电子行业2025年度投资策略：AI赋能复苏，自主可控加速

证券研究报告 行业研究|行业深度研究|电子 AI赋能复苏，自主可控加速——电子行业2025年度投资策略 请务必阅读报告末页的重要声明 2025年01月10日 证券研究报告 |报告要点 本篇报告针对电子行业2025年主要产业趋势以及产业链发展机遇进行讨论，我们认为2025年围绕AI消费电子终端带来的硬件升级、半导体周期复苏和创新、算力需求与日俱增带动算力产业链发展、国产自主可控等方向的产业链环节将值得重点关注。 |分析师及联系人 郇正林 熊军 王晔 王海 SAC：S0590524110001SAC：S0590522040001SAC：S0590521070004SAC：S0590524070004 刘欢宇 请务必阅读报告末页的重要声明1/60 行业研究|行业深度研究 2025年01月10日 电子 AI赋能复苏，自主可控加速——电子行业 2025年度投资策略 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议：强于大市 相对大盘走势 电子 50% 沪深300 23% -3% -30% 2024/12024/52024/92025/1 相关报告 1、《电子：推理算力占比提高，ASIC芯片需求强劲》2025.01.05 2、《电子：端侧存算一体迎来快速发展》 2024.12.28 扫码查看更多 AI赋能终端硬件换机与升级 当前智能手机处于温和复苏阶段，2024年Q3全球手机销量连续5个季度同比正增长，AI加持和补贴政策等因素有望驱动手机销量重回增长周期。面对AI手机高能耗的特点，硅碳负极材料电池由于能量密度高，或将成为主流电池选项；VC均热板也将在AI终端发展趋势下迎来长期发展空间；而在显示方面，叠层OLED具有高亮度、低能耗、寿命长的特点，或将成为手机屏幕的重要技术趋势之一。随着AI大模型的出现和普及，AI眼镜开辟了另一条发展路线，多家大厂布局有望带动AI眼镜加速落地。 提振内需促进半导体周期复苏和创新 多个省份陆续落地手机补贴政策并加大对3C产品的促销力度，对3C产品消费刺激明显，射频、CIS、模拟等下游3C占比较高的芯片公司有望受益于促消费带动的复苏与创新加速。射频方面，L-PAMiF、L-PAMiD是价值量最大的模组，国内企业量产突破海外垄断。CIS是决定摄像性能的关键，有持续的升级需求。模拟方面部分环节国产化率仍有较大提升空间，并购重组有望助推产业集中度提高。 AI算力需求与日俱增，端侧算力蓄势待发 2024年12月10日凌晨，OpenAI发布文生视频应用Sora，可以生成分辨率高达 1080p、时长长达20秒、还能去水印的视频，多模态生成式AI应用或将推动算力需求呈指数级提升，对训练和推理端算力芯片提出了更高的要求。2024年3月英伟达推出GB200系列产品，算力达到H100的30倍，以满足日益增长的基础算力需求。在应用端，AIGC下游应用场景逐渐丰富，AIoT物联网方案产品需求也有望不断增加，未来推理侧或将成为算力产业链发展的长期驱动力。 设备国产化加速，材料周期触底 中国多数设备企业进入美国进口限制实体清单，对于国产设备、零部件的自主可控有望提速。目前，国内大类设备基本完成替代，部分设备零部件主要由国外厂商供应，先进节点设备、零部件有望迎来发展机遇。此外，国产FAB代工份额逐步提升，国产材料有望持续受益。先进封装为芯片性能继续提升提供更多可能，Chiplet、2.5D/3D封装、混合键合等新兴产业技术有望带来新的发展机遇，同时也是国产封测公司需要重点突破的方向。 投资建议：关注AI创新与自主可控 2025年，全球供需发生较大变化，需求端关注AI硬件落地、内需拉动下带来的换机需求，供给端关注半导体产业链的国产替代，我们建议关注四条投资主线：AI终端、内需复苏、算力基建、自主可控。（1）AI终端：建议关注AI手机、AI眼镜；（2）内需复苏：建议关注半导体周期复苏及创新产业链；（3）算力基建：建议关注GPU、PCB、服务器等产业链；（4）自主可控：建议关注设备材料、先进封装产业链。