电子行业周度点评报告：AI与先进封装驱动ABF载板市场扩张，关注国产替代投资机会

涨幅TOP5最新周涨跌幅新亚电子24.51*ST宇顺19.23金安国纪13.64东田微58.06乐鑫科技154.33跌幅TOP5最新周涨跌幅瑞联新材38.29中京电子13.39宝明科技59.91南亚新材40.99好上好30.81行业指数相对沪深300表现相关报告【金元电子】周报20250607英伟达B30中国特供芯亮相，H20六折定价卡位国产芯片【金元电子】周报20250615火山引擎加速AI商业化，关注算力基础设施、端侧智能硬件及AI应用三大赛道【金元电子】周报20250621关注下半年中国半导体设备国产替代投资机会【金元电子】周报20250628小米YU7预售28.9万台破纪录+首款AI眼镜亮相，双产品线引爆市场【金元电子】周报20250705苹果首款折叠屏手机已进入原型试产阶段，聚焦折叠屏产业链投资机会分析师：唐仁杰执业证书编号：S0370524080002电话：0755-83025184邮箱：tangrj@jyzq.cn电子行业2025年7月13日 曙光在前金元在先 -2-目录一、核心观点......................................................................3二、行业跟踪......................................................................4三、行业新闻......................................................................7四、公司公告.....................................................................12五、下周投资提示.................................................................15图表目录图1：全球IC载板市场未来几年稳步增长.............................................3图2：全球ABF市场规模（亿美元）..................................................3图3：本周各行业版块涨跌幅........................................................5图4：本周电子版块：子版块涨跌幅..................................................6图5：电子板块历史走势............................................................7图6：电子板块历史市盈率..........................................................7表1：2021-2023 ABF载板供应商市场份额.............................................3表2：本周电子板块个股涨幅前五名..................................................5表3：本周电子版块个股跌幅前五名..................................................5表4：下周重要会议...............................................................15表5：电子行业限售股解禁情况汇总（单位：万股）...................................16 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明一、核心观点先进封装推动IC载板快速迭代升级，ABF载板市场规模有望迎来快速增长。未来随着AI/自动驾驶等产业发展，将会推动高性能芯片需求增长，由于摩尔定律受限影响，先进封装将成为推动芯片性能提升的主要路径，ABF载板作为先进封装的标配材料，其层数、尺寸和精细度将会随着芯片复杂度提升而逐步提高，预计ABF载板将会迎来量价齐升的黄金成长期。图1：全球IC载板市场未来几年稳步增长数据来源：臻鼎科技集团官网，金元证券研究所ABF载板市场呈寡头集中格局，主要由日本揖斐电、新光电气，中国台湾欣兴电子、南亚电路板，韩国三星机电占据全球87%以上市场份额。据核芯产业观察统计，前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。技术上，国际企业已实现8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支持CoWoS、InFO等先进封装工艺。随着AI、数据中心、汽车电子推动国内ABF载板需求，目前ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，支撑数据中心和自动驾驶需求。AR/VR设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。表1：2021-2023 ABF载板供应商市场份额排名载板供应商1欣兴电子2揖斐电3三星机电4南亚电路板5神钢电机6景硕科技7LG伊诺特8大德电子9AT&S128.29139.75152.24165.84180.65-28.23%2.65%8.93%8.94%8.93%8.93%20182019202020212022202320242025202620272028全球IC载板市场规模（亿美元）YoY (%) 曙光在前金元在先-3-图2：全球ABF市场规模（亿美元）数据来源：臻鼎科技集团官网，金元证券研究所20212022202315.4%18.5%16.9%12.8%10.2%11.6%10.1%9.3%10.5%10.2%10.5%9.3%8.3%7.2%6.1%6.6%6.8%5.2%5.0%4.7%4.9%4.0%4.8%4.9%3.7%4.1%4.7%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%263346719267641030204060801001202018201920202021202220232024E 2028E 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先-4-技术创新驱动下的中国ABF载板国产化加速发展。