电子行业 2026 年中期策略报告：Token经济方兴未艾，算力基建铸就坚实基础

2026年06月01日 电子 证券研究报告 电子行业2026年中期策略报告：Token经济方兴未艾，算力基建铸就坚实基础 投资评级领先大市-A维持评级 Token调用＆CSP资本开支增加，韬定律定义新范式 首选股票目标价（元）评级 2026年初以来，AI智能体商业化落地全面加速，驱动全球大模型Token调用量呈现快速增长。受此拉动，智算中心核心算力资源持续紧缺，H100等主流GPU算力租赁价格呈上行趋势。在AI需求的牵引下，国内外云厂商集体上修资本开支指引，多家北美及国内头部云厂商单季度capex再创新高，算力基础设施建设进入加速扩张期。此外，面对摩尔定律几何缩微的物理极限瓶颈，华为提出“韬(τ)定律”作为全新范式，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”，该定律构建了贯穿“器件-电路-芯片-系统”的多层级协同优化体系，通过逻辑折叠技术持续压缩信号传播时延并大幅提升等效晶体管密度，为后摩尔时代的半导体系统演进开辟新路径。基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 拥抱AI时代浪潮，把握硬件产业链机遇 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@sdicsc.com.cn AI基础设施建设的持续深入为硬件产业链上下游带来新机遇。半导体FAB配套产业链迎来“景气复苏”与“国产替代”双轮驱动，随着先进制程及3D NAND堆叠层数迭代，单位晶圆设备投资额显著增长，高价值量设备、核心精密零部件（如静电卡盘、真空泵等）及先进关键材料的国产替代步入加速通道。下游算力需求亦倒逼电子制造工艺高端化转型：PCB领域中，先进GPU加速卡推动HDI板向高阶高多层迈进，AI服务器相关高端板产值增速远超行业平均，先进封装也有望迎来新增量；液冷环节受智算机柜功率密度攀升催化，主流冷板式方案加速向微通道水冷（MLCP）及高导热复合材料迭代，渗透率迎来加速释放；光通信领域，共封装光学（CPO）以极短电互连重构算力互连架构，在功耗、信号损耗及传输速率上突破可插拔瓶颈，英伟达等头部厂商CPO交换机的布局开启了高密度高能效新时代。此外，AI服务器的大量应用正加速推高存储需求，存储芯片迎来了超级涨价周期，DRAM和NAND价格季增显著，景气度未完待续。 相关报告 华为发表韬定律，三星全球首发12层HBM4E样品2026-05-30格罗方德推出SCALE硅光引擎，英伟达FY27Q1业绩及Q2指引均超预期2026-05-24腾讯、阿里同步加码AI投入，三星将重启8英寸SiC产线2026-05-16AMD 26Q1业绩超预期，英伟达宣布与康宁达成长期合作2026-05-09乘AI东风，碳化硅行业迎新催化2026-04-26 投资建议： 2026年下半年，我们看好AI驱动电子行业景气上行，重点关注算力硬件机会，在AI需求向基础设施扩散的背景下，看好PCB、液冷、光互连、存储和半导体等板块。PCB受益服务器升级，高多层、HDI及高频高速材料渗透加速；液冷受益芯片功耗提升，冷板式普及并向更高性能演进；光互连方面，AI集群推升高带宽需求，800G/1.6T光模 块放量，CPO/OCS打开空间；存储由AI驱动，从周期转向结构性景气，确定性较强。半导体国产替代深化，韬定律为后摩尔时代高端芯片提供新路径，华为以“时间缩微”替代“几何缩微”，过去六年华为已成功设计并量产381款芯片，并预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程同等水平。制程受限下，韬定律推动先进封装、EDA等环节加速发展，半导体产业链有望迎“AI驱动+国产替代+系统级创新”三重共振。 风险提示: 国产替代进展不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 内容目录 1. Token调用＆CSP资本开支增加，韬定律定义新范式..............................51.1. Token调用量不断增加，CSP持续推高资本支出............................51.2.华为提出韬定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”.............................62.拥抱AI时代浪潮，把握硬件产业链机遇........................................82.1.半导体：AI驱动+国产替代，FAB与配套产业链存在机遇.....................82.1.1.设备：单位晶圆设备投资额增长明显，重视高价值量+低国产化率环节...82.1.2.零部件：设备增量带动零部件需求.................................102.1.3.材料：扩产拉动需求+耗材属性，空间广阔..........................122.2. PCB：AI拉动算力PCB需求，产品高端化迭代趋势明显.....................132.3.液冷：需求加速释放，功耗持续增长催化技术迭代........................152.4.光通信：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代.......172.5.存储：存储超级周期未完待续..........................................203.投资建议..................................................................234.风险提示..................................................................24 图表目录 图1.全球AI大模型26年5月18日-24日调用量（单位：tokens）..................5图2.H100算力租赁价格（1年期）变化..........................................5图3.北美四大云厂商capex变化................................................6图4.国内主要云厂商capex变化................................................6图5.全球硅晶圆出货量（MSI）.................................................8图6.每五万片晶圆产能所需设备投资额..........................................8图7.全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额................................9图8.全球半导体设备销售额及同比增速..........................................9图9.全球各地区半导体设备销售额占比..........................................9图10.2022年各类半导体设备价值量............................................10图11.2024年各类半导体设备国产化率..........................................10图12.半导体设备零部件预期市场规模..........................................12图13.全球半导体用静电卡盘市场规模..........................................12图14.全球半导体材料市场销售额（十亿美元）..................................13图15.Kyber midplane PCB(GPU side)..........................................14图16.HDI板示意图...........................................................14图17.常规二次积层HDI板....................................................14图18.2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测（百万美元）.....................15图19.CoWoP技术示意图.......................................................15图20.液冷与风冷的温升比较..................................................16图21.机柜功率密度与对应制冷方式............................................16图22.MLCP技术示意图........................................................16图23.金刚石导热性能优越....................................................17图24.铜-金刚石复合材料.....................................................17图25.全球数据中心液冷设备市场规模..........................................17图26.相比于可插拔光模块CPO省去了长距离电传输..............................18图27.博通的测试中CPO相比于可插拔光模块功耗节省65%.........................18图28.传统EML方案可插拔光模块与CPO连接损耗对比............................19 图29.Marvell CPO交换机展示方案.............................................19图30.带有可插拔式光模块的交换机方案........................................19图31.Nvidia Spectrum-X Switch构造图........................................20图32.DRAM和NAND指数.......................................................20图33.大宗NAND现货价趋势（美元）...........................................21图34.利基NAND现货价趋势（美元）...........................................21图35.DRAM中大容量现货价趋势（美元）........................................21图36.DRAM中小容量现货价趋势（美元）........................................21图37.1Q26-2Q26 DRAM、NAND Flash价格预测....................................22 表1：云厂商capex相关指引...................................................6表2：半导体设备零部件整体市场情况..........................................11表3：2022-2024年半导体细分领域国产化率变化情况.