电子行业周报：中芯国际Q4淡季不淡，台积电积极扩张AI产能

电子周观点： 中芯国际Q4淡季不淡，台积电积极扩张AI产能。11月13日，中芯国际发布三季度业绩报告，收入23.82亿美元，环比二季度增长7.8%，同比增长9.7%；三季度实现本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力主要来自于晶圆销量增加及产品组合优化，三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸）。中芯国际联合CEO赵海军表示，展望四季度，虽然是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链切换迭代效应持续，淡季不淡，四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20%。AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能，台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价，计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略。此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。台积电法说会表示，预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，台积电预测资本支出将保持弹性，但也强调确保营收成长速度超越资本支出的成长。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关需求。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。我们认为，AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，AS IC迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链 投资建议与估值 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：苹果新机热销，关注AI端侧新产品发布 苹果9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热，单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前，OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。 端侧AI加速落地，有望迎来密集催化期。25年下半年至26年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Appleintelligence的创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出（眼镜、折叠机、智能家居等），端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence创新及大模型合作，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短。 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来AI眼镜在人机交互的背景下，有望实现“人-镜-世界”的联动，建议持续关注AI眼镜板块。 1.2PCB：10月放假导致出货环比略有下降，但产业链调研来看高景气度继续维持 虽然10月因为国庆长假导致出货环比下滑，但整个行业同比增速仍然走高，说明今年景气度仍然维持高位，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在10月又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效 LCD：根据WitsView最新面板报价，10月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。面板厂计划在十一期间控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，至10月份修正至80%以下。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。 我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计 算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年9月4日发布的报告来看，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，分别同比-7%和+125%。 后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。 二、重点公司 看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 中芯国际三季度稼动率达到95.8%，并表示四季度淡季不淡，四季度指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载。AI需求强劲，台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价，计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。相关标的：生益科技、胜宏科技、工业富联、东山精密、沪电股份、深南电路、立讯精密、寒武纪、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、蓝特光学、瑞可达、思泉新材、建滔积层板、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、北方华创、中微公司、长川科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。 沪电股份：AI仍然是当前确定