核芯产业观察消息显示，2023年中国大陆ABF载板产能仅占全球7.2%，主要来自奥特斯的重庆工厂，其余厂商如深南电路、兴森科技处于量产爬坡阶段。到2024年ABF载板国产化率仅4%，2025年预计提升至5%，其中高端基板仍不足20%。而韩国的东进世美肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已达到或超越ABF水平，国内企业有望加速跟进。在2024年日本升级半导体材料出口管制后，国内加速推进ABF国产化，国家大基金二期重点支持FC-BGA产线建设。投资建议：我们认为，随着AI、自动驾驶、数据中心和AR/VR设备的发展，高性能芯片需求将大幅增加，ABF载板作为先进封装的关键材料，市场需求将持续增长。中国ABF载板市场国产化进程加速，国家大基金二期推动FC-BGA产线建设，投资者可关注在国产化进程中受益的企业。风险提示：1、国产化进程的不确定性：尽管国产化进程加速，但高端基板的国产化仍面临技术和产能的挑战，投资者需关注国产化进程的实际进展和效果。2、原材料供应风险：ABF载板的生产依赖于进口，国际市场上原材料价格波动和供应链中断可能对生产成本和供货稳定性产生影响。3、政策和国际贸易风险：日本升级半导体材料出口管制可能对全球供应链产生影响，投资者需关注相关政策和国际贸易环境的变化对市场和企业的潜在影响。4、市场需求波动风险：尽管AI、自动驾驶等领域对高性能芯片的需求增长迅速，但市场需求可能受到宏观经济环境、技术进步速度等因素的影响，存在一定的不确定性。二、行业跟踪全行业：本周（2025.07.07-2025.07.11）上证指数上涨1.09%，深证成指上涨1.78%，沪深300指数上涨0.82%，申万电子版块上涨0.93%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为24/31。板块个股涨幅前五名分别为：新亚电子、*ST宇顺、金安国纪、东田微、乐鑫科技；跌幅前五名分别为：瑞联新材、中京电子、宝明科技、南亚新材、好上好。 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明-5-数据来源：Choice，金元证券研究所收盘价（元）周最低价（元）周最高价（元）18.0026.3315.7019.2310.9916.6048.4160.00135.14157.44收盘价（元）周最低价（元）周最高价（元）38.2546.1812.6916.2258.9971.4540.3647.1030.3535.08电子行业：本周（2025.07.07-2025.07.11）国内电子行业整体延续普遍上涨态势。光学光电子板块涨幅居前，达1.34%，其中面板和光学元件分别上涨1.52%和1.48%，LED也表现稳健，上涨0.79%。半导体板块整体上涨1.07%，分立器件和半导体材料领涨，涨幅分别为3.10%和1.77%，数字芯片设计、模拟芯片设计和集成电路封测涨幅相近，在0.76%-0.96%之间，半导体设备微涨0.19%。消费电子板块上涨0.89%，消费电子零部件及组装表现优于品牌消费电子，涨幅分别为0.96%和0.33%。电子化学品板块上涨0.72%，三级行业同步波动。元件板块涨幅为0.27%，印制电路板上涨0.62%，但被动元件下跌1.01%。其他电子板块微涨0.11%，三级行业走势一致。总体来看，电子行业各细分领域普遍呈现温和上涨趋势，光学光电子和半导体中的分立器件表现尤为突出。 曙光在前金元在先 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明三、行业新闻英特尔AI Summit SK海力士登台，新一代AI加速器受瞩7月7日电子时报消息，英特尔日前于韩国举行“AI高峰会（Intel AI Summit）”，其中SK海力士与英特尔在新一代AI加速器的高频宽记忆体（HBM）合作引发关注。SK海力士软件解决方案负责人郑佑燮于活动中表示，针对英特尔Gaudi AI加速器产品，正进行高频宽记忆体（HBM）相关合作。有韩媒分析认为，英特尔新一代AI加速器（研发代号Jaguar Shores），将可能搭载SK海力士的第六代HBM产品HBM4。不过对此SK海力士仅表示，本公司正与多数客户、合作业者推动AI半导体领域合作。SK海力士与英特尔长期以来维持伙伴关系，目前也在多种领域进行合作。瑞萨双线进攻AI市场，MCU、GaN效能与成本双优化7月7日电子时报消息，日本半导体厂瑞萨电子决定停止SiC功率半导体的量产，同时针对边缘AI、AIoT市场推出新款微控制器（MCU），并向AI资料中心推出新 曙光在前金元在先-7- 请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前金元在先-8-款GaN功率半导体。日媒报导，瑞萨宣布已推出一款专为边缘AI设计的MCU，并于7月2日开始量产。这款新型MCU “RA8P1”采用Arm核心架构及台积电的22nm超低漏电制程技术，内建更耐久且具备高速资料传输能力的MRAM，并搭载专门处理AI的神经网络处理单元，AI推论处理效能提升30倍至每秒执行2,560亿次指令。预计将应用于驾驶员监控等ADAS、车载摄影机、感测器等需高速处理的场景。三星2nm代工梦碎，传高通剔除名单，由台积独揽旗舰大单7月7日科技新报消息，据外媒最新消息，高通Snapdragon 8 Elite Gen 2原计划采双供应商策略，但现已舍弃三星、由台积电独供该订单。高通Snapdragon 8 Elite Gen 2原规划两个版本，其中一款采用三星2nm制程，代号为“KaanapaliS”。但最新传闻指出，高通对于是否在Snapdragon高峰会上公布双版本方案产生动摇，目前已将三星从代工名单中剔除，连产品辨识代码8850-S与8850-T也遭移除，目前仅剩单一版本SM8850，预计将