随着产能扩张加速，台积电AI需求扩大

台积电重申买入评级，目标价维持在NT$3,500，主要基于对AI终端需求增长的信心。公司预计2026年资本支出将大幅增加，并与Terafab进行产能扩张讨论，以加速产能扩张并满足AI需求。

AI需求与产能扩张：

• 高性能计算（HPC）收入环比增长22%，预计到2026年第三季度（3Q26）将占集团销售额的68%。
• 管理层认为，CPU需求上升，同时加速器持续强劲，这为AI相关硅片的更广泛机遇提供了支撑。
• 公司将云服务提供商（CSP）的投资计划、融资、数据中心建设、电力可用性和组件供应纳入产能规划。
• 管理层在考虑电力供应限制后，仍评估需求超过可用供应。
• 公司计划在2028年上半年（1H28）提升产能，以解决部分包装供应链问题。

技术路线图与产能规划：

• N2和N3工艺在2026年第三季度的晶圆收入中分别占比8%和33%，较2026年第二季度有所提升。
• 台南N3新增产能计划于2027年上半年和下半年投入生产，亚利桑那州的第二座晶圆厂目标为2027年第三季度投产，日本的第二座晶圆厂则计划于2028年进行N3产能建设。
• 公司正提升生产力，将部分N5设备改造以支持N3，并优化N7、N5及N3各节点的产能。

财务业绩与指引：

• 2026年第三季度营收NT$1,494.24亿，环比增长17.6%，同比增长50.9%，符合预期。
• 毛利率66.4%略低于预期，营业利润NT$876.4亿基本符合预期。
• 每股收益NT$29.43环比增长8.0%，同比增长68.7%，低于预期但高于市场一致预期。
• 预计2026年第四季度营收为US$52.3–54.3亿，环比增长14.1%，毛利率为65–67%，营业利润率为56.5–58.5%。

资本支出与投资：

• 预计2026财年资本支出预算为600亿至640亿美元。
• 预计2026年至2028年的总投资将大幅超过前三年，但具体预算未披露。

风险因素：

• 预期低下的AI部署需求和经济不确定性是主要风险。
• 扩产执行、海外成本以及AI部署不及预期为主要风险关注点。