电子行业2026年度投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 电子行业2026年度投资策略 姓名陈蓉芳（分析师）证书编号：S0790524120002邮箱：chenrongfang@kysec.cn AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 AI正在以前所未有的速度和维度崛起 空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模预计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。 政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断推出各类政策限制中国AI芯片代工等等环节，试图阻碍国产AI芯片发展。2025年7月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。 我们认为国产AI产业链分为三个层次： 第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC 厂商乘风起。 （3）AI运力：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率较低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。（4）AI电力：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。 第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。 (2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。 第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、 EDA、IP等环节也有望加速发展。 受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等风险提示：中美摩擦加剧的风险；AI产业发展不及预期；研发进展不及预期；国产替代进程不及预期；终端需求不及预期 目录C O N T E N T S 1234AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场新机遇AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁AI底层硬科技：半导体设备/材料/EDA持续突破半导体板块行情回顾56风险提示7 1.1半导体板块行情回顾 2025年初至今（2025/1/2-10/28），国内电子指数与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”等因素驱动下显著跑赢沪深300，电子指数与半导体指数累计涨幅分别达到54.46%/54.51%；细分板块来看，数字芯片设计（+75.3%）、半导体设备（+56.3%）、半导体（+54.51%）、电子（+54.46%）、分立器件（+42.5%）、半导体材料（+38.5%）、模拟芯片设计（+21.4%）、聚成电路封测（+21.4%）。海外方面，费城半导体指数与台湾半导体指数在2025Q1受到海外政策、关税不确定性以及AI芯片库存调整等因素扰动回撤；4月以后随“政策冲击落地+AI飞轮成型+流动性修复”三重因素共振实现触底反弹；2025Q2-Q3海外算力链持续走强（云厂Capex超预期+AI链核心公司密集合作协议），叠加存储新一轮上涨周期开启，整体势头强劲。年初至今费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%/31.4%。 数据来源：Wind、开源证券研究所 1.2半导体板块行情回顾 我们认为三条主线催化半导体各板块受益：其一，AI飞轮成型，云厂+端侧强需求，数字设计公司订单饱满业绩兑现；其二，Capex高增+自主可控主线，半导体设备领涨制造端；其三，周期修复+国产渗透，分立器件、模拟芯片设计等行业盈利能力修复。 目录C O N T E N T S 1234AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场新机遇AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁AI底层硬科技：半导体设备/材料/EDA持续突破半导体板块行情回顾56风险提示7 2.1AI芯片——空间：国内算力需求兴盛，云厂AI资本支出持续超预期 生成式AI（如ChatGPT、DeepSeek）训练与推理需求激增，推动加速服务器及配套网络设施投资。根据VerifiedMarketResearch的数据，2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，2030年有望达到4,724.5亿美元。自deepseek推出以来，中国人工智能市场经历快速的发展，AI芯片市场规模快速兴盛。根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。伴随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇，进口替代迫在眉睫。 国内：云厂商和运营商算力投资占比显著提升。（1）阿里巴巴：未来三年计划投入3800亿元用于云计算和AI基础设施，超过去十年总和；（2）腾讯：2025年资本支出计划1000亿元，其中2024Q4支出349亿元，同比增421%；（3）字节跳动：2025年资本开支1600亿元，其中900亿元用于AI算力采购，700亿元投向IDC基建；（4）三大运营商：2025年资本开支合计2898亿元，算力投资占比显著提升。 