭借代工份额提升实现出货同比增长。 2）库存：客户库存天数（DOI）小幅上升，PC/HPC为补库主要驱动（因存储涨价提前拉货），手机与消费端库存偏高、终端偏弱，车用与工业需求稳定但DOI高于历史均值；管理层称尚未到需担忧的程度，将持续跟踪。特殊制程（specialty）目前约占公司营收50%。 （二）硅光子与先进封装 1）硅光子：公司7月完成首颗12寸硅光子IC量产交付，验证12寸大规模制造能力，计划2027年向通用客户开放硅光子平台。公司拥有12寸（授权自IMEC）与8寸TFLN （薄膜铌酸锂，面向400G以上）两套方案，认为12寸方案在性能与制程控制上更优、差异化显著，并可配合光互连（OIO）与先进封装提供组合方案。 2）先进封装：公司先进封装可寻址市场预计到2030年翻倍以上，涵盖2.5D中介层与深沟槽电容（DTC）、离散DTC、3D晶圆对晶圆堆叠（RFSOI）、存储对存储堆叠（CMS定制存储堆叠）等；当前已有超10家活跃客户、35+新品在洽谈，2026至2027年初陆续流片，其中DTC占较高比例。公司自认在先进封装领先同业、带来份额提升，但明确不做CoWoS式平台方案，定位为服务多种组合的先进封装能力。 （三）产能扩张与12nm合作 1）产能：董事会批准扩建新加坡P4洁净室（用于硅光子扩产）并在中国台湾台南兴建新厂（12A P7/P8，为先进封装打基础、先建厂房），采分期推进、依客户承诺部署，兼顾资本纪律。新加坡12i产能将于3Q26提升至19.2万片/月；全公司约当12寸季度总产能由2Q26的130.5万片升至3Q26的132.5万片。受新加坡与台南新厂投产影响，公司预计未来两年（2026-2027）折旧预计每年低双位数增长。 2）Intel 12nm合作：项目进展顺利，公司预计PDK2026年底就绪、客户2027年流片（仍处试产阶段）、2028年放量更显著，商业模式已并入现有财务；公司同时将12nm拓展至14 Hi-V（高压）等衍生特殊制程。更先进节点（如7nm及以下）需先跑通12nm、验证商业模式后再探索。 3）AI相关营收：公司AI