2025电子行业年度策略：AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

AI算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至 2025电子年度策略 核心结论 半导体：自主可控已初现成效，超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设备：1）12月2日美国BIS将136个中国相关实体添加到“实体清单”，涉及多家国内半导体设备厂商，关键设备自主可控刻不容缓。近年来，我国在刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域国产化工作已取得积极进展，部分设备已经可以覆盖14nm及以下节点；在光刻机和高端量检测设备领域，当下发展仍然道阻且长，但发展前景广阔。光刻机方面，光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等，目前以上海微电子为首的中国光刻机产业持续取得突破，国产光刻机呼之欲出。量检测设备方面，国内市场长期被KLA等厂商垄断，2023年前道量检测设备国产化率不足5%；目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域，量检测设备自主可控持续迎来积极进展。2）高端封测：先进封装可以超越摩尔定律，同时在一定程度上弥补国内在先进制程领域的差距，对国内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市场也有望持续增长，Yole预计2024年先进封装市场规模将达到472.5亿美元。 消费电子：AI+赋予电子产品新生命力，持续技术创新有望引爆新需求。1）手机：2024H1以来消费电子回暖，随着存储涨价压力缓解，叠加补贴政策持续推出，手机市场有望加速复苏。当前各厂商积极布局AI领域，苹果AI持续领先。我们认为，一方面AI手机有望催化换机周期，另一方面AI手机对硬件方面新的要求带动产业链创新升级。2）PC：在端侧AI发展下，AI PC有望重塑传统PC产品形态，通过多元产品形态满足用户需求。头部PC厂商及芯片厂商纷纷入局AI PC，加速产业升级创新，未来仍有巨大想象空间。3）可穿戴设备:RayBan Meta作为AI智能眼镜销量及口碑双收。AI智能眼镜作为AR眼镜的过渡形态，有望推动AR眼镜实现加速发展。此外在其他可穿戴设备上，字节跳动发布Ola Friend，耳机成为AI交互新入口。4）面板：2024年前三季度全球TV面板出货稳健增长，TV面板需求呈现尺寸分化，整体均价或将维持平稳。从需求端看，国补政策催化电视升级换代需求，从供给端看，夏普堺工厂停产行业产能持续优化。我们认为，随着供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬。 分析师 郑宏达S080052402000113918906471zhenghongda@research.xbmail.com.cn 联系人 徐乙苒13011191527xuyiran@research.xbmail.com.cn 李宁宇15833929198liningyu@research.xbmail.com.cn AI算力：全球AI发展点亮新兴产业，多条核心供应链源自中国。AI有望为全球科技公司业绩增长带来新曲线，而当前对AI的投资方处早期。端侧大模型应用对AI服务器的数据吞吐带来新的挑战，AI服务器对算力的需求日益增长，多卡服务器应运而生。AI服务器中如高速铜缆、PCB等零组件迎来新的增长。1）高速铜缆：DAC铜缆凭借高带宽、高速、低成本的优势，有望成为数据中心网络连接的最优解。例如NVIDIA Blackwell架构通过采用DAC铜互连方案，DGX带宽量直接增加了18倍，AI FLops增加了45倍。未来AI高性能计算催生铜缆需求，LightCounting预计2028年全球高速互联市场规模有望达到28亿美元。2）PCB：AI服务器PCB主要涵盖主板、UBB、OAM三类。相较传统服务器在面积、层数、材料方面升级趋势明显。Prismark预计2028年全球HDI板的市场空间达到142.26亿美元，23-28年CAGR为6.2%。 相关研究 电子：【西部电子】苹果创新驱动硬件变革，果链设备迎来机会———消费电子行业深度系列报告（一）2024-12-22电子：豆包视觉理解模型正式发布，端侧AISoC迎 来 广 阔 机 遇—电 子 行 业 周 报（20241216-20241220）2024-12-22电子：TV面板首现淡季涨价，行业供需格局加速优化———12月下旬LCD面板价格点评2024-12-21 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，产品迭代不及预期风险。 内容目录 一、2024年电子板块回顾.....................................................................................................6二、半导体：设备国产替代大势所趋，高端封测前景广阔....................................................82.1半导体设备：关键设备陆续突破，自主可控正当时.....................................................82.1.1概述：半导体设备制裁持续加码，设备国产化率稳步提升.................................82.1.2光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，国产光刻机加速落地...............................102.1.3量检测设备：国外厂商长期垄断市场，国内厂商未来可期...............................172.2高端封测：超越摩尔定律，先进封装重要性日益提升...............................................20三、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周期.............................................233.1手机：端侧AI最佳落地终端，看好AI手机带来的产业链升级.................................233.1.1手机出货复苏，产业链压力有所缓解................................................................233.1.2AI与智能手机加速融合，苹果AI探索持续领先................................................243.1.3 AI催化换机周期，硬件升级带来行业机会.........................................................263.2 PC：AI PC持续突破，未来想象空间巨大.................................................................293.2.1 PC产品迎来大模型时代变革，AI PC有望激发PC行业出货...........................293.2.2各大厂商争相布局，未来AI PC仍有巨大想象空间..........................................313.3可穿戴设备: AI眼镜蓄势待发，AI耳机新品涌现.......................................................333.3.1 AI眼镜：Rayban Meta引领变革，AI眼镜浪潮已来.........................................333.3.2 AI耳机：字节跳动发布Ola Friend，耳机成为AI交互新入口...........................393.4面板:供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬....................................................40四、算力：AI发展催生需求，市场空间加速释放................................................................424.1铜缆：DAC铜缆优势显著，AI驱动下市场腾飞........................................................424.2 PCB：AI服务器提高PCB要求，升级驱动价值量跃升.............................................44五、投资建议.......................................................................................................................47六、风险提示.......................................................................................................................50 图表目录 图1：2024年年初至今SW电子走势（截至2024.12.23）....................................................6图2：2024年至今SW一级行业涨跌幅（截至2024.12.23）................................................6图3：2024年至今SW电子二级行业涨跌幅（截至2024.12.23）.........................................7图4：2024年至今SW电子三级行业涨跌幅（截至2024.12.23）.........................................7图5：SW电子PE-TTM估值水平（截至2024.12.23）.........................................................7图6：2019-2025F全球半导体设备市场规模（亿美元）........................................................8图7：2023年各细分设备全球与中国市场空间.......................................................................8 图8：光刻机内部结构...........................................................................................................11图9：光刻机根据不同光源分类.............................................................................................11图10：光刻机高压汞灯系统原理与实物图............................................................................11图11：高压汞灯广泛应用于ASML、Canon与Nikon光刻胶中...........................................11图12：准分子激光器原理......................................................................................................12图13：准分子激光器结构...............................................................................................