长江电子 2026电子行业中期投资策略报告
发布时间：2026-08-24 一、AI总结内容 一、核心投资主线 1. 看好两大主线：一是AI拉动高端需求带来的订单溢出、供需错配及涨价行情；二是技术升级驱动的材料、工艺升级带来的产品升级行情。 二、细分板块观点 1. 消费电子：大贝塔销量承压，重点关注两类公司：一是向AI转型的公司（如立讯、东山精密、舜宇光学、水晶、达瑞电子），二是深耕工艺创新的公司（如关注3D打印方向，看好大族激光）。 2. 存储：供需格局仍紧，2026年三季度价格或小幅上行，明年维持高位，当前面临利润分配相关阶段性压力，国内原厂长江存储、长鑫存储后续或有机会。 3. 模拟芯片：AI成为核心增长动力，国内厂商（圣邦、思瑞浦、纳芯微、华特）2026年二季度现拐点，三季度业绩向上，下半年或跟随TI涨价。 4. PCB：重点关注两大增量方向：一是800G/1.6T光模块用的M-Sub，明年需求暴增，核心标的鹏鼎、深南，及景旺、方正、胜宏等；二是AI服务器用增加背板，进展略低于预期，国内胜宏布局较早，材料端PTFE值得关注。 5. 面板：红利价值显著，叠加玻璃基板技术机遇，核心标的京东方、TCL科技。 6. 半导体设备材料：国内大资本开支周期开启，后续4-5年或达近2万亿，具备出海逻辑且涨价，核心标的北方华创、中微公司、万业企业、江丰电子、华特气体、广钢气体等。 7. 封测：2026年先进封装（特别是CoWoS）产能偏紧，或成国产GPU瓶颈，看好长电科技、通富微电及惠城、永鼎、中芯国际等布局CoWoS的标的。 8. CCL：电子布紧缺导致整体供给偏紧，高端材料仅生益科技、南亚新材具备布局，中低端弹性关注华正新材。 9. MLCC：原厂于6月底、7月中旬启动涨价，预计2026年三季度三环、风华等业绩超预期。三、风险与关注 1. 存储面临跨国企业利润分配相关阶段性压力。2. 增加背板量产时间或推迟至2027年下半年。 二、音频原文（转写） 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单，客户未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式对外公布复制刊载转载转发，引用本次会议相关内容，否则由此造成的一切后果及法律责任。由该机构或个人承担长江证券保留追究其法律责任的权利。嗯，好的呀，那个尊敬的各位投资者，大家早上好，我是长阳电子的杨洋啊，那个跟各位这个汇报一下，我们这个呃今年的一些这个深度报告啊，然后嗯，这次的话呢，相当于我们也是一个这个为期三周的这样的一个。 政治报告的一个汇报，然后呢，今天是第一期啊，然后我这边先讲一下，就是我们呃2026年这个中期的一个投资策略。嗯，当然这边报告其实完成还是在这个这个这个7月份啊，然后所以说相关的这个观点可能还是在这个7月份那个时间点的一个呃，这个这个ppt啊，然后的呃，在讲的过程中呢，其实我们到时候也会结合最新的一个观点，然后去做一个汇报。呃首先呢，就是说从今年呃上半年的这样的一个呃行业的情况来讲的 话呢。 呃，基本上可能我们呃电子板块分成如果四个大的新闻板块的话呢，呃，今年上半年其实是这个元器件啊，表现是最好的。然后其次是pcb啊，接着是半导体，然后是消费电子，当然原呃被动器件表现比较好的一个原因还是在于当时五六月份呃整体这个行业的这个涨价对吧就是呃这个通胀链条啊，这个元器件里面包括像这个呃mlcc啊，包括像这个呃，以及可能这个呃电电容啊，就是这些板块啊，其实它因为这个涨价这个方向啊，整体涨得会比较好，一点就是五六月份的话，实际上是属于被动期限冲上去了，但是呢呃，其实7月份后面这个被动期限整体又跌的还比较多，呃，所以说嗯，这个这个这个嗯，上半年这个表现最好的板块，从全年维度来看的话可能不一定对吧，然后呃半导体的话呢，其实呃是属于呃有一点，后来居上啊，就是因为缺半导体板块里面的话呢，在呃，当时这个呃这个这个六6月份的时候然后呢，他呃，那个时间点其实其实是属于这个呃消费，呃，那个那个长兴啊，当时要上市，然后所以说呃后面当时是嗯半导体设备啊，等等板块其实起来一波其实后面其实从7月份调整的情况来看的话呢。 