一、电子行业基本面持续向上。2025年Q2,电子行业整体营收同比增长19%,净利润同比增长23%。各板块营收均实现同比增长,其中PCB、半导体净利率同比提升。半导体设计板块营收同比增长,盈利能力有所分化。
二、晶圆代工:先进制程关键时刻。全球晶圆代工市场规模约1402亿美元,同比增长19%。中国大陆市场规模约130亿美元,占全球比例近10%,未来空间广阔。台积电占据主导地位,大陆厂商在成熟制程领域具备竞争力。中芯国际积极布局先进制程,已实现14nm FinFET及以下技术工艺量产。
三、光刻机:大国重器从0到1。光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备,其核心部件技术难度高,被海外厂商垄断。ASML是全球唯一可生产EUV光刻机的公司,制程最小可达3nm。建议关注茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技等光刻机产业链公司。
四、设计板块:SoC&存储。我国算力市场空间大,国产化率有望快速提升。国产AI芯片进展可观,部分产品已对标国际领先水平。AI服务器对PCB及CCL要求提高,正交背板及CoWoP等新技术将打开PCB市场空间。超级电容在AI服务器领域应用前景广阔。建议关注寒武纪、兆易创新、芯原股份等设计板块公司。
五、数通PCB:受益算力需求爆发。AI服务器、数据中心等领域对PCB需求旺盛,新技术方向将推动PCB价值量提升。建议关注深南电路、生益科技等PCB公司。
六、果链:关税担忧落地,折叠屏+AI驱动成长。苹果承诺再投入1000亿美元用于美国国内制造业,关税担忧基本落地。2026-27年苹果有望迎来新品创新周期,折叠屏、AI/AR眼镜等新产品将驱动产业链增长。建议关注立讯精密、歌尔股份等果链公司。
七、投资建议&风险提示。建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体、福晶科技、立讯精密等公司。风险提示包括行业需求不及预期、大陆厂商技术进步不及预期等。