电子行业2025年度策略：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代

2025年度策略总结

一、云端AI投资端与应用端正反馈开启

1. AI浪潮奔涌，算力市场高增

   • 全球生成式人工智能市场2020-2028年市场规模将从140亿美元增至5160亿美元，CAGR达57%。
   • 中国生成式人工智能市场规模2020-2028年将从98亿元增至2804亿元，CAGR达52%。

2. 三大Scaling Law并行

   • 三大Scaling Law（Pre-train Scaling、Post-train Scaling、Test-time Scaling）并行，缓解市场对算力需求放缓的担忧。

3. 新应用多点开花

   • 大模型模态从文字&图片扩展到语音&视频，对算力需求增加。
   • 陪伴类应用、空间计算等领域快速发展，推动算力投资正循环。

二、AI Agent驱动大模型与端侧硬件结合

1. 终端品牌

   • 小米集团在全球智能手机市场排名前三，有望受益于AI应用落地。

2. 代工环节

   • 苹果和安卓厂商将被带动进入AI时代，立讯精密、华勤技术有望受益。

3. 半导体设计

   • 恒玄、全志、艾为、南芯等公司在IoT产品领域市场份额领先，有望受益于AI手机大模型赋能和手机补贴换机推动。

4. TWS耳机、智能眼镜等IoT产品

   • 有望使用NOR Flash作为存储器，兆易、普冉等公司有望受益。

三、复苏加持国产替代

1. 晶圆代工

   • 国内厂商中芯国际、华虹半导体市场份额持续提高，有望继续扩大。

2. 半导体设备

   • 国产化持续推进，北方华创、中微公司等公司收入有望持续增长。

3. CPU主芯片

   • 自主可控趋势明显，海光信息、龙芯中科等公司值得关注。

4. 射频前端

   • 国内厂商有望切入中高端市场，卓胜微、唯捷创芯等公司有望受益。

5. 模拟芯片

   • 国产化率有望从2024年的16%提升至2029年的30%，圣邦股份、思瑞浦等公司有望受益。

关键数据总结

• MLCC：2024年AI服务器电源模块价值总量将达到26亿元，2026年将达到356亿元，年复合增长率达270%。
• 铜连接：未来五年高速电缆销售额将翻番以上，AOC、DAC、AEC销售额CAGR分别为15%、25%、45%。
• 玻璃基板：有望成为先进封装基板新趋势，相关厂商如沃格光电等有望受益。
• PCB：2025年AI与自动驾驶双轮驱动，胜宏科技、沪电股份、景旺电子等公司有望受益。
• MLCC市场空间：2025年AI手机和AI IPC将带来更大弹性空间，AI MLCC将占据整体MLCC市场过半规模。