
1、南电:+9.84%! 2、欣兴:+9.85%!3、景硕:+9.87%! ABF和BT载板将深度受益于存储浪潮。 (1)ABF载板的主要应用芯片包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端计算芯片;(2)BT载板的主要应用芯 昨日台湾载板相关公司均涨停:1、南电:+9.84%! 2、欣兴:+9.85%!3、景硕:+9.87%! ABF和BT载板将深度受益于存储浪潮。 (1)ABF载板的主要应用芯片包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端计算芯片;(2)BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等。 ABF和BT载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 ABF载板:(1)供给:台湾厂商2026年无新增规划产能;(2)需求:GPU和CPU需求暴增;(3)2026年将至少出现10-20%+供需缺口。 BT载板:(1)供给:原材料短缺导致供给严重受限!T-glass(T布)短缺问题持续推高BT基材成本,金价飙升也加剧BT载板生产成本(金材+BT基材合计占生产总成本约40%);(2)需求:存储超级周期!(3)2026-2028年供需严重失衡。 投资建议:重点关注:深南电路、兴森科技、宏和科技。 1、深南电路:2025年收入约~40亿元(如果涨价50%对应20亿元利润弹性),远期产值目标>80亿元,中国ABF和BT载板龙头目前仅1600亿元市值。 2、兴森科技:载板弹性最大标的!2025年收入约~15亿元,ABF和BT目前产值60+亿元(如果涨价50%对应30亿元利润弹性),海外客户若突破或对应约百亿元AI PCB收入可能性。 目前400亿元市值严重低估。 3、宏和科技:2026年全球T布坐二望一,强势突破英伟达/AMD/博通等大厂。 T布是目前AI和存储最紧缺环节。 目前普通电子布约2.1亿平米/年产能、未来高性能电子布(Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE/T-Glass)将扩产至3600万米/年。 主业普通电子布2026年约4-5亿元净利润的基础上;高性能电子布出货价如果提高10元对应约4元利润增厚、50元对应约20亿元利润增厚。 目前仅300亿元市值。