核心观点与关键数据
半导体关键材料
- 美国对中国芯片制裁加码,推动核心材料国产化进程加速。
- 中国部分核心材料取得突破,但高端材料(如光刻胶、CMP材料)自主化率仍低,未来提升空间大。
- 2024年全球半导体销售额预计增长19.15%,AI、汽车、物联网等领域需求强劲。
- 2024年全球半导体材料市场规模同比增长3.8%,中国大陆增速达5.3%。
碳化硅
- Wolfspeed申请破产可能重塑行业格局,本土头部衬底厂(天科合达、天岳先进)迎来发展契机。
- 英飞凌引入TSJ技术,碳化硅规模化应用加速。
- 中国厂商凭借供应链和成本优势,加速产业向国内转移,预计2030年SiC功率器件市场规模达164亿美元。
存储芯片
- AI需求拉动存储市场复苏,2025年服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格上升。
- NAND Flash市场连续两个季度下跌,2025Q1市场规模环比减少25.3%。
- AI大模型推动智能终端存储需求增长,预计2025年服务器AI服务器占比达14%。
显示
- 2025年OLED显示器渗透率有望提升至2%,中大尺寸车载及笔电需求增长。
- 2020-2027年显示设备支出预计增长2%,达到770亿美元,OLED占比到2027年达58%。
- 中国大陆面板厂话语权提升,促进显示驱动芯片国产替代。
投资建议
- 半导体关键材料:彤程新材、鼎龙股份、安集科技。
- 碳化硅:天岳先进。
- 存储芯片模拟芯片:南芯科技。
- 显示驱动:汇成股份、奥来德。
风险提示
- 中美贸易摩擦反复。
- 国产替代不及预期。
- 下游终端需求不及预期。
- 行业竞争加剧。