东吴电子陈海进重视先进封装环节的量价提升技术趋势和产业进展双向共振利好行业

【东吴电子陈海进】重视先进封装环节的量价提升，技术趋势和产业进展双向共振利好行业 #先进封装产业情况更新： 1️⃣
近期国内多家OSAT同步大手笔扩产先进封装，核心诉求统一为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口，整体行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线，多家企业均推出百亿级扩产规划。真金白银大规模扩产，这代表着整个产业的需求缺口确实是巨大的。 2.5D2️⃣
封装技术在沿着确定性趋势即CoWoS-S->CoWoS-L->CoPoS演进。当前国内处在-S量产放量阶段，部分企业在-L的量产能力上也有显著进展；伴随高端算力卡需求持续增长，Wafer向Panel演进的趋势也会越来越明确。在这整个技术演进过程中，会有新的技术环节对应的设备材料需要更迭、各家先进封装公司也会跟着自身技术能力迎来行业格局排位变化。 3️⃣
从产业周期来看，当下的封装产业也处在周期景气度高位，景气水平等同于21年。整个产业的各个环节都在涨价，缺封装产能、缺核心材料；日月光带头涨价20%，其它的材料、设备也同步涨价，量价齐升逻辑持续验证。 Fab4️⃣
厂也有布局先进封装的趋势。3D封装、Chiplet这些需要前道技术能力的先进封装，Fab也有机会深度参与其中。这侧面印证先进封装长期向上的趋势，这个环节会吃下部分fabless和fab的价值，行业整体实现量价中枢抬升。 #先进封装产业链相关标的：RDL环节设备——#芯碁微装Osat厂——#甬矽电子、#通富微电 ⚠️
风险提示：下游景气度不及预期；扩产进度不及预期；国产设备替代进度不及预期；行业竞争加剧。 🎁东吴电子：陈海进/刘玥娇