相对而言，呃跟之前涨价的品种相比的话，可能呃这个下跌的幅度会小一点。对，所以说呃从这个年初到，比如说可能现在8月份的这个情况来看的话呢，可能呃像pcb和半导体啊整体的表现，其实呃整体来讲的话可能会比比这个呃被动器件要更好一些吧啊，基本上可能整体是这样的一个情况。然后呃基本上从我们呃的观点来看的话呢，确实呃上半年因为呈现出出了这样的一个结构的一个分化，然后呢呃到这个现在这个时间点来看的话，我们呃依然还是比较看好整个ai硬件的这样的一个行情对吧，然后依然还是沿着这个景气验证像这个通胀保定以及上游弹性挖掘的这样一个路径去呃演绎啊，然后那在嗯这个这个这个呃看好的方向上来来看的话呢，我们其实依然还是比较看好啊，第一呢就是订单的外溢。 嗯，这个怎么理解呢？就是说嗯，实际上嗯，这个方向它呃有就是最早出现的实际上是在存储啊这个方向上。嗯，因为因为其实从存储的角度来讲的话最好啊，最开始其实呃更多的还是在于像类似hbm等等这样的一些方向的。这个订单非常好的嘛，那但是后面发现你hbm这个订单，它其实会消耗dm的产能，对吧，那你后面的话其实就会把dm的这个产能逐陆续的往hbm这个方向转去转转过去做这个产品，那后面的话发现hbm呃这个量大了之后它对于这个dram的这样的一个挤压就会比较严重，然后dram就开始比较缺啊，然后后面第2dm也开始涨价。 嗯，对就是实际上就是这样的一个过程嘛，那这样的话呢就会带来这个供需错配啊，供需错配的话呢，然后迎来这样的一个涨价。然后嗯，另外一类呢，其实是技术创新啊，技术创新的话就是说我们在嗯这个这个这个产品啊，这个能力升级或者是性能升级的这样的一个过程中，对吧它会面临一些啊材料或者是之前的结构啊，然后它就是不能够满足呃，我后面这个进一步这个性能升级的这个要求啊，比较典型的就比如说像呃我们这个啊芯片环节对吧，我们这个呃gpu啊，它的这个功耗越来越大啊，越来越大之后呢，我们发现以前的我们这种呃有机材料对吧，我们这个温度高了之后我们就会呃出现这个翘取啊，然后它在这种更高功率的这个产品下的话，可能呃进一步的去配合这个芯片的升级就会有困难对吧，所以说大家会看到类似像，比如玻璃基板呐等等，这样的一些技术啊，就会呃会会陆续的出来啊，也就是说这种技术创新呃，在这个ai的这个升级过程中啊，然后也是比较重要的一个啊，研究的方向，所以说我们整体来看的话呢是关心的呃这个订单外溢加供需错配带来的涨价的，这样的1个行情，以及就是说技术创新带来的这样的一个呃，这个这个这个产品升级的这样一个行情，所以基本上我们可能是呃，在这两个方向吧，我们还是希望做一些呃更深度的挖掘啊，然后看好这两个方向的一个呃，这个这个未来的这样的一个行情啊，所以这个的话依然是我们看好的一个主线。 呃首先讲一下第一部分就是a i infra带来的这样一个增量的需求。呃这个部分的话包括像比如说呃消费电子转型去做一些光通性啊，包括a嗯，包括ai模拟芯片，这个方向其实看到了这个这个这个ai带来的这样一些巨呃，巨大的这个增量对吧，另外的话包括像这个技术创新这个层面的话像呃玻璃基板呐lpu啊，这些环节带来的这样的一些啊，新的增量呃，那首先我们先看一下消费电子的这样的一个板块。 呃，因为最近一段时间其实嗯消费电子，然后我们聊的这个朋友会多更多一些啊，然后呃其实消费电子嗯，整体的这样的一个呃行业呢，它其实还是受这个存储的，这个影响还是比较大？嗯，因为嗯存储呢。嗯，存储呢它。呃存储这个2022026年吧就呃会从2025年q4开始吧，就整个存储的价格啊就启动上涨，然后一直到现在整体存储的价格却涨了好几倍了。 然后存储呢在手机里面的这样的一个占比啊，其实整体来讲的话又还比较高，嗯，所以说这次嗯存储的这个整体价格上涨之后呢？它会它会对单机的这样的一个嗯成本啊，其实会带来比较大的一个一个影响。啊是。