半导体超级周期系列：长鑫IPO：国产存储的Capex新周期

长鑫IPO：国产存储的Capex新周期 glmszqdatemark2026年07月07日 推荐 维持评级 AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技IPO或推动国内Capex新周期。AI算力需求抬升推升存储行业景气度，三星、SK海力士、美光三大海外原厂集体大幅上调资本开支，加码HBM、先进制程与新产线建设，开启全球存储扩产周期。长鑫科技借科创板IPO拟募295亿元启动大规模扩产，当前其产能规模与海外巨头差距显著，现有产能已接近满产，中长期多基地推进布局，Semianalysis预测公司2028年全球市占率达17%，对标海外大厂产能体量，长鑫后续扩产增量空间大。 Capex传导决定产业链弹性排序。长鑫扩产资本开支或将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段：第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后，材料耗材需求持续放量。各环节受益顺序与弹性不同，需按产业节奏布局。 分析师薛宏伟执业证书：S0590526060002邮箱：xuehongwei@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 1）设备先行：扩产周期最先受益。设备是扩产链条中最先受益的环节，订单随项目招标提前落地。结合单机价值量、国产化基础与客户验证进度排序，刻蚀、薄膜沉积为第一核心梯队，受益于新增产能与技术升级双重拉动，订单延续性强；CMP、清洗为第二梯队；涂胶显影、量测等环节国产化率低，实现突破后弹性更大。 分析师王海执业证书：S0590524070004邮箱：wanghai@glms.com.cn 2）零部件接力：受益出海与国产替代。半导体设备由精密机械、真空、射频、温控等多类子系统构成，零部件精度直接决定设备性能与良率。本轮扩产中，零部件产能扩张周期长于整机，易形成供给瓶颈，业绩弹性有望高于设备厂商。同时兼具国产替代与存量耗材更换逻辑，模组化升级进一步提升单机价值量，核心环节受益确定性强。 3）材料后发：投片放量带来持续需求。全球半导体材料市场规模稳步增长，存储厂产能扩张将持续带动材料需求提升。国内各细分品类国产化进度分化，湿电子化学品推进较快，高端光刻胶、先进制程特气等仍高度依赖进口。当前本土龙头已在硅片、特气、CMP材料等领域实现突破，随长鑫等产线投片放量，材料环节有望迎来后周期业绩兑现。 相关研究 1．电子行业周报：AI通胀:“瓶颈环节”正加速-2026/06/282．电子行业周报：台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为-2026/04/203．电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力-2026/04/124．电子行业周报：算法优化不改存储芯片长期需求增长-2026/03/305．电子行业周报：英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场-2026/03/10 投资建议：围绕“存储扩产+国产替代”主线布局。把握长鑫IPO落地后的产能建设节奏，海外原厂集体扩产也验证了行业高景气。建议关注：（1）扩产启动初期整机订单主要体现为设备招标与采购，刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗设备等半导体设备相关厂商：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、迈为股份、京仪装备等；（2）随整机订单向腔体、真空、流体、射频电源、温控等环节传导，随供给瓶颈放大弹性的核心半导体零部件相关厂商：富创精密、江丰电子、珂玛科技、恒运昌、新莱应材、正帆科技、先锋精科、中科仪、神工股份、英杰电气等；（3）随产线投片和产能爬坡持续释放，具备后周期、复购型特征的材料耗材相关厂商：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、彤程新材、上海新阳等。 风险提示：长鑫IPO及扩产进度不及预期；存储价格上涨持续性低于预期；国产设备及零部件客户验证进度不及预期；海外出口管制、供应链扰动及行业竞争加剧风险。 投资聚焦 本报告聚焦长鑫IPO后国产DRAM扩产对设备、零部件与材料产业链的拉动，重点讨论Capex重启、订单传导节奏及投资弹性排序。 研究背景 本轮存储景气由AI算力建设驱动，HBM持续挤占通用DRAM产能，服务器内存与企业级存储需求同步扩张，供给紧平衡正在推动原厂资本开支重新上行。在这一背景下，长鑫科技IPO过会不仅是国产DRAM龙头资本化的关键节点，也意味着国产存储扩产周期进入更清晰的订单兑现阶段。 近期催化 近期催化主要包括：长鑫科创板IPO过会并拟募资295亿元；公司产能利用率持续提升、现有产线接近满产；国内存储扩产招投标启动；海外存储原厂上调资本开支，进一步验证AI驱动的存储景气周期。 结论与建议 围绕“存储扩产+国产替代”主线布局。把握长鑫IPO落地后的产能建设红利，海外原厂集体扩产也验证了行业高景气。建议关注：扩产启动初期较早体现为设备招标与采购，刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗确定性较强的设备相关厂商；整机订单向腔体、真空、流体、射频电源、温控等环节传导，供给瓶颈放大弹性的核心零部件相关厂商；随产线投片和产能爬坡持续释放，具备后周期、复购型特征的材料耗材相关厂商。 目录 1长鑫IPO：国产存储的Capex新周期......................................................................................................................41.1 AI驱动：存储原厂开启扩产周期....................................................................................................................................................41.2 IPO过会：长鑫扩产有望打开新空间.............................................................................................................................................61.3Capex传导：订单沿产业链释放...................................................................................................................................................102扩产传导，上游产业景气释放...............................................................................................................................112.1设备先行：扩产周期最先受益.......................................................................................................................................................112.2零部件接力：受益出海与国产替代..............................................................................................................................................142.3材料后发：投片放量带来持续需求..............................................................................................................................................163投资建议..............................................................................................................................................................184风险提示..............................................................................................................................................................19插图目录..................................................................................................................................................................20表格目录..................................................................................................................................................................20 1长鑫IPO：国产存储的Capex新周期 1.1AI驱动：存储原厂开启扩产周期 本轮存储周期由AI算力建设驱动，与以往由消费电子主导的周期存在本质区别。根据Counterpoint数据，2026Q1三星、SK海力士、美光三大原厂合计掌控全球DRAM产能约89%，在AI需求快速增长下，三者系统性地将有限的晶圆产能与资本开支向高带宽存储（HBM）倾斜。HBM单位比特所需晶圆产能约为常规DDR5的2.5-3倍（HBM4更高），每增加一片HBM产能即挤占数片常规DRAM产能，导致通用DRAM供给被结构性挤出。据TrendForce测算，三大原厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入的比重将由2025年的约18%升至2026年的约22%，并进一步升至2027年的约30%。 资料来源：Trendforce，半导体产业纵横，国联民生证券研究所 供需缺口推动存储价格进入新一轮上行周期。人工智能发展正从大规模模型训练转向以推理为中心的智能体人工智能应用，这正在推动内存需求的结构性扩张。由于由此造成的供应短缺短期内难以解决，价格预计将进一步上涨。 根据TrendForce，AI需求将推动存储市场进入高速增长期，2026年DRAM与NAND Flash合计营收将达8893亿美元；2027年进一步增至1.28万亿美元，同比增长44%。其中，TrendForce预测2027年DRAM增至9033亿美元，成为本轮市场扩张的核心驱动力。 美光正显著上调资本开支，以应对AI驱动的存储需求增长。公司FY2025资本开支约138亿美元，根据TrendForce数据，FY2026预计超过250亿美元，同比增长超80%，FY2027仍将进一步提升，重点投入技术、产品、供应链中。美光资本开支已由制程升级转向技术迭代与新增产能并举，反映其对中长期需求保持乐观。但新增产能主要自2027年起释放，短期供给紧张仍难缓解。 三星电子正大幅上调资本开支，全力加码AI存储及先进制程布局。公司FY2025资本开支约47.4万亿韩元（约3