国内先进封装扩产正由封测产线向核心互联工艺延伸,主要围绕RDL、TSV与Bump等关键工艺展开。随着2.5D/3D、Chiplet及HBM封装需求增长,国内设备和材料厂商持续完善相关工艺布局。
RDL、TSV与Bump分别承担不同功能:RDL(重布线层)负责将芯片焊盘在平面重新排列和延伸,实现“横向布线”;TSV(硅通孔)在硅片内部制作导电通孔,实现“上下打通”;Bump(凸点)则是芯片、中介层与基板之间的连接点,负责“界面连接”。
先进封装的工艺价值量高于传统封装。传统封装线路较粗、互联数量有限,而Chiplet和3D堆叠技术需要更密集的布线和更多数量的互联,因此先进封装工艺在复杂度和价值量上均显著提升。