啊，所以说从这个呃消费电子的这个实际的这个经营情况来讲的话呢。 就今年上半年啊，我觉得消费电子的这些公司啊都陆续开始呈现出一个经营上的一个压力，对吧，然后我们看到这个呃整个手机的出货，呃，目前来看的话是呃每一个季度都比上一个季度可能要更弱一些吧。嗯，那也就是说整个消费电子的大的贝塔或者是大的这样的一个呃销量上的这样的一个数字的话，应该今年来看来看的话整体还是有压力的。呃，所以说消费电这边的话还是得看它的一些呃结构上的创新啊，然后以及或者是它的一些呃方向上的转型啊，我觉得核心是看这类的这个公司那在嗯结构创新这一块的话。 其实嗯，在当前这个时间点啊，因为确实呃9月9号这个苹果的新机就要发了，然后在这个时间点的话，大家还是比较关心的。呃，一个呢是这个折叠屏啊，另外的话呢？是这个新这个手机的这个呃加工方式啊上的这样的1个变化对吧，然后那这这一块的话呢，我觉得在加工方式上后续3d打印啊，这个方向的话我觉得是可以呃重点去做一个关注。呃，因为其实从行业来讲啊，就是手机的这个呃，特别是金融加工这个环节在在iphone出来之前，其实整体是呃，这个行业是比较小的，或者是它没有在这种呃这种消费电子产品里面做一个呃大规模的引入就是金属的这样一个使用呃，那其实后面在iphone使用这个cnc的工艺把这个呃把这个金属加工，然后在手机里面大规模的这个呃使用之后呢，其实我们可以看到cnc的这个行业啊，它在iphone出来之后到可能2021201718年吧。 那个时间点的话，整体的这个行业的涨幅是一个接近百倍的一个涨幅啊。所以说嗯，这个行业里面肯定是孕育的比较多的，这个机会的对吧？那嗯，那这个嗯3d打印的话呢，其实我觉得又是属于一个呃金属加工环节的1个革命性的一个创新。那现在来看的话呢？ 在一些相对呃，材料成本比较高的像类似，比如太阳这样的一些环节，里面你开始运用这个三d打印去做相应的这个这个这个替代对吧，我们先用至少先用这个3d打印的方式，先把这个钛的这个呃除胚先做出来，然后呢后面再去用cnc去做一些呃精加工呃，那往后的话，我们其实可以看到像类似铜啊，然后包括像铝合金啊等等这样的1些材料。呃后续都是可以用这个呃可以用3d打印的方式去做了呃，那也就是说这样的话呢会大幅的提升呃3d打印的这样一个使用领域啊，那未来的话就是它的空间，呃，可能进一步的会打开，所以说3d打印的话，我觉得从今年维度来看的话可能更多的呃，只是说在钛里面对吧钛这个材料里面，然后在呃苹果的这个手机啊的这个中框啊，这个环节里面去做一些使用，或者是说折叠屏这一块啊，轴盖这块去做一些打印呃，但是往未来看的话，我觉得在包括铜铜的话就可以往，比如说液冷啊，比如说像这个vc版呃手机里面的 vc版啊或者是说往这个服务器里面的这个呃，这个这个这个这个这个呃金属板啊，那边就液能板那个方向去做对吧？ 然后往铝合金这个方向走的话呢？就我觉得可以往更多的这个这个终端产品的这个外壳呀，这些方向去走，比如说像笔记本电脑等等。啊，这些方向嗯，所以说呃，我觉得3d打印的话其其实从今年钛的这个呃材料开始，它，它确实只是一个开始啊，然后后续的话产品的品类啊，然后以及这个打印的这个金属的品类啊，后续都会有一些横向或者纵向的一个扩张啊，我觉得呃三星打印的话后续空间会比较大，那往这个方向来看的话呢，核心的标的可能还是那还是这个大族激光啊，我们相对来讲会比较看好，然后第二类的话就是说呃这个消费电子公司的话，它也开始往ai这个方向去做一些转型，呃，我们可以看到其实呃近2年整个呃ai行业里面的话可能除了像类似gpu啊等等，这些芯片环节增长比较快配套的，比如说像pcb光模块这些公司，嗯，这些方向其实整体呃增长也是啊，速度非常惊人，对吧以这个光模块为例，呃，去年的话其实可能整个呃光模块的，这样的一个量可能也就大概两三千万只啊或者三4000万只吧大概这样的一个水平，那往今年来看的话呢，你可能整体啊800g加1.6t可能就要到呃接近啊，接近1亿只的这样一个量，那往明年看的话你800g可能要到1亿只以上对吧，然后1.6t肯定也有大概这个9000万到1亿只也就说接