数据来源：弗若斯特沙利文、摩尔线程招股说明书、Verified Market Research 2.2AI芯片——政策：中美AI芯片军备竞赛加速，自主可控势在必行 美国的封锁政策为中国国产芯片创造了发展窗口期，中国本土AI芯片企业迎来了高速成长，比如华为昇腾系列、寒武纪思元系列、海光DCU等国产芯片。2025年7月31日，国家互联网信息办公室就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。 维度封锁的升级阶段（2022-2024年） 全面封锁与精准打击阶段（2025年至今） 2025年1月，拜登政府推出《人工智能扩散出口管制框架》。 2023年，美国促使荷兰、日本等限制对华出口先进光刻机及芯片制造装备。 2025年2月，BIS发布“AI扩散规则”，半导体封测环节首次纳入封锁链。 2023年10月，美国商务部工业与安全局更新出口管制规则，防止企业通过大规模并联中等芯片迂回规避限制。 2025年4月，美国政府禁止对华出口H20等产品。 2024年1月，美国要求“基础设施即服务”提供商识别并报告外国主体通过云服务获取算力训练AI大模型的情况。 AI芯片加速发展，华为、寒武纪、海光等企业产品进入大陆市场 大陆晶圆厂、封测厂的先进制程&先进封装产能加速扩产阶段 2.3AI芯片——格局：国内AI芯片加速发展，从“三足鼎立”到“群雄逐鹿” 华为：9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 寒武纪：2025年上半年业绩大幅增长，实现营业收入28.81亿元，同比增长4,347.82%。公司实现归属于上市公司股东的净利润为10.38亿元，均实现了扭亏为盈。公司已构建覆盖云端、边缘端、终端的全栈产品体系，满足多样化的AI训练与推理需求。2025年三季报中存货较2025年中报相比增加了近10亿，此前供应链紧张得到大幅缓解。 海光信息：海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，成为算力基础设施和商业计算等行业应用需求的关键力量。海光CPU与海光DCU系列产品广泛助力行业构建数据中心和算力平台的建设，促进智能计算与数值计算的深度整合，为数字化发展提供了坚实的技术保障。 除了华为、寒武纪、海光信息三家公司已经成功推进ai芯片业务之外，摩尔线程、沐曦股份、燧原、平头哥、昆仑芯等公司也在加速发展，国产AI芯片百花齐放。 2.4端侧AIoT芯片：终端AI场景井喷，SoC芯片乘风起 受益于智能家居、智能电车等AI终端行业需求增长，国内AIoT芯片企业业绩进入高速增长阶段。相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。国产厂商全志科技、瑞芯微、恒玄科技、泰凌微等众多厂商目前已经在该领域深度布局，有望受益于终端AI场景的井喷，迎来新一轮增长。 2.5交换芯片：国产Scale-up/scale-out硬件商业化提速 超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，公有与私有协议齐舞。当下传统算力架构已难以满足高效、低耗、大规模协同的AI训练需求，超节点成为趋势，其通过提升单节点计算能力，大幅带动了Scaleup相关硬件需求，据Lightcounting，Scaleup交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长，预计到2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030期间年CAGR约为28%。另一方面，超大规模AI集群的建设需要横向推动大量节点之间的互联，带动Scaleout相关硬件需求。 运力硬件国产化率较低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。运力硬件主要涉及交换芯片与部分改善信号质量的数模混合芯片，国产自给率极低。以交换芯片为例，博通、Marvell（美满科技）占据全球商用交换芯片90%以上市场份额。从国产厂商进展而言，当下众多厂商已经完成产品量产，逐步走向商业化，如数渡科技自主设计的PCIe5.0交换芯片已经可以实现量产，当前正导入客户应用；此外，盛科通信面向大规模数据中心和云服务的Arctic系列也早在2023年年底给客户送样测试，因此，我们认为运力硬件相关公司正走向从产品化至商业化的快车道，国产替代空间广阔，有望逐步受益。 资料来源：万通发展公司公告、stcn、36kr、经济日报等 目录C O N T E N T S 1234AI算力：国产替代黄金时期，端侧厂商乘势而起AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场新机遇AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁AI底层硬科技：半导体设备/材料/EDA持续突破半导体板块行情回顾56风险提示7 AI SSD需求持续提升，NAND Flash迎来超级周期3.2 存储：AI SSD需求持续提升，NAND Flash迎来超级周期。随着数据量的大规模增长，存储设备在数据中心采购的BOM中占比持续提升。在AIcapex持续投入的大背景下，我们认为AI SSD需求有望持续提升，NANDFlash迎来超级周期。 本轮AI SSD兴盛及NAND涨价由三重因素驱动：1.本轮周期内HDD的涨价和缺货将加速企业级SSD在冷存储领域占比持续提升： 2.Offloading将部分KV-cache卸载到容量更