核心观点
2026年初至6月22日，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数，2025年及2026Q1业绩向好，基金机构关注AI算力和半导体自主可控领域。展望2026年下半年，建议把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。
投资要点
- AI高景气周期：全球各大云服务厂商在AI领域的资本开支较为积极，算力关键硬件环节需求旺盛，关注PCB、存储及MLCC细分领域。
- PCB：AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求。材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。
- 存储：受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强。同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。
- MLCC：AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨高端产品价格，前瞻布局高端产品的国内龙头厂商有望受益。
- 国产突破与扩产：技术突破方面，在华为公司发表的韬(τ)定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，亦有望推动我国AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破。产能扩充方面，我国半导体龙头厂商IPO进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充，我国半导体设备、零部件及材料等领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动。
投资建议
- PCB：建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。
- 存储：建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。
- MLCC：建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。
- 先进封装：建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。
- AI芯片：建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。
- 半导体设备及材料：建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。
关键数据
- 2026年初至6月22日，申万电子行业上涨69.74%，跑赢沪深300指数60.46个百分点，跑赢创业板指数33.65个百分点。
- SW电子板块PE(TTM)为119.86倍，高于2019年至今历史中枢水平55.57倍。
- 2025年SW电子行业实现营业收入41,694.44亿元，同比增长19.91%；实现归母净利润1791.43亿元，同比增长31.28%。
- 2026Q1SW电子行业实现归母净利润625.12亿元，同比增长71.51%。
- 2025年全球DRAM与NAND Flash市场规模达2215.91亿美元，同比增长32.7%；2026年一季度市场规模1371.4亿美元，环比上涨81.6%、同比大涨245%。
- 2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。
- 2025年全球MLCC市场规模约为234.4亿美元，预计2026年至2030年间将保持强劲增长，年复合增长速度较快。
研究结论
AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。
