核心观点与关键数据
台积电Q3财报表现强劲,营收同比增长40.8%,净利润同比增长50.0%,公司上调全年营收增长指引至35%左右,预计全年CAPEX为400~420亿美元。先进制程需求强劲,3、5、7nm制程收入占比分别达到23%、37%、14%。台积电对AI需求持乐观态度,预计未来AI收入CAGR将高于45%的指引,token数量爆发式增长体现AI算力真实需求。主权AI逐步起步,客户forecast强劲。台积电表示努力减少AI相关供需差距,并提升26年产能。N2、A16制程能耗表现良好,N2预计25Q4晚期量产,26年加速爬坡,主要面向智能手机和HPC需求;A16适合专用HPC产品。
存储芯片现货价格持续上涨,DRAM和NAND Flash价格全面上扬,平均涨幅达15%~20%。TF卡市场活跃,Wafer供货紧缺,各容量价格调高。AI需求持续强劲,产业链积极拉货,预计三季度业绩期AI算力硬件业绩将继续高增长。
行业观点
- 消费电子:苹果新机热销,关注AI端侧新产品发布,如AI眼镜。端侧AI加速落地,预计25年下半年至26年迎来密集催化,包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出。苹果有望充分受益AI端侧浪潮,iPhone换机周期有望缩短。
- PCB:延续高景气度,景气度判断为“高景气度维持”。汽车、工控政策补贴加持,AI大批量放量,四季度有望持续保持较高景气度,中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势。
- 元件:AI数据中心SOFC供电项目落地,重点关注三环集团。被动元件:AI端测升级带来估值弹性,MLCC用量增加,均价提升。面板:LCD面板价格企稳,控产有效;OLED:看好上游国产化机会,国内厂商加速面板厂配套合作。
- IC设计:持续看好景气度上行的存储板块。供给端减产效应显现,需求端云计算大厂capex投入启动,企业级存储需求增多,消费电子终端补库需求加强。建议关注兆易创新、香农芯创等。
- 半导体代工、设备、材料、零部件:制裁密集落地,产业链持续逆全球化,自主可控逻辑继续加强。封测:先进封装需求旺盛,重视产业链投资机会,建议关注长电科技、甬矽电子等。半导体设备:景气度稳健向上,建议关注北方华创、拓荆科技等。半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及国产化快速导入,建议关注鼎龙股份、雅克科技等。
重点公司
看好自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链。相关标的包括生益科技、沪电股份、台积电、北方华创、兆易创新、寒武纪等。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。