公司25Q4财报及全年数据
- 收入:24.9亿美元(环比+4.5%,同比+12.8%)
- 毛利率:19.2%(Q3为22.0%,此前指引18%-20%)
- 归属于本公司拥有人应占利润:1.7亿美元(环比-9.9%,同比+60.7%)
- 全年收入:93.3亿美元(同比+16.2%)
- 全年毛利率:21%(同比上升3.0个百分点)
- 全年资本开支:81.0亿美元(同比+10.6%)
- 26Q1指引:收入环比持平,毛利率18%-20%
- 26年全年收入增幅预计高于可比同业平均值,资本开支与2025年持平
产能及利用率
- 25Q4产能利用率:95.7%(8英寸超满载,12英寸接近满载)
- 折合8英寸月产能:105.9万片(环比+3.6万片,同比+11.1万片)
- 全年新增12英寸产能约5万片,总出货量:970万片(同比+20.9%)
- 预计26Q1产能利用率:95%-96%
产业链切换及需求趋势
- 半导体产业链本土切换顺序:模拟类电路、显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑
- 25Q4中国收入占比:87.6%(环比+6.2%,同比+10.9%)
- 应用划分:消费电子(47.3%)、智能手机(21.5%)、工业与汽车(12.2%)、计算机与平板(11.8%)、互联与可穿戴(7.2%)
- 存储大周期影响:中低端订单减少,中高端订单增加
- 预计26Q3出现需求反转,建议客户建立库存应对
资本开支与折旧
- 25年资本费用:81.0亿美元(同比+10.6%)
- 资本开支占营收比重:86.9%(逐年回落)
- 26年资本开支预计持平,年底月产能增量折合12英寸增加约4万片
- 25Q4折旧与摊销:10.7亿美元(环比+7.4%,同比+26.0%)
- 预计26年总折旧同比增约3成,折旧压力27年最大,之后逐步好转
风险提示
- 下半年中低端需求复苏低于预期
- 产品结构向高端迭代推进缓慢
- 折旧压力持续增大
- 国际环境变化影响设备及材料供应
评级体系