电子周跟踪：台积电上调先进制程报价，AI驱动半导体行业规模持续提升

行情回顾与分析

市场整体行情

本周（2024年7月8日至2024年7月12日），市场整体呈现上涨趋势，其中上证指数上涨0.72%，深圳成指上涨1.82%，创业板指数上涨1.69%，科创50指数上涨2.79%，申万电子指数上涨6.12%，Wind半导体指数上涨6.18%，费城半导体指数上涨2.10%，台湾半导体指数上涨2.71%。

细分板块行情

• 周涨跌幅：元件、集成电路封测、数字芯片设计表现领先，分别上涨10.04%、7.81%、7.24%。
• 月涨跌幅：元件、消费电子、集成电路封测在30日滚动周期内表现领先。
• 年初至今涨跌幅：元件、消费电子、集成电路封测涨幅显著。
• 估值：多数板块当前市盈率(P/E)接近历史平均水平，市净率(P/B)低于历史均值。

个股公司行情

• 涨幅前五：生益电子(+44.13%)、朝阳科技(+31.84%)、博硕科技(+29.73%)、英飞特(+26.98%)、富满微(+26.87%)。
• 跌幅前五：ST东旭B(-19.67%)、ST旭电(-18.18%)、百邦科技(-13.13%)、纳芯微(-12.07%)、*ST贤丰(-9.43%)。

数据跟踪

• 全球半导体月度销售额：整体呈现增长趋势。
• 分地区半导体销售额：北美、日本、中国等地销售额均有增长。
• 中国集成电路行业：进口与出口情况显示需求与供应动态。
• 中国大陆半导体设备销售额：保持稳定增长。
• 全球硅片出货面积：增长趋势明显。
• NAND、DRAM现货价格：保持高位波动。
• 半导体封装材料：进口与出口价格稳定。

新闻公告

• 重大事项：多公司发布拟增减持、回购、并购、定增计划。
• 行业新闻：
  • SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计1090亿美元，2025年预计1280亿美元。
  • 台积电宣布2025年晶圆报价上调10%，CoWoS封装价格可能上涨20%。
  • 三星电子工会发起“无限期”罢工，全球存储芯片供应面临不确定性。
  • 预计半导体销售额在未来十年增长80%，推动行业迈向1万亿美元大关。

投资建议

• 在AI算力与高性能计算的驱动下，先进处理器和高性能存储需求增加，利好先进节点晶圆制造和封测厂商。
• 半导体行业周期复苏背景下，上游材料、设备供应商同步受益。
• 关注设备、材料、零部件的国产替代机会，以及AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求。
• 考虑AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示

• 下游需求回暖可能低于预期。
• 技术突破不确定性。
• 产能瓶颈挑战。
• 外部制裁风险加剧。