爱德万测试FY26Q1业绩点评及业绩说明会纪要：推论AI驱动测试机需求，公司上调CY26测试机TAM指引并加速产能扩张

证 券 研 究 报告 爱德万测试（6857.T）FY26Q1业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年7月29日 会议地点：线上 推论AI驱动测试机需求，公司上调CY26测试机TAM指引并加速产能扩张 ❖事项： 华创证券研究所 2026年7月29日爱德万测试发布截至2026年6月30日的FY2026第一季度（自然季4-6月）财报，并召开业绩说明会。公司采用IFRS准则，财年FY2026自2026年4月起、至2027年3月止。FY26Q1公司实现营收3,675亿日元（QoQ+12.0%，YoY+39.3%），创单季历史新高。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 ❖评论： 业绩总览：FY26Q1营收3,675亿日元（QoQ+12.0%，YoY+39.3%）创单季新高、超市场一致预期约8.08%；毛利率69.5%、营业利润1,900亿日元（营业利润率51.7%），净利润1,748亿日元，基本每股收益241.27日元、超一致预期约48.3%。需提示高毛利中含存货跌价准备转回的一次性利好，不具备持续性。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 分部与地区：测试系统3,336亿日元为增长核心，其中SoC测试2,596亿日元（YoY+35.7%）受AI高性能计算芯片（GPU/ASIC/CPU）拉动，存储测试480亿日元（YoY+43.3%）；服务及其他339亿日元（YoY约+46%）。分地区中国台湾占48.6%为最大出货地（美系fabless SoC在台投片），中国大陆约占19%。 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 行业需求：推论AI进入新一轮增长阶段，ASIC、CPU、DRAM测试需求超预期；公司将CY26测试机TAM上修至130-145亿美元（较4月预想中值约+19%），其中SoC测试机105-115亿美元、存储测试机25-30亿美元，有望创历史新高。 产能与份额：93K产能目标（1万台/年）提前，中期或再上探1.5万台，委托制造商在东南亚建第二工厂；SoC份额2025年约66%、看向70%以上，存储今年或小幅回落、未来数年随新品与新厂恢复；客户需求可见度已延长至约18个月。 业绩指引：公司上调FY26全年营收至1.71万亿日元（YoY+51.9%）、营业利润8,460亿日元（YoY+69.5%）、净利润6,600亿日元（YoY+75.8%）、基本每股收益911.64日元，均较4月预想显著上修；对全年毛利率维持相对保守，主因下半年存储涨价构成成本逆风。 ❖风险提示： 下游AI资本开支及AI芯片放量不及预期；存储涨价挤压毛利；先进封装产能与供应链约束；市场份额切换及新品导入不及预期；汇率大幅波动。 目录 一、爱德万测试FY26Q1业绩情况......................................................................................3 （一）总体业绩...............................................................................................................3（二）投资与财务状况...................................................................................................3 二、公司营收结构...................................................................................................................3 （一）按业务分部划分...................................................................................................3（二）按地区划分（按出货地、营收占比）...............................................................4 三、行业观察与公司进展.......................................................................................................5 （一）测试机市场（TAM）展望...................................................................................5（二）产能扩张与市场份额...........................................................................................5 四、公司业绩指引...................................................................................................................6 五、问答部分...........................................................................................................................8 一、爱德万测试FY26Q1业绩情况 （一）总体业绩 FY26Q1（截至2026年6月30日）公司实现营业收入3,675亿日元（QoQ+12.0%，YoY+39.3%），创单季历史新高，超市场一致预期（3,400亿日元）约8.08%。