研报正文指出，随着AI+应用落地，推动了对AI芯片的强劲需求，如NVIDIA GPU、Google TPU及AMD GPU等，台积电先进制程持续接到大单，5nm、7nm等先进制程产能利用率提升明显，但是CoWoS封装产能受限导致订单外溢日月光、矽品与Amkor等。因此，台积电宣布竹南先进封测六厂已正式启用，成为台积电第一座实现3D Fabric封装技术，整合前段至后段制程以及测试服务的自动化先进封装测试厂，能够灵活分配产能，用于 TSMC 3DFabric 先进封装和硅堆叠技术，如 SoIC、InFO、CoWoS 和先进测试，提高生产良率和效率。整体来看，我们认为电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai驱动、自主可控及需求反转受益产业链。细分赛道方面，看好半导体代工、半导体设备、半导体材料、工业、汽车、安防、消费电子、PCB、元件、LED显示、MiniLED等领域的投资机会。投资建议方面，重点受益公司包括中际旭创、沪电股份、唯捷创芯、伟测科技、精测电子等。风险提示包括需求恢复不及预期的风险、AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险。
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