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江波龙电子的主控芯片技术有哪些核心竞争力？
江波龙电子自2020年起布局主控芯片研发，核心团队具备多代旗舰主控芯片开发经验，已形成覆盖UFS、SSD、eMMC等形态的十余款自主芯片序列，采用5nm至28nm制程工艺，领先行业。主控芯片通过架构与固件协同优化，提升存储产品性能、功耗与可靠性，面向高端智能手机、AI PC、智能汽车等场景，支撑公司向自主芯片设计企业转型。自主研发的SPU芯片与UFS 4.1主控芯片采用全球领先制程工艺，搭配智能调度引擎和高级缓存技术，显著提升端侧设备支持的大模型规模上限。已与AMD、高通等厂商完成适配，其中基于AMD联合调优的AI PC测试显示模型规模提升3.2倍，内存利用效率提升200%；与高通合作实现30B-MoE模型在智能手机上的完整部署。端侧AI存储方案市场前景广阔，公司正推进技术产品化与市场推广，为端侧大模型普及奠定技术底座。
江波龙电子未来的采购策略是怎样的？
公司在存储晶圆价格高位背景下，将合理把握生产经营节奏，适时开展备货采购，保障稳健经营与抗风险能力。2026年Q3经营活动现金流量净额已转正。公司注重平衡供需关系，避免过度库存积压，同时通过技术升级和产品差异化提升竞争力，以应对市场波动。此外，公司也在积极拓展新的应用场景和合作伙伴，以增强市场适应性和长期发展潜力。
存储行业的未来发展趋势如何？
AI大模型云端与端侧落地应用明确，长期为存储行业带来需求增量。随着AI技术的快速发展，对高性能、高容量存储的需求将持续增长。海外原厂采取审慎资本开支策略，通过技术升级温和推动供给增长，供需关系仍将维持偏紧态势。存储厂商需在技术创新和成本控制之间找到平衡点，以应对市场竞争。同时，存储技术的演进也将推动相关产业链上下游的协同发展，为行业带来新的增长机遇。
江波龙电子在存储市场的现状如何？
江波龙电子专注于Flash及DRAM存储器研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件解决方案，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。公司核心竞争力包括固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等。在主控芯片领域，公司已形成覆盖UFS、SSD、eMMC等形态的十余款自主芯片序列，采用5nm至28nm制程工艺，领先行业。此外，公司在端侧AI存储方案方面也展现出较强竞争力，已与AMD、高通等厂商完成适配，为端侧大模型普及奠定技术底座。
江波龙电子研报中提示哪些风险？
江波龙电子在研报中提示，存储晶圆价格高位可能影响公司短期盈利能力，需合理把握生产经营节奏以控制成本。此外，市场竞争激烈，技术迭代迅速，公司需持续投入研发以保持技术领先优势。同时，AI大模型应用落地存在不确定性，可能影响端侧AI存储方案的市场需求。公司需密切关注市场动态，灵活调整经营策略以应对潜在风险。