东吴电子陈海进 重视晶方科技的配置价值 光学业务增长前景向好 光电合封技术储备充足 CIS 封

核心观点与业务分析

1. 光合计封赛道

• 晶方科技属于硅光产业链中估值尚未充分反映成长空间的标的。
• 行业发展至硅光新阶段，光电共封装环节有望承接较大产业价值增量。
• 公司依托TSV、异质集成等垂直封装工艺积累，有望持续受益于硅光技术迭代，长期业务价值具备提升空间。

2. 精密光学板块

• 公司光学业务增长动力主要来源于ASML配套DUV/EUV光学组件、高速光通信FAU的WLO透镜阵列两大业务线。
• 随着两大业务的景气度上升、公司供货规模存在持续提升空间，业务份额有望稳步扩张。
• 公司持续推进海外光学子公司资源整合，业务结构由单一光学元器件向高附加值模组升级，有望带动板块盈利水平改善。

3. 车载CIS封装主业

• 伴随智能驾驶渗透率与自动驾驶等级持续提升，车载CIS搭载需求维持高增长态势。
• 主业出货规模有望逐步上行。

观点重申

• 即便对光电合封业务仅采用保守期权价值测算，公司仍存在显著估值提升空间。
• 叠加公司堆叠、光电合封相关工艺技术落地路径清晰，在光电集成产业链的产业地位有望持续抬升。
• 当前公司估值存在修复空间，建议持续跟踪。

风险提示

• 车载CIS下游需求不及预期。
• 光通信资本开支放缓。
• 先进封装落地慢于预期。

研究结论

• 晶方科技在光电合封、精密光学及车载CIS封装等领域具备显著成长潜力，技术壁垒支撑其产业地位，当前估值存在修复空间，建议持续跟踪。