看好国产半导体材料长鑫IPO,主要基于两点:一是推进存储扩产,二是带动半导体产业链活跃度提升。材料环节不仅具备成长逻辑,还可能存在通胀预期。重点关注以下方向:
电子特气
- 核心公司:广钢气体、中船特气、华特气体、金宏气体
- 逻辑:晶圆生产耗材,部分品种开启涨价
- 具体分析:
- 广钢气体:商业模式优,纯正CX链公司,下半年多个大项目催化。
- 中船特气:两存份额高,六氟化钨涨价逻辑硬,高标票。
- 华特气体:电子特气领军者,六氟丁二烯核心玩家。
- 金宏气体:气体综合型厂商,超纯二氧化碳份额高。
石英材料
- 核心公司:石英股份、菲利华
- 逻辑:设备零部件及耗材逻辑,格局集中卡位好
- 具体分析:
- 石英股份:半导体砂+材料龙头,产能已满产,半导体砂望开启国产替代。
- 菲利华:半导体石英材料+制品龙头,产业链一体化竞争力强。
封装材料
- 核心公司:联瑞新材
- 逻辑:硅微粉+lowα球铝为环氧塑封料原材料,用于终端封装
- 驱动因素:半导体封装+AI同步驱动
总结
看好国产半导体材料长鑫IPO,材料环节兼具成长与通胀预期,重点布局电子特气、石英材料和封装材料方向。