电子行业2026年投资策略报告：AI驱动的科技创新周期持续

电子 证券研究报告 行业投资策略报告/2025.12.19 2026年投资策略报告 投资评级:看好(维持) 核心观点 ❖AI驱动的科技周期持续：全球主要云服务厂商资本开支持续增长，前八大云厂商合计由2020年第一季度的199亿美元增长至2025第三季度的1005亿美元。据弗若斯特沙利文，预计全球AI数据中心新增机柜数量将从2024年的35万个增长至2029年的59万个，期间年复合增长率为10.8%。 AI PCB产业新周期展开：AI服务器的迅猛发展导致了对高端PCB的巨大需求，据弗若斯特沙利文，2024年全球AI服务器PCB市场规模为32亿美元。预计未来，AI服务器PCB市场规模将以更高的增速增长，有望在2029年达到70亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为16.5%。 分析师唐佳SAC证书编号：S0160525110002tangjia@ctsec.com ❖AI光通信持续迭代升级：AI数据中心通讯速率升级速度加快，迭代周期持续缩短，根据lightcounting数据，全球从AI光模块&CPO&LPO市场将由2024年的50亿美元快速增长到2030年的约200亿美元规模。 分析师吴姣晨SAC证书编号：S0160522090001wujc01@ctsec.com 瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速：在存储器与先进工艺双重驱动的宏大背景下，半导体设备市场展现出蓬勃活力。SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，并有望在2026年进一步增长至1381亿美元，实现连续三年的稳健增长。国内先进工艺、存储芯片扩产有望稳步推进，相关产线对国产半导体设备的采购金额有望进一步增长。 分析师王雨然SAC证书编号：S0160524120003wangyr01@ctsec.com 分析师朱陈星SAC证书编号：S0160525020002zhucx@ctsec.com 分析师黄梦龙SAC证书编号：S0160525070014huangml@ctsec.com ❖AI端侧硬件快速升级：AI端侧硬件作为AI交互的核心入口，一方面承接端侧推理需求，另一方面将带来全新的交互体验，终端产品对于更加高效和准确的产品互联和计算需求提升，我们看到包括AI手机、PC、眼镜、AIOT在内的大量硬件产品正在迎来被AI重新定义的时刻，可以期待新一轮产品渗透和换机周期将加速到来。 相关报告 1.《AI算力景气度延续，电子板块业绩趋势向上》2025-10-142.《AI与 周 期 共 振 ， 业 绩 趋 势 向 上 》2025-07-033.《模型商业化落地加速，国产算力硬件持续突破》2025-06-23 ❖风险提示：需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险；宏观经济波动风险。 内容目录 1AI驱动的科技周期持续...........................................................................................42AI PCB产业新周期展开..........................................................................................52.1AI服务器及相关算力基础设施建设仍是未来几年最核心驱动力....................................52.2端侧PCB：设计革新与场景开拓...........................................................................62.3产业高端产能紧缺与供应链洗牌............................................................................73AI光通信持续迭代升级...........................................................................................94半导体设备国产化加速...........................................................................................104.1半导体设备需求持续旺盛.....................................................................................104.2瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速.........................................................125AI端侧硬件快速升级.............................................................................................136风险提示.............................................................................................................17 图表目录 图1：全球主要云厂商CAPEX持续高资本投入（亿美元）.............................................4图2：全球算力服务器出货量稳步增长.........................................................................4图3：全球数据中心新增机柜预计大幅增加...................................................................4图4：中国智能算力规模（EFLOPS）........................................................................5图5：中国通用算力规模（EFLOPS）........................................................................5图6：全球PCB市场季度环比和年度同比的增长情况.....................................................5图7：全球算力服务器PCB销售总额..........................................................................6图8：全球消费电子呈稳定增长（十亿美元）................................................................7图9：全球AI光模块&CPO&LPO市场快速扩容..........................................................9图10：NVIDIA数据中心通讯速率加速升级.................................................................9图11：光互联技术向硅光/CPO/OIO方向迭代演进......................................................9图12：2024-2028年300毫米晶圆厂产能同比增速...................................................10图13：NAND价格指数（点）................................................................................10图14：DRAM价格指数（点）................................................................................10 图15：长鑫存储生产基地.......................................................................................11图16：北方华创公司离子注入产品...........................................................................12图17：中微公司刻蚀机产品....................................................................................12图18：精测电子量检测设备产品..............................................................................13图19：全球智能手机出货稳中有增...........................................................................14图20：苹果手机出货表现强劲.................................................................................14图21：PC市场加速增长（单位：百万台）................................................................14图22：DRAM价格持续上涨（DDR5 64GB RDIMM）...............................................15图23：TrendForce下调2026年终端出货增速预测...................................................15图24：豆包AI手机可调用APP完成复杂任务...........................................................15图25：苹果的Apple Intelligence............................................................................15图26：全球AI眼镜出货量持续增长..........................................................................16图27：Meta发布带显示AR眼镜............................................................................16图28：OpenAI首款硬件概念渲染图........................................................................16 表1：常规服务器与AI服务器中的PCB......................................................................6表2：2024-2029E区域PCB产值复合增长率预测.......................................................8表3：PCB行业部分公司东南亚动态...................