电子行业研究：台积电先进制程需求强劲，未来AI需求指引乐观

电子周观点： 台积电先进制程需求强劲，未来AI需求指引乐观。台积电公布三季报，Q3实现营收331.0亿美元，同比增长40.8%，实现净利润151.04亿美元，同比+50.0%。公司指引25Q4营收为322~334亿美元，同时将全年营收增长指引上调至35%左右，预计全年CAPEX为400~420亿美元。台积电先进制程需求强劲，25Q3晶圆收入当中，公司3、5、7nm制程收入分别占比达到23%、37%、14%。台积电对于AI需求表述积极乐观，公司之前指引24~29年AI收入CAGR达到45%左右，当前公司认为未来AI收入的CAGR将高于此指引。目前token数量的爆发式增长，体现了AI算力的强大真实需求。台积电表示看到主权AI逐步起步，客户的forecast很强，收到了很强的客户的客户的信号，需要能来支持客户。关于cowos产能，台积电表示，AI所有相关的东西，都供需很紧张，我们努力减少供需的gap，还在提升26年的产能，具体的数字可能会在明年更新。关于N2、A16制程，台积电表示能耗很好，几乎所有的创新者和公司合作。N2在25Q4晚期量产，26年爬坡加速，主要是智能手机和HPC需求，N2P可以达到更好的效果和能效，预计26H2量产，A16很适合专门的HPC产品，有很高的密度。存储芯片现货价格继续上涨，根据TrendForce数据，本周DRAM现货市场延续强势格局，原厂Q4供货状况紧俏且合约价将续涨的消息，进一步推升市场信心，DDR4与DDR5颗粒的现货报价涨幅皆达15%～20%，短期内现货价格仍有进一步上涨的空间；本周NAND Flash现货市场延续强势涨势，Wafer受原厂持续调涨报价影响，各容量产品价格全面上扬，平均涨幅达15%～20%；本周TF卡表现持续活跃，Wafer供货仍是紧缺，TF卡的需求频频释出，供应厂商呈现惜售状态，报价减少，各容量价格皆有调高，目标价格也有所提高。我们认为，AI需求持续强劲，产业链积极拉货，接下来进入三季度业绩期，在算力需求旺盛的带动下，AI算力硬件业绩有望继续高增长，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。 投资建议与估值 看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。台积电对于AI需求表述积极乐观，公司之前指引24~29年AI收入CAGR达到45%左右，当前公司认为未来AI收入的CAGR将高于此指引。目前token数量的爆发式增长，体现了AI算力的强大真实需求。台积电表示看到主权AI逐步起步，客户的forecast很强。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增有望持续。AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动配套设备及上游电子布/铜箔等需求。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：苹果新机热销，关注AI端侧新产品发布 苹果9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热，单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前，OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。 端侧AI加速落地，有望迎来密集催化期。25年下半年至26年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence的创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等），端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence创新及大模型合作，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短。 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来AI眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注AI眼镜板块。 1.2PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持” 从PCB产业链最新数据和10月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效 LCD：根据WitsView最新面板报价，10月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。面板厂计划在十一期间控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，至10月份修正至80%以下。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计 算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达到320.5亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25年一季度中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 台积电对于AI需求表述积极乐观，公司之前指引24~29年AI收入CAGR达到45%左右，当前公司认为未来AI收入的CAGR将高于此指引。目前token数量的爆发式增长，体现了AI算力的强大真实需求。台积电表示看到主权AI逐步起步，客户的forecast很强。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。相关标的：生益科技、胜宏科技、沪电股份、东山精密、工业富联、立讯精密、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、蓝特光学、瑞可达、东睦股份、寒武纪、兆易创新、蓝思科技、领益智造、华勤技术、安集科技、三环集团、水晶光电、北方华创、中微公司、长川科技、江丰电子、鼎龙股份、汇成真空、铂科新材、传音控股、顺络电子。 沪电