本周市场回顾
- 行业指数表现：SW电子行业指数上涨5.95%，位列一级行业第三，沪深300指数上涨1.99%。三级行业中，印制电路板、分立器件、被动元件涨幅居前，分别为11.34%、8.73%、7.88%；半导体设备、品牌消费电子、面板涨幅居后，分别为1.16%、1.73%、2.10%。
- 个股表现：协创数据、利通电子、奥尼电子等个股涨幅居前，分别为52.17%、45.07%、43.06%；GQY视讯、蓝思科技、华特气体等个股跌幅居前，分别为-20.67%、-13.74%、-9.59%。
- 其他市场表现：半导体指数上涨7.49%，恒生科技指数上涨3.75%。中国台湾电子指数各细分板块均录得上涨。
全球产业动态
- 台积电2026Q1法说会：
- 营收359亿美元（环比+6.4%，同比+40.6%），净利润5724.8亿新台币（环比+13.2%，同比+58.3%）。
- 收入增长主要来自AI驱动的高性能计算（HPC）业务，HPC收入占比61%，环比增长20%。
- 5nm、3nm、7nm工艺合计贡献74%的营收。
- N2工艺已大规模量产，加大资本支出提升N3工艺产能，计划2028年量产A14工艺。
- ASML2026Q1财报：
- 营收87.67亿欧元（同比增长13.24%），净利润27.57亿欧元（同比增长17.07%）。
- EUV收入约41亿欧元（同比+29%），服务业务收入25亿欧元（同比+24%）。
- 韩国市场贡献45%的收入，中国大陆市场贡献19%的收入。
- 预计2026Q2营收84-90亿欧元，全年营收360-400亿欧元。
- 佰维存储2026Q1财报：
- 营业收入68.14亿元（同比+341.53%），归母净利润28.99亿元（同比+1567.85%）。
- AI算力需求爆发推动业绩增长，AI端侧新兴存储产品收入约11.75亿元（同比+496.45%）。
- 经营活动现金流净额为-27.06亿元，研发投入1.56亿元（同比+26.78%）。
- SanDisk计划2026H2推出HBF试点产品线：
- 通过TSV进行3D堆叠封装，与HBM技术路径相似。
- 核心设备包括TSV工艺设备和固晶用键合设备，关键材料包括高性能聚合物等。
- Credo拟收购DustPhotonics：
- 整合DustPhotonics的硅光子PIC技术，打造全栈垂直连接平台。
- 满足AI基础设施大规模扩容与升级需求。
投资建议
- AI驱动的高性能计算（HPC）芯片成为台积电先进制程的核心增长引擎，HPC业务收入占比61%，增长确定性和持续性优于消费电子业务。
- 台积电预计2026年资本支出达520-560亿美元，验证AI产业链高景气度。
- 建议关注AI高性能计算芯片全产业链的投资机会。
风险提示
- AI算力需求不及预期风险。
- 地缘政治风险。
- 技术迭代不及预期风险。
