半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇

半导体 2026年01月08日 ——行业投资策略 投资评级：看好（维持） 陈瑜熙（分析师）chenyuxi@kysec.cn证书编号：S0790525020003 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 AI正在以前所未有的速度和维度增长 空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断封锁中国AI芯片代工等等环节，遏制国产AI芯片发展。2025年7月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。 我们认为国产AI产业链分为三个层次： 相关研究报告 第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控 （1）AI算力芯片：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC厂商乘风起。（2）AI存力芯片：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。（3）AI运力芯片：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。（4）AI电力芯片：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。 《供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25 《高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15 第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控 (1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。 (2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。 第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控 我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。 受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等 风险提示：中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI技术发展不及预期风险、市场需求及宏观经济变化不及预期。 目录 1、1、半导体板块行情回顾..........................................................................................................................................................52、2、AI算力：AI时代核心算力基石，需求&供给齐飞.........................................................................................................82.1、云侧AI芯片：供给&需求齐飞，国产替代黄金时期................................................................................................82.1.1、空间：国内算力需求高增，云厂AI资本支出持续超预期.............................................................................82.1.2、政策：中美AI芯片“战争“加剧，自主可控势在必行.....................................................................................92.1.3、格局：国内AI芯片加速发展，从“三足鼎立“到”群雄逐鹿“........................................................................112.2、端侧AI芯片：终端AI场景井喷，SoC芯片乘风起...............................................................................................132.3、交换芯片：国产Scale-up/scale-out硬件商业化提速................................................................................................133、3、AI存力：步入上行周期，企业级存储景气度持续提升................................................................................................143.1、AI Capex持续提升，服务器需求稳步增长...............................................................................................................143.2、AI SSD需求持续提升，NAND Flash迎来超级周期................................................................................................143.3、AI Capex投资将新增百亿美金存储需求，国产模组方兴未艾...............................................................................163.4、云侧&端侧存算一体方案百花齐放，3D DRAM初露端倪......................................................................................173.5、长存长鑫持续扩产，国产存储巨头跻身全球前列....................................................................................................194、4、AI电力：GPU功率持续提升，AI服务器电源市场规模稳步增长.............................................................................204.1、英伟达GPU功率持续提升，AI电力市场持续扩容.................................................................................................204.2、NV供电架构升级带来功率模块新机遇.....................................................................................................................204.3、多相电源+Drmos护航GPU板块供电系统...............................................................................................................225、5、AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁................................................................................................235.1、晶圆制造：作为AI芯片的“物理基座”，先进制程产能加速扩产..........................................................................235.1.1、先进代工为AI基座，产能紧缺将持续存在...................................................................................................235.1.2、成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道.........................................................................245.1.3、China For China趋势持续，大陆半导体产能扩张已进入快车道.................................................................255.2、先进封装：助力算力跃迁，本土破局新的“摩尔引擎”............................................................................................276、6、AI底层硬科技：半导体设备、IP、EDA持续取得突破...............................................................................................316.1、半导体设备：国产替代将仍然是行业大趋势............................................................................................................316.1.1、刻蚀：华创和中微的主战场.............................................................................................................................326.1.2、薄膜沉积：拓荆科技已经在众多工艺实现覆盖.............................................................................................346.1.3、光刻机：半导体国产替代向上游突破，光刻机产业链仍需求迫切.............................................................356.2、材料：景气度+自主可控+下游扩产，各领域突破/放量进行时.........................