德意志银行随着台积电产能饱和三星和英特尔有望从包括苹果和英伟达在内的

德意志银行在最近发布的一份研究报告中指出，全球半导体代工巨头台积电正面临“幸福的烦恼”：其3nm工艺产能极其紧张，订单不仅在2026年前被全部订满，甚至已延伸至2027年，这使得台积电别无选择，只能大幅提高其资本支出计划。 这种产能瓶颈正在重塑市场格局，促使那些传统上高度依赖台 【德意志银行：随着台积电产能饱和，三星和英特尔有望从包括苹果和英伟达在内的“六大客户”中获益】 德意志银行在最近发布的一份研究报告中指出，全球半导体代工巨头台积电正面临“幸福的烦恼”：其3nm工艺产能极其紧张，订单不仅在2026年前被全部订满，甚至已延伸至2027年，这使得台积电别无选择，只能大幅提高其资本支出计划。 这种产能瓶颈正在重塑市场格局，促使那些传统上高度依赖台积电的顶级客户开始认真考虑将作为替代方案。 包括Robert Sanders在内的分析师在报告中指出，台积电已将2026年的资本支出指引设定在，这大大超过了德意志银行此前预估的500亿美元以及市场普遍预期的460亿美元。 分析师评估认为，这一指引实际上承认了台积电2025年的资本支出计划相对于爆发式的AI需求而言**“过于保守”**。 现状已不仅仅是CoWoS封装产能供不应求，更反映了核心晶圆代工产能——尤其是3nm工艺——正面临严重的供应短缺。 这种供需失衡正在产生直接的市场溢出效应。 德意志银行强调，尽管三星和英特尔在代工领域的表现“喜忧参半”，但包括苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科在内的**“六大客户”**别无选择，只能寻求替代产能。 因此，台积电在先进制程代工市场的份额预计将从95%下降到90%。 德意志银行指出，鉴于台积电2026年的产能已被预订一空，且订单积压已延伸至2027年，支出的大幅增加并不令人意外。 此前，AI需求激增带来的最初瓶颈集中在CoWoS封装，导致部分订单溢出至日月光（ASE）和安靠（Amkor）。 然而，目前的情况已变得更加严峻，需求显著超过了供应——尤其是3nm工艺。 据德意志银行估计，台积电计划到2026年底将3nm月产能扩大至10万片晶圆（100k wpm），但这仍将无法满足客户需求。 德意志银行评论道：“在台积电高产能利用率的情况下，客户希望获得更多产能是常见的，但目前的这种紧缺程度是前所未有的。 ” 由于产能极度紧张，台积电正在采取更激进的策略。 德意志银行报告称，台积电已暂停新的3nm开发项目，并鼓励客户将更多2027/2028年量产的产品转向2nm（N2A）工艺。 同时，台积电正利用价格策略来管理这一过渡，预计该策略将反映在2026年的定价中。 在这种产能竞争中，德意志银行认为。 报告指出：“对于寻求替代供应的客户来说，三星在3nm工艺上的量产准备更为充分，且良率表现已接近台积电。 ” 具体而言，高通和AMD最有可能考虑三星作为替代供应商，而苹果和英伟达则在评估长期选项。 尽管英特尔在IP和产能规模上具备优势，但短期内其工艺成熟度和良率仍是主要顾虑。