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电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行

电子设备 2024-12-29 莫文宇信达证券 Elise

AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多

AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多

软硬件较大级别更新，2025年或形成更完备的闭环
- OpenAI发布o1和o3模型，强化学习进入大模型工具库，o3性能显著提升，在数学竞赛和科学考试中接近满分。
- 英伟达发布GB200 Grace Blackwell超级芯片，性能大幅改善，为AI模型和软件进步奠定算力基础。
- 预计2025年基础模型和硬件相互激励，形成良好闭环，服务器、交换机等算力产业链赛道机会良多。
云侧与端侧共振，AI终端机遇密集
- AI眼镜是较为合适的终端，省去屏幕成本，实现直播、音乐、语音交互等功能，性价比高。
- 预计2024Q4至2025Q2将有大量AI眼镜发售，目前已公开36家厂商入局，产品数量超50款。
- 展望2025年，AR眼镜等AI创新产品将持续密集发布，衍生新型投资机遇。
- 苹果发布Apple Intelligence三层架构，展示坚定信心和清晰规划，并积极与第三方大模型合作。
- 预计2025年伴随苹果AI功能完善和创新大年，建议关注低位布局机遇。
半导体国产化持续进行，AI增添新动能
- 把握自主可控主线，半导体设备、材料国产替代加速
  - 美国对华半导体管制升级，新增140家实体清单，主要为设备和材料公司，加速国产化技术突破。
  - 半导体设备国产化率稳步提升，价值量较高领域仍较低；半导体材料整体自给率不足，国产替代大有可为。
- 端侧AI空间广阔，国产SoC、存储芯片大有可为
  - 端侧AI应用逐步落地，关注对国产SoC、存储等芯片的需求拉动。
  - SoC作为端侧AI硬件算力核心，价值量高，建议关注恒玄科技、瑞芯微等国内AI SoC公司。
  - 端侧AI所需带宽提升，3D IC内存方案有望广泛使用，建议关注兆易创新、普冉股份等国内存储芯片公司。
- 并购重组活跃度升温，模拟芯片公司有望实现跨越发展
  - 证监会发布措施支持并购重组，A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件。
  - 外延并购是模拟芯片厂商快速提升规模、扩充产品品类的重要途径，国内模拟企业有望开启并购浪潮。