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、消费电子终端出货量低于预期的风险、AI及新能源汽车等新兴产业增速低于预期的风险、国际贸易摩擦的风险、国产化进度不及预期的风险等。 正文目录 1.2024年度电子行业回顾6 1.1电子行业整体及细分板块行情6 1.2电子板块个股行情及估值7 2.AI赋能终端硬件换机与升级9 2.1AI手机推动硬件升级9 2.2AI眼镜前景可期20 3.提振内需促进半导体周期复苏与创新25 3.1射频芯片：国产高端模组实现突破25 3.2CIS芯片：国产厂商加速升级高端市场27 3.3模拟芯片：外延并购实现规模扩张29 4.算力增长带动硬件升级31 4.1云端算力需求与日俱增31 4.2边缘端算力需求渗透加速34 4.3国产HBM有望加速推进38 5.设备材料国产化加速42 5.1设备持续受益存储FAB扩产42 5.2电子材料受益FAB产能爬坡44 5.3先进封装助力芯片降本增效46 6.投资建议：关注AI创新与自主可控52 6.1AI终端：AI硬件落地迎来发展机遇52 6.2内需复苏：提振内需促进周期复苏54 6.3算力基建：算力需求与日俱增55 6.4自主可控：国产替代进入攻坚期56 7.风险提示59 图表目录 图表1：申万一级行业本年度涨跌幅对比（截至2024.12.31）6 图表2：2024年度电子细分板块行情（截至2024.12.31）6 图表3：2024年度电子板块涨幅前十标的（截至2024.12.31）7 图表4：电子板块近5年PE_TTM（剔除负值）8 图表5：全球智能手机出货量（百万台）9 图表6：中国智能手机出货量（百万台）10 图表7：锂离子电池成本结构11 图表8：主要锂电池负极材料对比情况11 图表9：常见硅碳负极材料制备方法比较12 图表10：部分主流手机品牌旗舰机型电池技术12 图表11：单层OLED和叠层OLED结构示意图13 图表12：单层OLED面板成本构成14 图表13：手机OLED面板有机材料构成14 图表14：全球OLED有机材料市场规模及增速14 图表15：中国OLED有机材料市场规模及增速14 图表16：不同材料主要生产企业15 图表17：全球主要蒸发源供应商15 图表18：REDMIK80ProVC均热板16 图表19：VC均热板工作原理16 图表20：AD8229寿命与工作温度17 图表21：铜VC均热板示意图17 图表22：不锈钢VC均热板示意图17 图表23：铜均热板加工工艺流程18 图表24：常规片式蚀刻工艺流程18 图表25：卷对卷连续蚀刻工艺流程18 图表26：近年来各手机品牌主流旗舰机散热方案19 图表27：生成式AI手机总规模预测（百万台）20 图表28：本地大模型参数及功能预测20 图表29：全球VC均热板市场规模预测（亿美元）20 图表30：RayBanMetaAI眼镜示意图21 图表31：小度AI眼镜示意图21 图表32：RayBanMeta智能眼镜主要部件及内容21 图表33：RayBanMeta智能眼镜主要成本结构21 图表34：AI眼镜落地场景及展望22 图表35：近期新发行AI眼镜基本情况22 图表36：部分近期发行及待发行AI眼镜汇总23 图表37：近年来全球墨镜销量情况24 图表38：近年来全球普通框架眼镜销量情况24 图表39：全球AI智能眼镜销量规模预测（万台）24 图表40：常见的射频前端模组方案25 图表41：典型5G手机各射频前端配置26 图表42：5G手机高集成度方案各射频前端价值量分布26 图表43：5G手机分立方案各射频前端价值量分布26 图表44：2022-2028年全球移动终端射频行业市场规模（十亿美元）27 图表45：国内射频企业布局路线图27 图表46：2022-2028年全球CIS市场规模（亿美元）28 图表47：全球模拟芯片市场规模（亿美元）29 