电子行业2025下半年度投资策略：国产替代+AI双驱动，引领核心主线

国产替代+AI双驱动，引领核心主线——电子行业2025下半年度投资策略分析师：方晨SAC编号：S0870523060001联系人：陈凯SAC编号：S0870123070004 主要观点：国产替代正当时，AI依然核心主线半导体关键材料：“芯中之芯”，上游核心材料自主化进程加速。关税形势变动，上游核心材料自主化进程加速。美国继续加码对中国芯片制裁措施，半导体产业对于供应链安全的核心诉求，有望加速国产关键材料的导入。中国半导体核心材料部分产品已经获得一定突破，但高端材料自主化率仍然不高，例如高端光刻胶、CMP材料等环节，未来仍有较大提升空间。AI需求拉动，半导体市场重新迎来复苏周期，带动产业链需求明显提升。经历2023年半导体行业周期性调整，我们认为，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求，2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19.3%增速，迎来景气回升。碳化硅：Wolfspeed大事件或重塑行业格局，本土头部衬底厂迎来发展契机。Wolfspeed大事件或将重塑行业格局，本土衬底强势突围。Wolfspeed是第三代半导体技术标杆企业，市占率约30%，中国企业天科合达和天岳先进市占率分列二三位。Wolfspeed的经营放缓有望成为本土衬底厂加速提升市占率的契机，产业有望进一步向中国转移。供应链叠加成本优势，产业加速向中国转移。英飞凌宣布其CoolSiC产品线正式引入基于沟槽的碳化硅超结技术（TSJ），碳化硅规模化应用有望提速。我们认为，未来碳化硅市场仍将会是海外龙头功率厂引领高端市场，本土功率厂依托过去IGBT积累经验快速跟进，持续推动国产替代。同时，国内厂商碳化硅晶圆供应链和成本优势，或将加速产业向国内转移。存储芯片：AI依然是核心主线。存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道。随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断增长。同时，大模型与智能终端设备结合愈发紧密，推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。显示：需求带动OLED渗透率提升，重视国产产业链机遇。出货高速增长，2025年OLED显示器渗透率有望提升至2%，中大尺寸车载及笔电升级开辟新增需求。供给端产线建设，显示设备有望进入新一轮投资周期。中国大陆面板厂话语权提升，促进显示驱动芯片国产替代需求提升。投资建议：建议关注：（1）半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；（2）碳化硅产业链建议关注天岳先进；（3）存储芯片模拟芯片建议关注南芯科技等；（4）显示驱动建议关注汇成股份、奥来德。风险提示：中美贸易摩擦反复；国产替代不及预期；下游终端需求不及预期；行业竞争加剧。 SECTION目录C o n t e n t 一、半导体关键材料：上游核心材料自主化进程加速二、碳化硅：本土头部衬底厂迎来发展契机三、存储芯片：AI依旧是核心主线四、显示驱动：重视国产产业链机会五、风险提示 ◆美国继续加码对中国芯片制裁措施，供应链安全核心诉求推动核心材料自主化加速。近半年美国已针对中国发布三次芯片或AI出口管制政策，或触发国产替代效应。◆晶圆流片地认定为原产地，半导体产业链本土化加速有望加速导入国产关键材料的导入。•2025年4月，中国半导体协会通知，明确集成电路原产地认定规则以流片地为准，或将推动海外流片订单回流，芯片上游代工环节也将受益。◆半导体关键材料自主化率提升，但仍有较大空间。中国半导体核心材料经过多年发展，部分产品已经获得一定突破，但高端材料自主化率仍然不高，例如高端光刻胶、CMP制程材料等环节，未来仍有较大提升空间。半导体关键材料：关税形势变动，上游核心材料自主化进程加速图半导体关键材料国产化率资料来源：北京半导体行业协会，爱集微，上海证券研究所晶圆制造材料（前端）封装材料（后端）图2025年美国针对中国芯片及AI出口管制梳理资料来源：《财经》，上海证券研究所时间美国针对中国芯片及AI出口管制2025年3月美国将数十家中国实体纳入出口管制清单2025年4月美国政府通知英伟达向中国出口H20芯片需要获得出口许可，且要求无限期有效2025年5月美国商务部宣布撤销《人工智能扩散暂行最终规则》，并同时针对中国加码两项新出口管制，包括限制华为昇腾芯片 ◆AI需求拉动，半导体市场重新迎来复苏周期，带动产业链需求明显提升。经历2023年半导体行业周期性调整，2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19.15%增速，迎来景气回升。我们认为，未来得益于AI、汽车、物联网设备扩展和5G/6G技术部署等领域强劲需求，将继续支撑全球半导体市场增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场总规模有望达到7009亿美元，同比实现11.2%增长。◆半导体行业复苏+先进材料需求，2024年全球半导体材料市场规模同比增长3.8%，中国半导体材料增速高于全球。•根据SEMI数据显示，2024年全球半导体材料市场规模达到约675亿美元，同比增长3.8%，实现回升。伴随半导体行业复苏，以及HBM制造对先进材料需求，有望支撑半导体关键材料市场进一步增长。•受益于中国半导体产业的持续发展及关键材料国产化，积极带动中国大陆半导体关键材料市场规模增长。2024年中国大陆半导体材料市场规模达到134.6亿美元，同比增长5.3%，增速快于全球半导体材料市场。