电子行业周度点评报告：AI与先进封装驱动ABF载板市场扩张，关注国产替代投资机会

一、核心观点 先进封装推动IC载板快速迭代升级，ABF载板市场规模有望迎来快速增长。未来随着AI/自动驾驶等产业发展，将会推动高性能芯片需求增长，由于摩尔定律受限影响，先进封装将成为推动芯片性能提升的主要路径，ABF载板作为先进封装的标配材料，其层数、尺寸和精细度将会随着芯片复杂度提升而逐步提高，预计ABF载板将会迎来量价齐升的黄金成长期。

二、关键数据 全球IC载板市场未来几年稳步增长，预计2028年市场规模将达到152.24亿美元。全球ABF市场规模预计2023年将达到101.88亿美元，2028年将达到144.11亿美元。中国ABF载板市场国产化率2023年仅为4%，预计2025年提升至5%，其中高端基板仍不足20%。

三、行业跟踪 申万电子板块整体上涨0.93%，光学光电子板块涨幅居前，达1.34%，其中面板和光学元件分别上涨1.52%和1.48%，LED也表现稳健，上涨0.79%。半导体板块整体上涨1.07%，分立器件和半导体材料领涨，涨幅分别为3.10%和1.77%。消费电子板块上涨0.89%，消费电子零部件及组装表现优于品牌消费电子，涨幅分别为0.96%和0.33%。

四、研究结论 随着AI、自动驾驶、数据中心和AR/VR设备的发展，高性能芯片需求将大幅增加，ABF载板作为先进封装的关键材料，市场需求将持续增长。中国ABF载板市场国产化进程加速，国家大基金二期推动FC-BGA产线建设，投资者可关注在国产化进程中受益的企业。

五、风险提示 国产化进程的不确定性、原材料供应风险、政策和国际贸易风险、市场需求波动风险。