2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方

AI风驰宇，芯浪起东方 ——2026年中期电子行业投资策略报告 2026年初至6月22日，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数，2025年及2026Q1业绩向好，基金机构关注AI算力和半导体自主可控领域。展望2026年下半年，建议把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。 投资要点： ⚫AI高景气周期：全球各大云服务厂商在AI领域的资本开支较为积极，算力关键硬件环节需求旺盛，关注PCB、存储及MLCC细分领域。PCB领域，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高；存储领域，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列；MLCC领域，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨高端产品价格，前瞻布局高端产品的国内龙头厂商有望受益。 粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达VeraRubin即将全面投产华为发布“韬(τ)定律”，长鑫科技DRAM市场份额排名前列 ⚫国产突破与扩产：技术突破方面，在华为公司发表的韬(τ)定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，亦有望推动我国AI芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破。产能扩充方面，我国半导体龙头厂商IPO进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充，我国半导体设备、零部件及材料等领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动。 ⚫投资建议：AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn Flash领域国产龙头厂商。3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商。4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商。6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇............................................5 1.1行情表现：2026年上半年申万电子行业表现较好...........................................51.2业绩综述：SW电子行业盈利能力有所改善，2026Q1业绩表现亮眼............61.3基金持仓：AI算力&半导体自主可控方向仍受机构重点关注........................91.4展望：把握AI高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇....................10 2算力建设方兴未艾，PCB、存储和MLCC等环节需求旺盛...................................10 2.1 AI PCB受益于算力加速建设，扩产利好上游设备及材料..............................122.2存储行业有望维持较高景气度，国产厂商市场份额跻身前列......................182.3 AI驱动高端MLCC需求扩张，产业景气度有望上行.....................................21 3关注国产技术突破与产能扩充带来的投资机遇.........................................................25 3.1华为“韬定律”有望助力国产突破，关注先进封装与高尖端芯片领域...........253.2国内半导体产业积极扩产，有望提振上游设备及材料需求..........................29 4投资建议.........................................................................................................................35 5风险因素.........................................................................................................................36 图表1:2026年初至6月22日各申万一级行业涨跌幅表现情况（%）.....................5图表2:近年来申万电子行业估值表现（倍）...............................................................5图表3:申万电子行业2023-2025年营收情况................................................................6图表4:申万电子行业2023-2025归母净利润情况........................................................6图表5:申万电子行业2023-2025年期间费用率情况....................................................6图表6:申万电子行业2023-2025年毛利率、净利率....................................................6图表7:申万电子行业2023Q1-2026Q1营收情况..........................................................7图表8:申万电子行业2023Q1-2026Q1归母净利润情况..............................................7图表9:半导体2024-2026年Q1营收及归母净利润情况.............................................8图表10:消费电子2024-2026年Q1营收及归母净利润情况.......................................8图表11:光学光电子2024-2026年Q1营收及归母净利润情况...................................8图表12:元件2024-2026年Q1营收及归母净利润情况...............................................8图表13:2026年Q1前十大重仓股情况（按持股总市值排序）.................................9图表14:2026年Q1前十大加仓股情况（按持股市值变动数值排序）...................10图表15:2023-2026全球九大CSP资本支出总额预估（单位：十亿美元）............11图表16:英伟达宣布Vera Rubin平台即将全面投产...................................................11图表17:英伟达发布芯片RTX Spark布局AI PC赛道...............................................12图表18:GPU和ASIC对PCB要求对比.....................................................................13图表19:2026年全球PCB产值预测（单位：百万美元）.........................................13图表20:2025-2030全球PCB产值复合增长率预测...................................................13图表21:申万印制电路板行业业绩情况.......................................................................14图表22:国内PCB厂商近期扩产计划.........................................................................14图表23:PCB成本结构占比情况..................................................................................15图表24:2025-2026年全球AI覆铜板市场规模预测..................................................16图表25:覆铜板及相关上游环节扩产情况...................................................................16图表26:2020-2029年按收入计全球PCB专用设备市场规模（按地区划分，单位：百万美元）.........................................................................................................................17图表27:主要PCB专用生产设备介绍............................