半导体关键材料：半导体市场迎来复苏，产业链需求提升图全球半导体市场景气回升资料来源：Wind，上海证券研究所图2017-2024年全球/中国大陆半导体材料规模（亿美元）资料来源：Wind，上海证券研究所0100200300400500600700800-30-20-10010203002004006008001000120014001600180020002019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-062024-092024-122025-03全球半导体销售额：季度（亿美元）YoY%（右轴） -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%20172018201920202021202220232024全球半导体材料销售额（亿美元）中国大陆半导体材料销售额（亿美元）全球YoY(右轴）中国YoY(右轴） 碳化硅：Wolfspeed大事件或将重塑行业格局，本土衬底强势突围图2024年全球导电型碳化硅衬底市占率资料来源：TrendForce，上海证券研究所图2020-2024年天岳先进衬底业务概括（亿元）资料来源：ESSA数据库，上海证券研究所33.70%17.30%17.10%13.90%18.00%WolfspeedTanKeBlueSICCCoherentOthers◆碳化硅巨头Wolfspeed申请破产保护，碳化硅衬底市场或将迎来格局重塑。2025年5月，据《华尔街日报》消息，美国碳化硅大厂正准备申请破产。我们认为，Wolfspeed遭遇困境核心原因有以下几点：1）主要市场需求变化，欧美汽车市场的电动化进程不及预期；2）碳化硅市场价格竞争加剧，中国、日本等国家企业加速投入，进一步压缩了Wolfspeed利润空间；3）2021-2024财年Wolfspeed大举投资进行产能扩张。◆本土头部衬底厂迎来发展契机，或将加速市场拓展。2024年全球N型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed以33.7%的市占率占据榜首，中国企业天科合达（TankeBlue）和天岳先进（SICC）表现亮眼，分别以17.3%和17.1%的市占率位列全球二三位。天岳先进在2024年经营表现良好，保持营收高增的同时，毛利率连续两年快速增长。其中，核心衬底业务毛利率已站上33%。我们认为，Wolfspeed的经营放缓有望成为本土衬底厂加速提升市占率的契机，产业也有望进一步向中国转移。024681012141620202021 -5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%202220232024碳化硅衬底营收碳化硅衬底毛利率 碳化硅：供应链叠加成本优势，产业加速向中国转移◆英飞凌发布技术新进展，碳化硅规模化应用有望提速。2025年5月6日，英飞凌宣布其CoolSiC产品线正式引入基于沟槽的碳化硅超结技术（TSJ），此次技术升级延续了其在硅基超结技术领域的技术积淀，实现器件性能的突破性提升，超结技术对SiC MOSFET的市场表现值得期待。我们认为，未来碳化硅市场仍将会是海外龙头功率厂引领高端市场，本土功率厂依托过去IGBT积累经验快速跟进，持续推动国产替代，综合助力碳化硅市场持续发展壮大。◆碳化硅晶圆供应链叠加成本优势，产业加速向国内转移。当前国产衬底的性价比不断显现，助力国产碳化硅器件规模降本。碳化硅产业技术扩散叠加供应链国产化，也持续推动国产碳化硅功率器件规模快速增长。中国SiC厂商凭借国内完整的碳化硅晶圆供应链和成本优势，已占据重要地位。根据TrendForce集邦咨询报告，凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，预计2030年SiC功率器件市场规模有望成长至164亿美元。因此，在前沿技术具有充足储备、高端产品已实现规模出货且具备灵活的扩产能力的衬底及功率器件厂商有望在2025H2迎来业绩显著改善。图英飞凌搭载SiC沟槽型超结（TSJ）技术的SiCMOSFET资料来源：英飞凌工业半导体，上海证券研究所资料来源：中国光伏行业协会CPIA，华夏能源网，上海证券研究所 3442557511013716410%15%20%25%30%35%40%45%50%02040608010012014016018020242025E2026F2027F2028F2029F2030F全球碳化硅功率器件市场规模yoy图2024-2030年全球碳化硅功率器件市场规模及预测（亿美元） 存储：AI依然是核心主线◆存储市场表现分化。根据闪存市场消息，2025年6月，存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，部分产品价格已回涨至2024年年中水平。NANDFlash已连续两个季度下跌，2025Q1市场规模达130.1亿美元，环比减少25.3%，同比减少14.2%。当前NAND市场的供需双方存在较为明显的价格分歧，价格博弈持续，后续补库动能仍取决于终端需求的实际复苏力度。◆AI仍然是拉动下游需求的主要动能。•随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断增长。同时，大模型与智能终端设备结合愈发紧密，推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。•CFM闪存市场数据显示，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。展望2025H2，我们认为存储市场或将依旧面临需求、价格、产能三大方面的挑战，同时AI相关产业依旧是拉动存储板块的核心动力。0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.002023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-02合约平均价:DRAM:DDR5 16GB SO-DIMM合约平均价:DRAM:DDR5 8GB SO-DIMM合约平均价:DRAM:DDR4 16GB SO-DIMM合约平均价:DRAM:DDR4 8GB SO-DIMM图DRAM价格（单位：美元)资料来源：iFind，上海证券研究所 01234562021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102