核心观点与关键数据
- 业绩高速增长：2025年公司实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。主要受益于AI服务器、高性能计算机等应用领域的强劲需求，以及产品结构优化带来的盈利能力提升。
- 毛利率与净利率提升：2025年公司毛利率为35.48%，同比提升0.94%；净利率为20.16%，同比提升0.92%。25Q4毛利率为35.66%，净利率为20.35%。
- AI驱动PCB行业技术变革：全球主要云厂商加大AI领域资本开支，推动AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署。公司依托技术壁垒和品质口碑，将深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲增长。
- 数据通讯应用领域PCB需求爆发：2025年公司数据通讯应用领域PCB实现营收约146.56亿元，同比增长约45.21%。其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比增长约109.89%；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元。
- 新兴汽车板产品持续放量：2025年公司智能汽车应用领域PCB实现营收约30.45亿元，同比增长约26.41%。其中，汽车智能及电动化系统应用领域实现营收约11.79亿元，同比增长约114.62%。
- 持续推进国内外产能加速扩张：泰国生产基地已实现规模化运营，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证。汽车事业部2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
研究结论与投资建议
- 盈利预测：预计公司2026-2028年营收分别为259.24/361.16/491.69亿元，归母净利润分别为56.14/82.74/118.00亿元，对应EPS为2.92/4.30/6.13元，PE为29.42/19.97/14.00倍。
- 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。公司为全球领先的PCB供应商，有望深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲增长，新兴产品持续放量带动智能汽车应用领域PCB快速增长，公司持续推进国内外产能加速扩张。
- 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新增产能释放进度不及预期；新技术研发进展不及预期。
