东吴电子陈海进先进封装技术龙头盛合晶微IPO过会重视AI算力芯片性能需求带

是国产自主打造高算力芯片的核心路径。以2.5D/3DIC为代表的芯粒集成技术是满足AI算力需求的关键，行业技术壁垒高且市场空间广阔。 盛合晶微是国内先进封装龙头，聚焦芯粒多芯片集成等增量市场，系大陆该领域起步最早、技术与产能领先的企业之一，技术架构匹配算力需求，核心支撑GPU、CPU、AI芯片等高性能算力单元一站式封装落地。 【东吴电子陈海进】先进封装技术龙头盛合晶微IPO过会，重视AI算力芯片性能需求带来的封装体系底座革命 是国产自主打造高算力芯片的核心路径。以2.5D/3DIC为代表的芯粒集成技术是满足AI算力需求的关键，行业技术壁垒高且市场空间广阔。 盛合晶微是国内先进封装龙头，聚焦芯粒多芯片集成等增量市场，系大陆该领域起步最早、技术与产能领先的企业之一，技术架构匹配算力需求，核心支撑GPU、CPU、AI芯片等高性能算力单元一站式封装落地。 公司研发量产能力居国内头部，核心细分赛道市占率大陆第一：国内首家提供14nmBumping服务，拥有大陆最大12英寸Bumping产能；2024年12英寸WLCSP收入市占率31%；2.5D封装量产最早、规模最大，2024年收入市占率85%，技术平台对标国际一线。 公司绑定顶尖大客户，业绩高速增长，核心财务指标持续改善：2022-2024年营收从16.18亿元增至46.83亿元，2025H1达31.68亿元；净利润从2022年-3.29亿元扭亏为2025H14.35亿元，毛利率升至31.79%；费用率降至15.37%，2025H1经营现金流净额达17.00亿元，运营能力显著提升。 相关IPO招股书梳理报告：【东吴电子陈海进】细读招股书系列——盛合晶微 风险提示：供应链波动、行业需求不及预期、市场竞争加剧等