图表48：中国模拟芯片市场规模（亿元）29 图表49：全球前十大模拟芯片公司市占率排名29 图表50：算力需求上升且增速变快31 图表51：几种AI芯片的特点梳理32 图表52：各语言模型训练算力需求对比33 图表53：英伟达基于Blackwell平台推出GB200系列产品33 图表54：AI算力8年提升1000倍34 图表55：BlackwellGPU性能远优于HopperGPU34 图表56：GB200算力是H100的30倍34 图表57：全球物联网人工智能市场规模（亿美元）35 图表58：欧美智能家居渗透率显著高于其他地区（%）36 图表59：2022智能家居市场视频娱乐设备占主导37 图表60：预期2026年智能照明占比将提升较大37 图表61：中国智能家居市场规模也将逐年增加37 图表62：中国智能家居出货量情况38 图表63：全球AI服务器出货量及增速38 图表64：HBM在DRAM中收入与产出占比38 图表65：10月至今美国限制中国科技发展的措施39 图表66：HBM快速迭代40 图表67：2024/2025年TSV产能占比预计（2024年为内圈）40 图表68：2024/2025年不同HBM占比预计（2024年为内圈）40 图表69：HBM产业链41 图表70：半导体设备销售额（十亿美元）42 图表71：全球半导体设备销售额（十亿美元）42 图表72：国内主要晶圆厂产能规划（不完全统计）43 图表73：国内厂商零部件市场现状44 图表74：全球/中国大陆半导体材料市场规模（亿美元）44 图表75：2023年不同区域半导体材料市场占比44 图表76：全球硅晶圆出货规模（百万平方英寸MSI）45 图表77：鼎龙股份季度营收变化45 图表78：鼎龙股份毛利率/销售净利率季度变化45 图表79：安集科技季度营收变化46 图表80：安集科技毛/销售净利率季度变化46 图表81：不同制程芯片开发成本（亿美元）47 图表82：全球集成电路封装技术发展历程47 图表83：全球OSAT市场规模（亿美元）48 图表84：中国集成电路封测市场规模（亿元）48 图表85：2022-2023年全球委外封测市场前10大公司占有率49 图表86：2018年安靠制造和研发设施区域及占比49 图表87：2023年安靠制造和研发设施区域及占比49 图表88：AMDZen1处理器示意图50 图表89：Chiplet对AMDZen1处理器的提升50 图表90：台积电CoWoS封装示意图50 图表91：HBM侧面结构示意图50 图表92：半导体混合键合示意图51 图表93：半导体封装键合方式演进历程51 图表94：重点公司52 1.2024年度电子行业回顾 1.1电子行业整体及细分板块行情 2024年度（截至2024年12月31日）电子行业涨跌幅为18.52%，在申万一级行业中涨跌幅排名第5，涨幅前三名的行业分别为银行、非银金融、通信，涨跌幅分别为34.39%、30.17%、28.82%。 图表1：申万一级行业本年度涨跌幅对比（截至2024.12.31） 资料来源：Wind，国联证券研究所 电子行业细分板块多数上涨，涨跌幅排名前三位的板块分别为数字芯片设计、印制电路板、其他电子Ⅲ，涨跌幅分别为41.14%、36.39%、26.72%。涨跌幅排名后三位的板块分别为模拟芯片设计、电子化学品Ⅲ、LED，涨跌幅分别为-9.73%、-3.40%、 -3.31%。 图表2：2024年度电子细分板块行情（截至2024.12.31） 电子细分板块 指数现值 涨跌幅 数字芯片设计 2572.18 41.14% 印制电路板 4610.00 36.39% 其他电子Ⅲ 9975.92 26.72% 半导体设备 23621.34 25.38% 集成电路封测 5558.14 23.45% 光学元件 3116.22 19.35% 消费电子零部件及组装 4404.64 16.63% 被动元件 7483.69 16.24% 面板 1078.83 3.80%