电子行业年度投资策略：AI推理时代看好硬件和端侧创新，半导体自主可控趋势明确

AI推理时代看好硬件和端侧创新，半导体自主可控趋势明确 挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2025年12月09日 东方财富证券研究所 证券分析师：王佩麟证书编号：S1160524100001联系人：陈磊联系人：赵阳联系人：姜倩慧联系人：刁睿稼联系人：高杨 【投资要点】 AI走向推理时代，看好硬件创新的新产品和新技术。在云端，ASIC具备极高性价比，CSP厂商均在加速导入自研芯片，芯片禁运背景下国产化也在加速，建议关注AI国产芯片及海外ASIC供应链企业：芯原股份、寒武纪、海光信息、沪电股份、生益科技、生益电子、瑞可达、华丰科技等；机柜方案供应瓶颈解决，核心企业进入业绩释放期，建议关注工业富联、华勤技术等；机柜密度提升过程中，散热需求爆发，建议关注液冷板和风冷模组供应商：思泉新材、中石科技、捷邦科技等；网络正式进入224G时代，相应零组件具备量价齐升潜力，同时以太网在加速替换IB，建议关注：沪电股份、深南电路、鼎通科技、盛科通信等。在端侧，各类硬件百花齐放，端侧AI化过程中的最大公约数SOC和内存有望收获较大成长，建议关注：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯、兆易创新等。AI眼镜结合AR功能有望拓宽产品使用场景，带动销量提升，Micro-Oled显示和光波导光学是重要增量方向，建议关注：奕瑞科技、新相微、天岳先进、水晶光电、歌尔股份、舜宇光学、蓝特光学等。短期角度看好下游需求改善边际复苏的相关标的，长期角度，看好国产模拟芯片品类向高端突破，建议关注：纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、华峰测控等。 相关研究 《高通与华为新发布新品，持续看好算力存力》2025.12.05《长鑫首发DDR5，持续看好算力存力》2025.11.25《Open AI和亚马逊达成合作，持续看好算力存力》2025.11.21《SK海力士宣布转型，持续看好算力存力》2025.11.12《OpenAI计划上市，持续看好算力存力》2025.11.05 消费电子旺季表现较好，端侧AI眼镜创新加速。三季度消费电子板块总体符合预期。一方面，下游品牌厂商进入新品发布周期，带动板块上游业绩稳定增长。另一方面，今年新品如苹果iPhone17在性能上有比较大升级，市场需求反馈良好。产业链备货节奏上好于2024年同期，对总体需求也有一定提振。我们认为，四季度消费电子进入传统旺季，叠加“双十一”等促销活动，板块将会保持向上趋势。展望2026年，产业大逻辑上，以苹果为代表的终端厂商推动AI功能继续保持迭代优化。端侧创新将会为产品功耗、散热、光学系统和结构件带来更多变化与增量。建议继续关注苹果供应链相关公司。此外，端侧AI创新有望开启全新时代。智能眼镜正从轻量化穿戴设备快速迭代升级为新一代智能终端，从行业规模维度看，2023-2024年AI智能眼镜全球销量从24万副快速攀升至152万副，预计2026年销量突破1000万副、2029年市场规模突破1000亿元。我们看好光学显示系统是AR眼镜技术突破与量产落地的核心环节，主要包括AI眼镜和眼镜镜片等方向，建议关注歌尔股份、华勤技术、蓝思科技和蓝特光学等标的。坚定看好半导体自主可控，积极关注先进制程扩产受益及低国产化率 环节。短期来看，随着国内晶圆厂和设备厂配合实现工艺突破和优化，下游扩产有序推进，叠加长鑫等存储厂商IPO上市推进，有望为产能扩张提供充足资金支持；而中长期国内先进制程扩产空间巨大，扩产力度和持续性值得期待。继续坚定看好半导体设备及零部件板块，建议关注先进制程扩产受益程度深的细分卡脖子工序厂商，中微公司、 拓荆科技、北方华创、京仪装备等；建议关注低国产化率、国产化份额提升空间大的细分卡脖子环节，包括光刻机产业链，以及检测量测设备领域的中科飞测，高端测试机领域的华峰测控、精智达等。受益于下游晶圆厂存储厂产能利用率态势良好，头部客户稼动率饱满，半导体材料需求持续向好，且中长期国内先进制程扩产空间广阔，材料市场提升空间大，建议关注格局良好、在先进产线有较好产品和份额突破的安集科技、鼎龙股份、广钢气体。国内HBM制造及CoWoS封装设备和材料均处于早期阶段，建议关注核心工艺设备优质厂商，如芯源微、拓荆科技、百傲化学等。HBM制造及CoWoS封装材料建议关注产业链中已量产突破或正验证推进的优质厂商，如雅克科技、鼎龙股份、艾森股份、华海诚科等。 【风险提示】 宏观环境不确定性抑制需求复苏。全球政治经济不确定性（如贸易争端、地缘政治紧张、经济制裁等）可能对市场需求形成压制，此类因素或导致消费者信心下滑、企业投资收缩，进而阻碍需求复苏进程。 关键技术突破不及预期制约行业发展。技术进步是驱动行业迭代的核心动力，若关键技术研发进展滞后或未达预期突破目标，将阻碍产品创新升级，削弱企业核心竞争力与市场表现。 新产品市场接受度不及预期的风险。新产品的市场成功高度依赖终端接受度，若产品未能匹配消费者核心诉求或市场推广成效不佳，可能导致销售不及预期，进而影响企业盈利能力与市场份额拓展。 中美摩擦加剧引发全球产业链重构风险。中美贸易摩擦升级或迫使企业重新规划供应链布局，以规避潜在贸易壁垒与关税成本，而产业链重构可能推升企业运营成本、降低生产效率，甚至影响全球供应链稳定性。 原材料价格波动带来成本压力风险。宏观经济复苏或带动部分原材料需求增长，进而推升其价格水平，原材料价格波动将直接增加企业生产成本，压缩利润空间，对企业财务状况形成一定压力。 正文目录 1.电子行业综述...............................................................................................71.1.电子行业持续复苏，业绩增长态势超预期................................................71.2.