营收、营业利润与净利润均创单季新高，主因推论AI驱动的半导体测试需求结构性增长。 盈利能力：公司毛利2,556亿日元，毛利率69.5%（QoQ+2.1pct，YoY+4.4pct）；营业利润1,900亿日元（QoQ+24.1%，YoY+53.3%），营业利润率51.7%（QoQ+5.0pct，YoY+4.7pct）；税前利润2,341亿日元（QoQ+35.8%，YoY+92.9%）；净利润1,748亿日元（QoQ+37.8%，YoY+93.8%），净利率47.6%（QoQ+8.9pct，YoY+13.4pct）。基本每股收益241.27日元，超一致预期（162.69日元）约48.30%。 需说明的是，本季度高毛利率中包含存货跌价准备转回的一次性利好，管理层提示该因素不具备季度间的持续性；期内美元兑日元均价约1美元=159日元（同比贬值约13日元），汇率对盈利形成正贡献。 （二）投资与财务状况 FY26Q1研发费用215亿日元（占营收5.9%），资本开支110亿日元，折旧摊销72亿日元；经营性现金流约1,372亿日元、投资性现金流约-1,025亿日元、自由现金流约347亿日元。截至2026年6月末，公司总资产约15,147亿日元、现金及现金等价物约4,131亿日元，母公司所有者权益比率68.8%（较上季度67.9%进一步提升）。 二、公司营收结构 （一）按业务分部划分 1）测试系统（Test Systems）：收入3,336亿日元，占总营收约91%，为增长核心。其中， ⚫SoC测试系统2,596亿日元（QoQ+9.4%，YoY+35.7%），受AI相关高性能计算芯片（GPU/ASIC/CPU）需求拉动； ⚫存储测试系统480亿日元（QoQ+30.4%，YoY+43.3%）； ⚫其他系统260亿日元（QoQ+16.6%，YoY+64.6%）。 2）服务及其他（Services & Others）：收入339亿日元（YoY约+46%），其中支持服务136亿日元、其他（含测试接口板等）203亿日元；随装机基数扩大稳步增长。 资料来源：爱德万测试，华创证券 （二）按地区划分（按出货地、营收占比） FY26Q1：中国台湾1,786亿日元（48.6%）、中国大陆694亿日元（18.9%）、韩国674亿日元（18.3%）、其他295亿日元（8.0%）、美洲132亿日元（3.6%）、欧洲61亿日元（1.7%）、日本33亿日元（0.9%）。 中国台湾长期为最大出货地，主因美系无晶圆厂（fabless）SoC客户主要在台投片；中国大陆约占19%，SoC与存储比例约85∶15。 资料来源：爱德万测试，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）测试机市场（TAM）展望 1）CY26测试机TAM上修：受AI相关半导体产量增加与器件复杂度提升驱动，公司将CY2026测试机市场规模预期上修至130-145亿美元，较4月预想（109-122亿美元）中值约+19%，有望创历史新高。其中SoC测试机105-115亿美元（前值87-95亿美元）、存储测试机25-30亿美元（前值22-27亿美元）；对比CY25约90亿美元、CY24约60亿美元。 2）上修驱动：主要来自推论AI相关的ASIC、CPU与DRAM测试需求超出此前预期，本质是AI芯片“数量增加”叠加“每代test content（测试时长与测试插入次数）持续提升”；越来越多超大规模厂商自研定制ASIC，服务器/CPU与网络芯片需求同步高增。公司旗舰SoC测试平台V93000（93K）在GPU/ASIC/CPU等复杂AI芯片中被广泛采用，构成核心竞争优势。 （二）产能扩张与市场份额 1）CY26测试机TAM上调19%：公司将CY26测试机TAM由109亿-122亿美元上调至130亿-145亿美元，中值由115.5亿美元上调至137.5亿美元，增幅约19%。其中SoC测试机TAM由87亿-95亿美元上调至105亿-115亿美元，中值上调20.9%；存储测试机TAM由22亿-27亿美元上调至25亿-30亿美元，中值上调12.2%。 以中值计算，CY26测试机总TAM较CY25的90亿美元增长约52.8%；SoC及存储测试机分别增长约59.4%和31.0%。主要驱动来自AI相关半导体产量提高、器件复杂度上升，以及推理AI相关ASIC、CPU和DRAM需求高于4月预期。 资料来源：爱德万测试，华创证券 2）产能加速：公司正将93K SoC测试机产能目标（10,000台/年，原计划2028年末至2029年初达成）提前，具体新时点计划于下季度披露；此前5,000台/年的节点将被“轻松突破”；委托制造商正在东南亚建设第二工厂以支撑扩产。存储侧同步扩产，但因自制比例更高、挑战相对更大。 3）市场份额与可见度：公司2025年SoC测试机份额约66%，趋势向上、未来有望达70%以上，在HPC领域份额更高；存储侧因产品世代切换，今年份额或小幅回落，但公司已就多款关键新品获得客户承诺，预计未来数年随新品放量与新厂投产恢复。受先进封装与投片产能约束，客户需求可见度已从传统约6个月延长至约18个月。 四、公司业绩指引 1）FY26全年指引（上调）：公司将FY2026营收指引上调至17,140亿日元（约1.71万亿日元，YoY+51.9%），较4月预想（14,200亿日元）上调2,940亿日元；净利润6,600亿日元（YoY+75.8%，净利率38.5%），上调1,945亿日元。 全年研发费用1,10