核心观点
- 电子行业以科技创新为主线,2025年投资重点仍将是算力云侧和端侧。
- AI算力需求快速增长,AI投资仍处于早期阶段,AI服务器、高速交换机迎来快速增长,推动PCB/CCL/被动元器件量价齐升。
- AI自研在渗透早期,有望迎来加速发展期,北美云厂商资本开支快速大幅增长,降本诉求迫切,AI自研性价比更高。
- AI服务器大功率/高密化,高端MLCC/电感需求大幅提升。
- AI端侧落地大势所趋,手机、PC和可穿戴设备将为生成式模型率先落地终端。
- 苹果有望率先于端侧实现AI能力全生态打通,AI手机有望带动硬件产业链升级。
- 特斯拉FSD、Robotaxi、机器人前景可期,电动化智能化带来产业链投资机会。
- 半导体设备国产替代逐渐进入深水区,光刻、量检测和涂胶显影等环节目前国产化率仍较低。
- 半导体材料国产化率低,关注国产化率低的光刻胶、先进封装材料等环节。
- 半导体设计库存去化与需求回温,寻找创新锐度加持下的复苏强音,存储创新排头兵,HBM高成长赛道,大模型+硬件爆款频出,SoC享AI端侧时代红利。
关键数据
- 2024年1~10月国内新能源车零售销量为832.7万辆,同比增长39.8%,国内新能源零售乘用车渗透率连续第4个月突破50%。
- 特斯拉24Q3实现营收251.82亿美元,同比+7.85%,Non-GAAP净利润为25.1亿美元,同比+8%。
- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年HBM将贡献10%的DRAM总位元产出,较2024年增长一倍。
研究结论
- 算力云侧:关注PCB/CCL/被动元器件等核心受益产业。
- 算力端侧:关注消费电子&汽车电子。
- 半导体:关注半导体设备、半导体材料和半导体设计。