半导体超级周期系列：重视产业驱动：Rubin是主线

重视产业驱动：Rubin是主线 推荐 维持评级 行业观点：英伟达（NV）新产品生命周期开启。我们认为，26H2最大的产业边际变化来源于--以NV Rubin为主要代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速，PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。Vera Rubin与Google TPU等高端架构演进推动AI服务器高阶PCB升级，单机价值量持续提高。NPO等集成式光模块进入加速渗透阶段，数据中心互联需求旺盛。 Vera Rubin平台进入量产爬坡阶段，性能较前代有显著提升。NVIDIA于GTC台北2026宣布Vera Rubin平台全面进入量产阶段，预计Q4放量。平台由六款全新芯片构成，包括Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。Google TPU v8系列性能大幅提升，自研AI芯片从算力堆叠迈向效率优化新阶段。谷歌2026年4月发布TPU 8t，单Superpod集成9600颗芯片及2PB共享HBM，提供121 ExaFlops算力。TPU 8i定位Agentic时代推理引擎，配备288GB HBM及384MB片上SRAM。根据market.US数据，TPU市场规模预计从2024年358亿美元增长至2034年约10731亿美元，CAGR达40.5%。 分析师薛宏伟执业证书：S0590526060002邮箱：xuehongwei@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 研究助理范晓康执业证书：S0590126070011邮箱：fanxiaokang@glms.com.cn 新产品周期在即。NPO等集成式光模块进入加速渗透阶段，数据中心互联需求旺盛。Vera Rubin与Google TPU架构演进推动AI服务器高阶PCB升级，单机价值量持续提高。800VDC架构驱动配电体系重构，固态变压器（SST）在其中的作用日益凸显。液冷在AI服务器中的渗透率有望持续提升。 投资建议：Vera Rubin量产爬坡与Google TPU v8发布共同开启新产品周期，看好PCB、电源、液冷及光互联产业链。我们认为，随着26H2 Vera Rubin平台量产放量与Google TPU v8系列发布共同开启AI算力硬件新产品周期，AI服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级，800VDC电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB中背板等核心变化驱动产业链价值量显著提升。建议关注：（1）PCB：胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份、威尔高；CCL：南亚新材、生益科技；CCL上游：宏和科技、国际复材、中材科技、东材科技；设备：三孚新科、芯碁微装等；（2）光互联：中际旭创、源杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯、炬光科技、福晶科技；（3）整机系统ODM：工业富联；（4）电源/液冷：麦格米特、欧陆通、领益智造、英维克、奕东电子、达瑞电子等。 相关研究 1．半导体超级周期系列：海外AI Capex增速向上，算力核心受益-2026/07/212．半导体超级周期系列：国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点-2026/07/213．半导体超级周期系列：看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”-2026/07/204．电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式-2026/07/205．电子行业周报：扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升-2026/07/09 风险提示：1）Vera Rubin量产爬坡进度不及预期风险。2）Google TPU v8商业化部署不及预期风险。3）800VDC架构产业化推进不及预期风险。4）液冷渗透率提升不及预期风险。5）海外AI资本开支增长不及预期风险。 目录 1云厂商收入端加速，待履约订单提高收入可见度......................................................................................................32 Vera Rubin全面量产爬坡，Google TPU v8开启效率优化新阶段..........................................................................62.1 Vera Rubin平台进入量产爬坡阶段...............................................................................................................................................62.2 Google TPU v8系列性能大幅提升，未来成长可期..................................................................................................................83 NPO：数据中心互联需求旺盛，NPO有望迎来快速增长期...................................................................................134 PCB：Vera Rubin与Google TPU架构演进推动AI服务器高阶PCB升级.........................................................155电源：功率密度跃升驱动配电体系重构.................................................................................................................185.1 800VDC架构与技术优势...............................................................................................................................................................185.2 800VDC商业化部署稳步推进.......................................................................................................................................................195.3 800VDC量产在即，SST重要性提升...........................................................................................................................................226液冷：从可选项到必选项，渗透率与单柜价值量双升............................................................................................236.1 Rubin平台：全球首个100%液冷AI计算平台........................................................................................................................236.2液冷走向主流标配...........................................................................................................................................................................236.3液冷产业进程全面提速...................................................................................................................................................................257投资建议..............................................................................................................................................................268风险提示..............................................................................................................................................................27插图目录..................................................................................................................................................................28表格目录..................................................................................................................................................................28 1云厂商收入端加速，待履约订单提高收入可见度 2026年二季度，财报数据显示北美科技巨头收入端普遍加速，待履约订单提高收入可见度。据财联社，随着美股AI巨头陆续公布年中财报，Meta、Alphabet、亚马逊再度上调2026年资本开支指引。云厂商受益于AI需求扩张。2026年二季度，亚马逊AWS、微软Intelligent Cloud、谷歌Google Cloud和甲骨文OracleCloud分别实现收入约422亿美元、393亿美元、248亿美元和99亿美元，同比分别增长约37%、32%、82%和47%。四者合计收入约1162亿美元，同比增长约43%，环比增长约15%。其中，Google Cloud增速最为突出，IntelligentCloud和AWS继续保持较大的收入规模，Oracle Cloud也呈现明显加速，反映生成式AI、算力租赁、数据库迁移和企业云化需求仍处于扩张阶段。更值得关注的是四大云厂商快速增长的订单储备，四家公司披露口径下的未履约订单合计约2.33万亿美元，较上年同期约8090亿美元增长约188%。 Alphabet / Google 谷歌母公司Alphabet公布了超预期的第二季度营收，达到1198亿美元，超出LSEG预期的1169.3亿美元。其中，谷歌云营收同增82%，达到248亿美元。在资本开支方面，Alphabet第二季度资本开支同比增长100%至449亿美元，约60%的基础设施投资投向服务器，40%投向数据中心和网络设备。公司目前预计全年资本开支为1