电子行业机构持仓占比提升快，继续保持超配状态................................82.AI走向商业化闭环验证，关注推理场景下的硬件机会................................92.1.北美CSP资本开支强度仍高，AI商业化加速推进.................................92.1.1.资本开支维持高增长，26年部分指引继续增长...................................92.1.2.AI应用逐步落地，投资人更加向头部集中注重回报............................102.1.3.AI需求走向推理时代，相较于训练产生较大变化................................102.2. AI芯片结构性变化剧烈，AISC占比有望持续提升...............................132.2.1. AI芯片架构持续演进，推理芯片需求带来新变化...............................132.2.2. CSP大厂加速芯片自研速度，ASIC性能表现不差............................142.2.3.芯片定制化流程较长，第三方设计公司受益，博通具备领先优势.......152.3. AI芯片国产化引来契机，多家龙头进入业绩加速期..............................152.3.1.美国AI芯片限制持续加码....................................................................162.3.2.国产芯片厂商性能表现达标，份额有望持续提升.................................162.3.3.国内扶持政策接连出台，多家AI芯片企业业绩开始释放....................172.4.AI推理时代供应链关注机柜组装、功率器件、液冷及网络设备.............192.4.1.机柜方案凸显推理优势，英伟达下一代机柜密度进一步提升..............192.4.2.功率密度提升致电源升级，800V架构有望采用，液冷长期逻辑顺畅.212.4.3.网络设备升级趋势清晰，224G时代到来，以太网加速替代IB...........242.4.4.AI大模型对存储产生更大需求，供需格局出现新变化.........................252.5边缘AI承载更多工作流，端测AI百花齐放...........................................272.5.1.边缘AI承载更多工作流，端云结合是未来趋势...................................272.5.2.推荐重视AI端测产品公约数：SOC环节..........................................282.5.3. AI眼镜结合AR趋势明显，关注micro-oled和光波导显示方案.........302.6. PCB:高速需求带动PCB需求增加，HDI占比逐步提升......................332.7.投资建议..................................................................................................353.半导体扩产趋势良好，自主可控势在必行.................................................353.1.国内晶圆厂扩产趋势向好，先进制程空间巨大.......................................353.1.1.国产厂商工艺突破成关键，国内产线扩产有序推进.............................353.1.2.先进制程长期扩产空间广阔，成国内扩产增量核心.............................373.1.3.继续坚定看好自主可控，关注低国产化率及先进制程受益细分环节....403.2.HBM适配AGI高存力需求，国产化值得期待........................................423.2.1 AI算力重要承载，技术快速迭代..........................................................433.2.2. AI算力需求强劲，HBM市场快速增长................................................443.2.3.海外龙头垄断，三大原厂持续扩充HBM产能....................................453.3.先进封装重要性凸显，国内厂商积极布局先进工艺................................483.4.积极关注HBM/先进封装产业链优质国产厂商......................................503.5.投资建议..................................................................................................524.行业需求平稳复苏，关注高景气细分领域.................................................524.1.模拟芯片逐步回暖，国产替代加速趋势明确...........................................524.1.1.模拟芯片三季度营收和利润增速回归正增长........................................524.1.2.模拟产品属性独特，长期